若考虑本次非公开发行预案中的新增产能影响，我们预计公司19-21年EPS 分别为0.91/1.18/1.61 元/股，对应PE 为33.1/25.4/18.7 倍，我们认为公司未来有望保持持续快速成长，一方面受益于国产终端EMS 产业格局的变化，另一方面受益于5G 时代硬件数量的成长，考虑到公司高成长的前景，给予公司19 年利润对应35 倍PE，合理价值为31.85 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 募投进展不达预期风险；5G 渗透率不及预期风险；大客户依赖风险。 【2019-09-16】深南电路(002916)5G时代 通信板、服务器板及封装基板有望多点开花 投资逻辑 空间增+单价涨+份额提，抓住5G 最大增长弹性点迎成长：深南电路股份有限公司主营印制电路板（pcb）、封装基板和电子装联三大业务，其中PCB营收和毛利润占比超70%，且50%~70%来自于通信领域，可见通信板是公司近几年的业绩支撑。在这样的特性下，5G 将是公司实现高成长的关键机会，我们通过解构三大重要因素发现公司将迎来成长： 1）通信设备出货量：根据测算，5G 全球和国内基站数量将达到1038 万和526 万站（相对4G 增加10%，后同），并且将带动全球和国内传输设备需求量达到256 万和130 万站（+30%），奠定5G 增长态势； 2）单设备PCB 价值量：单设备PCB 有量价齐升之势，AAU 设备中PCB价值量将达到3200 元/台（+433%，弹性最大板块，公司是该类板材全球龙头），DU+CU 中价值量为1580 元/台（+15%），合计单个基站价值量为11180 元/站（+253%），增长弹性充足； 3）厂商份额：通过对比国内外的竞争格局以及公司在技术等方面的竞争优势，我们认为近三年公司在5G 板块中的市占率将达到15.0%、18.5%和18.5%，有望成为5G 龙头。 5G 三大因素増势明显，公司受益5G 的逻辑成立，并且如果5G 基站建设量超预期，公司业绩也会持续超预期，当前时点来看公司具有较高投资价值。 服务器接力5G 增长，封装基板成长可期：服务器PCB 规模在2018-2023年的复合增速将达5.8%，公司在南通扩产加码服务器PCB 产能，有望享受行业增长红利；封装基板2018-2022 年规模4 年复合增长率达5.2%，随着公司投资10.2 亿元用于无锡建设封装基板产能，未来有望实现高增长。 投资建议 预计2019-2021 年公司归母净利润分别达到10.6 亿元、15.5 亿元和20.1 亿元，再结合4G 时期相关标的PE 走势判断明年合理PE 水平将达到43 倍，对应明年合理市值为666 亿元，具有较高的长期投资价值，考虑当前时点估值切换到2020 年，我们给予公司未来6-12 个月196.5 元目标价，对应2019-2021 年PE 为62X、43X和33X，首次覆盖给予“买入”评级。 风险 5G 基站建设量不及预期；公司市占率不及预期。 【2019-08-29】沪电股份(002463)2019年半年报点评:受益5G和数据中心建设 业绩持续高增长 公告：公司发布2019年半年报，营业收入31.22亿元，同比增长26.72%，归母净利润4.78 亿元，同比增长143.4%。其中Q2 收入17.59 亿元，同比增长35.86%，归母净利润3.16 亿元，同比增长150.02%。同时公司预计Q3 归母净利润3.2-4.2 亿元，同比增长72.29%-125.87%。 受益5G 基站和数据中心建设，收入快速增长。公司上半年收入31.2 亿元，同比增长26.7%，Q2 增速达到35.9%，其中：1）受益5G 基站和数据中心建设，高频高速产品保持较好的需求，青淞厂订单饱满，企业通讯市场板收入21.1 亿元，同比增长36.6%；2）受汽车行业销量低迷影响，沪利微电销售额7.9 亿元，微幅下滑1.5%，其中汽车板收入6.6 亿元，微幅下滑2.75%；3）黄石厂产能利用率提升，实现收入3.8 亿元，同比增长31%，去年同期亏损1277 万，今年上半年则是盈利2465 万。 产品结构优化带动毛利率大幅提升，业绩高速增长。公司上半年净利润同比增长143.4%，主要得益于毛利率的大幅提升，上半年毛利率29.2%，同比增加7.66 个百分点，其中Q2 单季度毛利率31.74%，同比、环比分别增加6.68、5.82 个百分点。由于5G 高频和数据中心高速产品占比提升，以及青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源持续整合，企业通讯板毛利率同比大幅增加9.74 个百分点；汽车板虽然受整体需求不足影响，但ADAS等高端汽车板的增长，带动毛利率同比增加1.93 个百分点。费用方面，上半年销售、管理、研发费率合计10.03%，同比优化0.55 个百分点，财务费用基本同比持平。报告期内，公司实现经营活动的现金流量净额5.59 亿元，经营质量十分优异。 5G 建设提速，汽车板产能瓶颈突破，未来成长动能充足。公司预计Q3 归母净利润3.2-4.2 亿元，同比增长72.29%-125.87%，中值3.7 亿元，环比来看收入和利润率都有增长，三个工厂的潜力持续被挖掘。我们认为，未来2-3 年是5G 建设高峰期，以及之后数据中心的建设，将持续拉动高速高频板的需求，公司在核心设备商供应链中地位稳固，青淞厂和黄石一厂仍有产能提升空间，业绩有望持续高增长。汽车板方面，黄石厂二期产能预计最快于2019年9 月试生产，为后续汽车电子市场增长恢复后的需求做准备。我们预计公司2019-2021 年净利润为12.4、17.9、23.7 亿元，对应2019/8/28 收盘价PE为27.1、18.8、14.2 倍，维持“审慎增持”评级。 风险提示：5G、云计算推进不及预期；通讯板行业格局恶化；原材料价格大幅上涨。 【2019-08-16】鹏鼎控股(002938)全球PCB龙头厂商 绑定大客户共享技术升级红利 专注于行业多年的PCB 龙头厂商，首次覆盖给予“强烈推荐”评级 公司作为全球最大的PCB龙头厂商，专注于为优质客户提供全系列PCB产品及服务，构建了“one avary”产品体系，主要产品包括FPC、HDI、R-PCB、SLP 等各类产品。我们认为在PCB 行业持续向中国转移大趋势下，凭借着优秀的管理能力和技术实力，公司有望超越行业整体增速持续成长，成为行业发展以及技术发展下的最大受益者。预计2019-2021 年归母净利润分别为30.97/36.17/41.24 亿元，对应2019-2021 年EPS 分别为1.34/1.56/1.78 元/股，对应PE 分别为27/23/20 倍。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 全球PCB 市场稳步增长，产业链东移趋势进一步明朗化 作为“电子产品之母”，PCB 下游应用广泛，是现代电子信息产品不可获取的电子元器件。电子产品发展和技术创新是行业发展的主推力，电子产品的轻薄化、功能创新、新型技术发展以及可穿戴设备、AR/VR、汽车电子等新兴市场都将是未来PCB 增长的重要发力点。根据Prismark 预测，未来5年全球PCB 市场将保持温和增长，预计2018 至2023 年之间以3.7%CAGR成长，到2023 年全球PCB 行业产值将达到747.6 亿美元。此外预计未来5年中国将继续主导全球PCB 市场的发展，预计中国大陆PCB 行业未来5 年将保持3.7%的复合增长，远超其他国家。 绑定大客户，与客户、供应商共同研发，共享技术升级红利 公司是全球第一大PCB 厂商，2018 年全球市场份额超过6%，无论是与苹果产业链科技公司还是与PCB 同类型公司相比，公司技术研发和管理水平都具有明显优势。技术上来看，PCB 在向高精度、高密度及高可靠性方向发展，缩小体积和提高性能是行业发展的必然要求，公司是全球少数几个能同时生产FPC、HDI 以及SLP 的厂商，技术研发实力非常优秀。研发上来看，公司与客户、供应商共同研发，可以准确把握未来产品和技术方向，通过直接参与客户下一代、下下代产品的开发和设计，提前布局未来3 年可能出现的产品和技术方向，掌握市场趋势和发展先机。 风险提示：手机销量不及预期、公司扩产不顺利、竞争加剧等 【2019-09-16】歌尔股份(002241)启动再融资 抢抓市场风口 截至9月16日，中信电子元器件行业指数三季度以来上涨25.31%。作为A股科技产业细分龙头之一的歌尔股份（002241）借助板块行情向好的契机，日前披露了不超过40亿元的可转债融资方案，投入到真无线立体声（TWS）耳机、AR/VR、青岛研发中心三个项目。 公司相关负责人日前接受中国证券报记者采访时表示，此次融资是公司产业与资本双轮驱动战略的延续，也是在后智能手机时代，公司寻求把握技术升级机遇，推动公司新一轮成长的战略性举措。 上新项目抢抓产品升级机遇 近两年，在手机行业增速下滑的后智能手机时代，与手机相关的声学器件竞争也日趋激烈，相关上市公司业绩承压。上述负责人表示，只有技术创新才能带来新的发展空间，把握住技术升级带来的市场机遇，将为公司获得持续增长的动力，巩固行业龙头地位。此次募投项目目的就在于把握真无线立体声（TWS）耳机项市场爆发式的增长机会，抓住AR/VR在5G时代的新发展机遇，实现公司从“人口红利”的成本驱动向“工程师红利”的研发驱动转变。 |
