生益科技(600183)2014年半年报点评:业绩逐季提升 产品满产满销
事件：公司公布2014 年半年报，今年上半年实现营收36.08 亿元，同比增长18.48%；净利润为2.81亿元，同比增长42.25%；基本每股收益为0.20 元。 业绩增速逐季提升，各类产品均处于满产满销状态。今年上半年公司生产覆铜板3145.09 万平方米，销售3008.22 万平方米，同比增加9.88％；生产半固化片3948.96 万米，销售3781.93 万米，比上年同期增加8.18％，各类产品的产销率都在95%以上，主要由于一季度市场情绪乐观以及圣诞节后的补仓，下游客户需求出现了久违的高潮。另一方面，由于上游原材料如铜箔价格上涨，带动公司覆铜板等产品价格一同上扬，市场对此次提交普遍接受，使得公司综合毛利率提升，这也是净利润增速明显高于收入增速的重要原因。从单季度业绩来看，二季度收入19.1 亿元，增长23.0%，净利润1.59 亿元，增长51.3%；从更长期的角度来看，2012 年报、2013 年一季报、半年报、三季报、年报、2014 年一季报、中报扣非后净利润增速分别为-29.5%、9.5%、6.4%、14.7%、25.5%、35.1%、43.25%，呈逐季提升态势。 公司上半年净利润呈现较高增速主要源于四方面原因：1）2012 年是行业低谷，一直持续到去年上半年，从去年8 月份开始整个覆铜板行业复苏回暖；2）公司协调管理能力有明显改善，以苏州生益为例，今年上半年通过集团公司管理和目标强制执行使其扭亏为盈；3）今年上市公司及旗下子公司综合产能利用率都是超负荷状态，利润贡献明显，三季度以来随着行业进入旺季，预计公司产能利用率会进一步上升；4）今年上半年公司依托全面预算系统的实施，加大了对各项期间费用管控力度，促使各项费用未随销售数量增加而同步增加。 半导体周期反转如火如荼，高景气有望持续。国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2014 年6 月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)为1.10、创去年11 月以来新高；连续第9 个月维持在1 或更高水准，创2009 年7 月至2010 年9 月以来最长连续纪录。此外，北美半导体设备制造商的接单金额已创下2012 年5 月以来新高。半导体周期反转如火如荼，高景气有望持续。此外，公司产品主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等，近期价格处于反弹上升通道中，而覆铜板行业寡头垄断格局清晰，下游pcb行业则非常分散，导致公司面对下游PCB 企业有较强议价能力，在景气高企时能够维持价格甚至提价，从而提升公司利润率。从去年开始，生益科技毛利率逐季度提升的趋势明显，我们认为这一趋势还将持续，公司业绩弹性较大。 台湾产业链向国内转移为大势所趋。通过与业内第一的建滔化工高管进行了交流，此轮覆铜板行业景气反转将超出我们的预期。4G 时代不仅是基站建设，更是终端电子产品的全面升级，而这会大大提升覆铜板的单机价值和利润。此外，汽车电子发展如火如荼，PCB 升级换代空间较大，是未来覆铜板的朝阳应用领域。随着技术提升，车用PCB 高速增长期即将到来。在下游需求不断增长时，产能投放并没有及时跟上，而且市场份额也在不断向一线龙头企业集中。建滔认为此轮反转力度甚至要超过10 年，会持续三到四年时间。作为市场首先大力推荐的卖方，我们认为大家需要认识到生益本身被市场长期忽略和低估的竞争优势，包括规模、技术、人才、管理能力、客户结构等等，而这些才是公司穿越周期，走出长牛行情的根基。 上半年再融资项目全部投产，正逢下游客户需求旺盛时。上半年公司募投项目“LED 用高导热覆铜板项目”松山湖六期完成并投入生产，现有产能200 万平方米/年，正好赶上今年LED 高景气行情，将扩充产能完全消化，及时满足了诸多客户的需求。除了产能的提升，公司上半年还陆续推出了几个系列的产品，在汽车电子、白色家电等应用市场反响热烈，订单十分稳定，赢得了国内外市场一致认可。展望明年，随着陕西生益和苏州常熟厂区产能的释放，覆铜板规模将更上一层楼，如果明年订单需求旺盛，还可以通过增加实际生产天数来提高产量，使得产能利用率超过100%，所以未来产能弹性巨大。 盈利预测：面对全球半导体周期处于上升期、国产智能手机快速崛起、汽车电子技术突破后实现国产化替代等诸多利好，生益科技作为半导体产业链中不可或缺的基础配套部件受益最为直接，同时随着下半年三大运营商4G 投入进入实质性进展期以及智能家居放量在即，公司将迎来穿越周期式的增长，我们预计公司2014-2016 年营收分别为82.4、99.9、118.1 亿元，净利润分别为6.23、8.03、9.64 亿元，对应EPS 分别为0.44、0.57、0.68 元，继续“买入”评级，目标价8 元。 风险提示：（1）覆铜板毛利率随着产能扩充而降低的风向；（2）4G 推进速度低于预期的风险。 |
