主营pcb的沪电股份最新公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。 通信、计算机和消费电子已成为PCB三大应用领域。东北证券指出，PCB行业将实现结构性增长，一是因为5G进入建设期，宏基站数目预计将与4G看齐，小微基站数量将是4G基站数倍，通信PCB需求有望快速增长。其次，新能源汽车动力系统与ADAS系统成为车用PCB的两大需求增长点。中金公司认为，5G对高速传输和高频通信的需求，将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级，而通信板的层数向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。 相关上市公司： 深南电路：积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品； 生益科技：5G高频覆铜板可部分替代美国Rogers的高端产品。 此外，鹏鼎控股、景旺电子也从事PCB的生产。 【2019-06-22】深南电路(002916)"5G+载板"双擎 卡位内资PCB最优赛道 技术领先的通信板专家，内资PCB 龙头：公司产品定位于中高端市场，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，产品具有高精度、高密度及高可靠性等特点，主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等。目前，在低端硬板上因为进入门槛低，产品的价格竞争已经白热化，整体的毛利率水平相对较低；随着5G 时代来临，PCB 的技术要求和工艺制程显着提升，将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切，在3G、4G 时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。 长期强力引擎，内资IC 载板执牛耳者：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为38%、26%、28%，约占全球93%的份额，巨头林立。2017 年深南电路载板产值1.15 亿美元，全球市占率1.58%，已在载板行业占据一席之地。就大陆而言，深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上，龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于IC 国产化的进程。 投资建议：随着5G 时代来临，通信PCB 迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显着提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于IC国产的进程。预计公司2019-2021 年营收分别为95.71/122.11/151.95 亿元，对应的归母净利分别为8.94/12.05/15.73 亿元，对应的PE 分别为33/25/19 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：1）5G 进度不及预期：5G 作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB 是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。 【2019-06-26】生益科技(600183)5G国产替代核心标的 产能释放稳步推进 【投资要点】 内资覆铜板绝对龙头，年产能超一亿指日可待。经过三十余年的发展，公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。目前公司覆铜板业务主要拥有三个扩产项目，分别是陕西生益二期、江西生益一期和江苏生益特种材料，均将于2019年投产，届时将助力公司产能突破一亿平方米/年。 上游原材料价格逐渐稳定，公司营收有望稳定增长。覆铜板上游方面，电子铜箔和电子玻纤纱价格有下跌趋势，环氧树脂价格虽然维持高位，但短时间内涨价可能性很低，覆铜板行业上游主要原材料价格的稳定有利于下游覆铜板企业的成本控制。覆铜板下游方面，PCB行业产能向中国转移的趋势仍将持续，覆铜板作为PCB的核心原材，将紧跟PCB的发展节奏，行业龙头有望充分受益。对于生益科技而言，公司稳定的毛利率充分展现了其强大的议价能力和成本管控能力，未来上游原材料价格的稳定更能让公司在采购时游刃有余，下游PCB行业的高景气有望带动公司业绩稳定增长。 5G+智能驾驶推动高频CCL发展，公司前瞻布局有望充分受益。在基站端，高频化是通信行业发展的必然趋势，低损耗CCL重要性显着。随着全球通信技术的不断演进，通信行业对高频覆铜板的需求显着提升，未来高频覆铜板发展空间广阔。在车载端，智能驾驶飞速发展，毫米波雷达已经成为智能驾驶汽车的标准配置。由于毫米波雷达发送和接收频率较高，对使用的高频通信材料有较高的要求。毫米波雷达无疑会大量使用高频通信材料产品。随着智能驾驶市场的蓬勃发展，毫米波雷达有望成为高频CCL又一大下游应用市场。公司在高频CCL布局多年，基站天线、毫米波雷达CCL技术领先。公司的江苏生益特材子公司规划产能为150万平方米/年，全部是高频CCL产能，产品类型包括PTFE和碳氢化合物树脂CCL，一期项目已于2019年3月试产，预计一年时间满产。公司的前瞻性布局已经占尽先机，未来行业规模的发展和国产替代的趋势将使公司充分受益。 【投资建议】 出于对公司未来产能能够快速释放的判断，我们上调了公司2019-2021三年的营收和归母净利润。预计公司19/20/21年营业收入分别为139.70/166.01/187.17亿元，归母净利润分别为11.90/14.21/16.97亿元，EPS分别为0.56/0.67/0.80元，对应市盈率分别为24/20/17倍。公司是国内覆铜板龙头，随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善，公司业绩有望稳定增长。公司的高频CCL已经批量出货，国产替代潜力大，未来必将受益于5G的发展。我们看好公司未来的发展前景，首次覆盖，给予公司2019年30倍估值，六个月目标价16.8元，调高评级至“买入”。 【风险提示】 上游原材料价格大幅波动； 新产能释放速度不及预期； 5G建设速度不及预期。 |
