华为Mate30概念股票(华为Mate30概念上市公司,龙头股,受益股)

我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析，在下游应用增长及国产替代加速大背景在，收入端方面，1）韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%，涉及的分立器件自给率不到10%，未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调，未来三年分销业务供需平衡。2）豪威科技随着32M、48M 等传感器进入国产手机，市场份额逐步提升，在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力，我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3）思比科未来与豪威科技协同效应明显，思比科未来将继续巩固手机市场，产品将逐步从200 万像素升级到1300 万像素，产品线不断丰富，我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面，1）设计业务均采用Fabless 模式，晶圆作为芯片主要原材料，上游硅晶圆价格波动为最敏感因素，硅晶圆今年价格部分有调整，供需偏紧态势可能出现在2021 年。

盈利预测及估值

公司为国内设计领先企业，并处于产品线扩张期，我们预计公司19-21 年实现的净利润为8.72/21.47/29.07 亿元，对应EPS 分别为1.01、2.49、3.37 元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间，给予“买入”评级。

风险提示：1）硅晶圆涨价；2）代工厂交货周期延长；3）国产进度不及预期

股价催化剂： 1）48M 出货超预期；2）本部设计业务国产替代加速

【2019-09-23】兆易创新(603986)千亿美金大赛道 从此有了中国芯

三年磨一剑，合肥长鑫DRAM存储项目正式投产，切入千亿美金赛道，目标产值规模超2000亿元！新华社9月20日电，总投资约1500亿元（对应三期满产）的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代（即1Xnm）8GbDDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。目前长鑫投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证，今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。随着合肥长鑫宣布投产，目前国内唯一的主流制程DRAMIDM厂商正式启航，我们预计一旦放量产值将相当可观！三期项目完全达产后，预计可形成35-40万片/月产能，产值规模预计超2000亿元，完全量产后产值可观。

NOR Flash量价齐升，兆易主业有望上调。AIoT时代，物联网部署的快速推进随之产生的是海量的控制代码与其他数据信息，物联网的需求在于读取速度快和可靠性强，这一情况下以NORFlash为代表的利基型存储成为物联网设备代码存储的首选方案，新兴需求持续提升。目前供给尤其是高性能中高容量产能开出有限，华邦、旺宏库存水平财报来看显着下降，9月产业跟踪下来NORFlash价格已经开始上扬，行业有望迎来量价齐升阶段。基于此，我们上调兆易创新主业营收及利润。

由于公司并购思立微事项已经完成，考虑思立微备考营收及归母净利润，并且基于目前跟踪公司月度经营情况及行业涨价因素，我们对公司预计营收及利润进行上调：我们预计公司2019-2021实现营收增速63%/40%/30%，对应2019-2021年营收36.6/51.3/66.6亿元。预计2019-2021年公司归母净利润增速分别为69.6%/70.4%/30.8%，对应2019-2021年归母净利润6.87/11.70/15.30亿元。以上预计不考虑合肥长鑫DRAM项目潜在并表因素及后面可能的持续涨价带来的利润率提升。给予公司目标市值750亿元，对应2020/2021年64x/49xPE，维持“买入”评级。

风险提示：1）行业下游需求不达预期；2）新制程工艺进展不达预期；3）合肥DRAM进展不达预期。

【2019-08-30】汇顶科技(603160):上半年净利10.17亿元 同比增长806.05%

　　8月29日晚间，汇顶科技(603160)发布2019年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入28.87亿元，同比增长107.91%；归属于上市公司股东的净利润10.17亿元，同比增长806.05%；经营活动产生的现金流量净额8.08亿元，同比增长117.83%。

　　汇顶科技表示，公司作为全球指纹识别芯片领域的龙头，推出了以屏下光学指纹、电容指纹为主的全系列指纹产品。特别是屏下光学指纹的大规模应用，为公司带来了新一轮的业绩爆发。公司上半年营业收入主要以指纹产品为主，随着手机市场屏下指纹的商用规模不断扩大，成为公司业绩增长的最大动力。中报显示，高毛利的屏下指纹产品销售，给公司2019年上半年带来了61.72%的较高毛利率水平，并获得了17.82亿元毛利总额，较上年同期毛利总额增长223.64%。

　　整体财务状况方面，中报显示，汇顶科技2019年上半年销售及盈利能力保持持续稳定的增长趋势，截至2019年06月30日止的流动比率为3.03，展现公司良好的偿债能力。年度营业净现金流入为8.08亿元。

　　研发投入方面，汇顶科技2019年上半年研发支出为4.58亿元，较上年同期3.33亿元增加37.42%，研发开支占营业收入比重为15.86%。公司表示，研发费用的增加，是为了在新技术、新产品领域为公司的持续增长提供更有力的动力，符合公司的长期发展战略。

　　专利积累方面，中报披露，截至2019年6月30日，汇顶科技累计专利申请数量3389件，2019年上半年新增590件专利。其中，国内专利申请1277件，2019年上半年新增284件；国外专利申请1096件，2019年上半年新增104件；PCT申请1016件，2019年上半年新增202件。截止至2019年6月30日，公司累计授权专利491件，上半年新增137件。其中，国内累计授权专利313件，上半年新增70件；国外累计授权专利178件，上半年新增67件。

【2019-09-16】闻泰科技(600745)2019年半年报点评：重组接近完成 ODM龙头迎来高速成长期

2019年上半年业绩增长加速，客户结构调整效果显现。公司2019年上半年实现营收114.34亿元，同比增长110.71%，实现归母净利润1.96亿元，同比增长210.65%，实现扣非净利润1.39亿元，同比增长171.43%。2019年单二季度实现营业收入65.48亿元，同比增长76.51%，环比增长34.00%，创近年来新高，实现归母净利润1.53亿元，同比增长227.61%，环比增长256.81%。公司2018年上半年主动调整客户结构，引进多家优质国际客户和国内领先品牌，改变客户合作模式，2018年三季度单季度营收规模超过2018年一二季度之和实现扭亏为盈，过去四个季度盈利能力持续向好。公司公告三季度业绩预告，预计实现净利润4.3亿-5.1亿元，第三季度预计实现净利润2.34-3.14亿元，同比增长2825%-3825%，环比增长52.94%-105.23%，单季度实现盈利超过上半年合计水平。

盈利能力明显提升，现金流健康减轻收购借款压力。2019年上半年，公司整体毛利率8.32%，同比提升0.17pct，净利率1.94%，同比提升5.17pct；2019年单二季度毛利率9.29%，同比提升2.92pct，环比提升2.27pct；净利率2.03%，同比提升5.23pct，环比提升0.21pct。2019年上半年经营性现金流量净额11.66亿元，同比增长392.52%，单二季度经营性现金流净额8.54亿元，同比增长638.26%，环比增长173.34%，整体来看，过去四个季度盈利能力持续向好。公司上半年财务费用为2.08亿元，其中利息费用2.27亿元，同比增长186.84%，主要是收购安世半导体产生的收购借款本息，根据公司公告的五年偿付计划，预计2019年需付境内外借款利息约为4.27亿元，公司良好的现金流状况将极大缓解收购借款压力。

ODM行业强者恒强，扩大产能规模迎接5G。在2018年以来智能手机出货量持续低迷的背景下，ODM行业集中度加速提升，预计2019年CR3达到60%以上。ODM行业壁垒主要体现在高品质设计制造能力、灵活完善的产业链能力以及高效生产和成本控制能力，合作成功的客户往往会持续加深和固定ODM的合作，并吸引更多新客户，2018年以来，公司在新客户中逐步证明了自身ODM品质和制造能力，客户导入顺利，考虑到2020年下半年开始5G智能手机的加速渗透期，公司将确定性受益。由于公司ODM能力和品质得到主要客户认可被要求自主完成整机制造，公司因此在无锡、印度、印尼等地扩大产能，通过当地化生产实现了国际化布局，满足了客户全球交付的需求，为公司未来持续增长奠定了基础。

安世半导体收购进展顺利，客户共享打开成长空间。自获得证监会核准批复，公司与安世半导体的并购相关事项持续推进，截至8月29日公司公告安世半导体获得台湾经济部批准，整体并购事项已完成境内外主要政府、机构的许可批准，并购事项如预期推进，预计最快于2019年四季度完成并表。安世半导体是分立器件、逻辑器件及MOSFET领导者，其前身为恩智浦的标准产业业务部门，产品应用于汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等领域，公司产品在全球具有很强竞争力，其中，二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二(仅次于TI)，ESD 保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二(仅次于英飞凌)。并购正式完成后，安世半导体与公司未来将彼此引入汽车电子和消费电子客户，安世半导体有望在关键元器件自主可控方面发挥重要作用。

调高至“推荐”评级。公司作为ODM龙头，通过产能扩张和客户导入进一步提升竞争力，有望充分受益5G换机带动的量价齐升行情，安世半导体收购整合后有望进入国内一线芯片厂商行列，在5G浪潮和关键元器件自主可控的共同推动下，形成产业链上下游贯穿互通的业务格局，看好ODM和安世半导体客户资源共享的协同效应对整体业绩的有力拉动。预计公司ODM业务2019-2021年实现归母净利润6.17、10.82、12.88亿元，预计安世半导体2019-2021年实现归母净利润15.41、16.49、17.48亿元。考虑2019年2月份合肥中闻金泰收购合肥广芯49.3亿元的基金份额已经完成工商登记，因此按照15.31%计算投资收益，以及假设2019年四季度安世半导体并表，2019-2021年安世半导体并表净利润为4.65、13.19、13.98亿元，预计公司2019-2021年整体净利润为10.83、24.38、27.52亿元。本次公司购买资产增发股份预计为4.03亿股，配套融资发行股份预计为1.27 亿股，重组后总股本预计为11.68亿股，预计公司2019-2021年EPS分别为0.92元、2.09元、2.36元，对应当前股价PE为54.24、24.09、21.34倍，调高至“推荐”评级。考虑到安世半导体并表之后业绩的高增长性及同行业可参考估值水平，给予2020年30—33倍PE，对应价值区间为62.70—68.97元。

风险提示：消费电子出货量不及预期、智能手机元器件价格波动风险、收购进度不及预期、5G商用进程不及预期