日前，华为公司创始人兼总裁任正非表示，美国禁止华为业务的影响将是有限的，即便高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也没问题，因为华为已经为此做好了准备。此前，对于华为被美国加入“实体清单”，华为海思总裁何庭波发内部信释放多个积极信号，一是，华为多年前已启动“备胎”计划，一夜之间全部转“正”；二：华为的大部分服务和承诺不会中断；三：“科技自立”将成为华为的重要战略方向。
今年海思Q1营收就达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了半导体行业第14位，较去年上升了11名。随着华为海思大规模的开启芯片自用，相关合作公司有望受益。
相关上市公司：
长电科技：是半导体封测龙头，直接受益于华为海思等国内芯片发展提速。
深圳华强：是华为海思的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
上海新阳：投资的上海新昇300mm大硅片已经开始量产。
润和软件：公司深度参与了华为海思系列芯片的研发
润和软件(300339)6月11日在互动平台表示，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台，与此同时，公司深度参与了华为海思系列芯片的研发，不存在被淘汰出局情形。 【2019-05-08】长电科技(600584)2018年年报及2019年一季报点评:短期业绩承压 长期看好董事会换届强化中芯国际协同效应
2018/1Q19 业绩低于预期
长电科技2018 年收入238.6 亿元，同比基本持平；受到星科金朋产能利用率低下、提前偿还高息债导致支付高额利息及手续费、以及计提大额应收账款/商誉减值影响，同比大幅转亏9.39 亿。1Q19营业收入45.1 亿元，同比下滑17.8%，净亏损4,652 万元，扣非后亏损达1.68 亿，不及我们先前预测及市场一致预期。全球封测行业同时进入低谷，1Q19 主要公司收入/净利下滑7%/79%。
发展趋势
董事会换届利好公司与中芯协同：长电科技第七届董事会成员名单公布，原董事长王新潮任期满不再担任董事长职务，中芯国际董事长周子学、首席财务官高永岗，大基金副总裁张春生获任非独立董事。目前，长电科技第一大股东为大基金（持股比例19%），第二大股东为芯电半导体（持股比例14.3%，中芯国际全资子公司）。本次换届使长电股东结构及董事会结构趋于一致，强化公司与中芯国际的协同效应。
持续降低星科金朋成本费用：通过短期借款臵换，公司已完成美元高息债及退出贷款的偿还，此举将明显降低星科金朋相关财务费用。此外，公司将出售部分SCS 厂设备，并以经营性租赁方式租回。我们认为此举有助于进一步降低星科金朋折旧开支。
长期看好公司受益于5G 及半导体制造的国产化替代，但今年仍是新旧动能转化期：尽管今年公司29.3 亿资本开支计划相比2018 大幅收缩，但长电表示将持续投入资本继续为重点客户服务。公司是中国规模最大，且拥有强大5G 相关产品封测技术的供应商，我们认为其长期将受益于国内半导体客户的供应链转移。但由于今年上半年行业压力较大，需求下半年反弹对全年业绩拉动有限。
盈利预测
考虑到1Q 业绩不达预期，我们下调2019/2020 年收入预测5%/5%至248.1 亿元/281.6 亿元，下调2019/2020 年净利润预测79%/7%至0.9 亿元/6.7 亿元。
估值与建议
年初至今公司股价已上涨49%，我们认为主要因素是四季度估值见底后，2H19 需求回暖预期推动估值修复，及投资人对5G 相关产业链标的看好，而业绩不达预期使股价近期回调。公司当前股价对应1.6x 2019 年P/B。考虑到近两年来估值中枢在2.2x，我们认为下行周期给予一定估值折价合理，下调目标价6.5%至14.50元，对应1.8x 2020 年P/B。维持中性（19%上涨空间）。
风险
星科金朋扭亏速度优于预期。
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