据媒体报道，10月31日，覆铜板龙头公司建滔向客户发出了11月第一张涨价令。下半年以来，此前的7月1日，建滔已经涨价过一次。除建滔外，生益科技在3季度针对旗下部分产品也进行了提价。机构指出，覆铜板上游环氧树脂产品持续上涨，对覆铜板价格有一定带动。未来数年通信设备的需求增长将是覆铜板量价齐升的核心驱动力。行业景气度提升，相关公司如：生益科技、华正新材、超华科技打开成长空间。 【2019-10-15】生益科技(600183)天时地利人和 覆铜板龙头扬帆再启航 投资逻辑 周期兼成长，不同属性板材增长逻辑不同。公司覆铜板及粘结片营收和毛利润占比达到82%和74%，是决定公司发展的主要业务。深究行业特性，我们发现覆铜板行业兼具周期和成长双属性，其中周期性主要由FR-4（包括高速覆铜板）等传统覆铜板来体现，增长逻辑是需求和原材料双周期共振，而成长性主要由特殊基覆铜板（高频类）体现，增长逻辑是特殊需求爆发。公司同时布局周期性和成长性覆铜板，将享受两类产品的增长逻辑。 天时：5G开启新周期，IDC+汽车用板结构性变化促增长。5G、IDC高速化以及汽车电子化将成为覆铜板行业增长的主动力，他们将在近五年分别创造普通、高速及高频覆铜板693亿元、367亿元和121亿元的市场空间。 地利：国产化加速，地缘优势突出。传统类覆铜板下游pcb产能正在逐步向大陆转移，相应覆铜板行业也在转移；高频覆铜板市场虽被国外厂商垄断（前三大市占率86%），但我国通信设备商在全球具有较高话语权从而能够主导产业链，在贸易摩擦加剧的情况下高端材料国产替代将进一步加速。 人和：竞争实力强劲，具有最大增长潜力。传统类覆铜板，公司在产业链关系（相对上下游都有博弈能力）、议价能力（产品均价比国内竞争对手高）、专利壁垒（公司是环氧树脂专利最多的厂商）等方面具有突出的竞争力；高频覆铜板，公司在技术积累（长期自主研发并且收购了全球第四大厂商的技术）、产品性能（在4G中获认可）、管控能力（净利率比罗杰斯高）、价格竞争力（价格低20%）和客户服务（交货周期更短）方面具有优势，且公司是国内少有在技术（在PTFE和碳氢均有深厚布局）和产能（国内高频产品产能最大）上能够满足客户需求的厂商、具有稀缺性，因此公司有望成为率先打破高频市场固有格局并且拥有最高成长潜力的厂商。 投资建议 我们预测19~21年公司的归母净利润将达到14.1亿元、18.3亿元、22.4亿元，按现在的股价对应PE为45倍、35倍和28倍，考虑到公司格局优良、高频覆铜板业务具有稀缺性，因此我们认为公司能够享受一定的溢价，明年按45倍估值水平估算合理市值为824亿，对应目标价36.2元，仍具有一定的价值空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险 下游景气度不及预期；竞争加剧导致竞争力下滑；大股东减持风险。 【2019-10-21】华正新材(603186)国产替代加速 有望再造一个"罗杰斯" 覆铜板业务是公司基石，排名位居内资厂商前列。公司2018年覆铜板业务收入占比达到67.0%，构成公司55.8%的毛利收入，是公司毛利的第一大支柱。全球覆铜板124亿美元市场规模，覆铜板整体格局分散，华正新材全球市占率1%，在内资厂商中位居前列，成长空间较大。 公司卡位中端松下M2、M4对标牌号的高速覆铜板市场，迎接结构性机遇。松下领跑高速覆铜板市场，MEGTRON系列产品已成业内技术标杆，我们估算松下对标牌号M6市场的毛利率高于M4产品市场5-10 pct。英特尔下一代x86服务器将采用M6以上等级的高速覆铜板材料，推动第二、第三梯队（市占率5-10%）台资厂商产能结构性切换至M6、M7牌号对标的高利基市场，将导致中低端M2、M4产品线产能结构性紧缺。此外，下游大型5G基站设备商有望采用M2材料方案，重新提振M2产品市场。华正新材卡位M2、M4中端产品线，或将受益于结构性机遇。 高频覆铜板加快国产替代进程，有望再造一个“罗杰斯”。高频覆铜板受5G需求拉动，目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场50-70%的份额，热门型号面临供不应求的状态，难以满足2020/2021年全球基站AAU高频覆铜板的133.6/255.5万平的新增需求。国内厂商华正新材与生益科技（600183.SH）的产能配套能力、产品定价、订单交付时间将远优于罗杰斯，将替代罗杰斯现有的供应链地位，形成“双子星”格局，华正新材蓄势待发。 投资建议：我们预测公司19-21年营业收入分别为18.51/27.69/32.01亿元， EPS分别为0.81/1.47/1.82元，考虑公司高频覆铜板大客户验证加速，打开中长期成长空间，给予公司行业平均2020年35倍市盈率，目标价为51.45元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游客户验证不达预期、高频高速覆铜板扩产不达预期、行业竞争格局激烈、覆铜板行业景气度下行、原材料价格上涨 【2019-10-31】超华科技(002288)前三季度扣非净利增两成 下游再现热销爆品 10月30日晚间，超华科技（002288）发布2019年三季报。公司前三季度实现营收10.19亿 元，实现扣非净利润5421万元，同比增长20.12%。 产品结构不断优化升级 从盈利能力看，超华科技三季报销售毛利率为22.62%，同比提升7.38个百分点；尽管三季报未披露各业务毛利率水平，但据2019年半年报可知，超华科技铜箔、覆铜板业务占总营收比由去年同期的57.64%提升至69.15%，带动毛利率提升至20.22%，产品结构得到优化升级，覆铜板业务持续增收，从而产品结构的改善也进一步提升公司毛利率水平。 从行业前景看，由于受环保去产能影响，覆铜板行业集中度不断提高，对下游议价能力增强。随着中美贸易关系趋于缓和，下游需求开始逐渐回暖，行业也开始逐渐补库存。同时，由于铜价今年整体处于下行区间，需求进一步推动产品价格上涨。作为 PCB 上游企业，超华科技毛利率也将持续得到提高。 超华科技目前铜箔、覆铜板和 PCB三大业务条线均处在产能扩充，铜箔产品销量持续旺盛，增长了约10%；此外由于覆铜板产品市场需求紧俏，价格在2019年涨价约10%-15%；同时国产供应链替代也在加速推进，据公开资料显示，华为产业链国产化比例将从30%提升至50%-60%；超华科技有望充分受益于产业链的发展红利。 研发投入持续增大 随着全国5G基站建设的陆续展开，覆铜板尤其是高端覆铜板产品市场需求量将大幅增加，覆铜板的技术要求和需求也会相应提高。业内人士指出，5G 基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波段，而高频通信材料PCB是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，所以PCB基材仍然以高频覆铜板为主。 在技术水平上，5G通信设备对高频覆铜板等材料和加工环节提出了更高的要求。尤其是AAU部分，天线收发模组、功放等均需要高频覆铜板降低损耗，具体参数包括介电常数、损耗因数等。目前国内少有能达到这种技术水平的厂商，而超华科技已率先实现这一技术的突破。 超华科技10月25日在互动易平台回答投资者提问时表示，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定,鉴定认为"该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板,总体技术已达到国内领先水平,填补了国内空白"。并且公司正全力推动高频高速覆铜板产品量产。 作为国内较早战略切入高频覆铜板领域的厂商，超华科技拥有从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线，具备扎实的技术积累和研发优势，并已率先实现关键技术重大突破，未来有望借助5G重要机遇开启成长新周期。 超华科技一直以来都非常重视新产品、新材料、新工艺、新设备上的研发创新，历年来持续维持高额研发投入。据2019年三季报显示，超华科技前三季度研发总投入为5304万元。据了解，超华科技同时还在持续深化与上海交大、华南理工、哈理工等科研院校的产学研合作。随着研发合作的深入开展，产品的核心竞争力将得到有效提升，进一步增强超华科技核心竞争优势。 此外，从客户资源看，超华科技优质客户群在不断壮大，目前客户群已覆盖除深南电路外国内PCB上市公司，新增超声电子等优质客户，与兴森科技、崇达技术、胜宏科技等公司合作也在不断深化。 下游产品应用再现热销爆品 特别值得一提的是，最近销量火爆的TWS耳机有望打开千亿市场，据市场人士指出，TWS耳机代工组装市场总空间在600亿元，到2021年有望逼近千亿元。TWS产业链上下游企业成长机遇显现，行业景气度从19年以来将进入上行周期，未来行业增长空间颇大。超华科技作为TWS核心零配件PCB的上游材料供应商，有望迎来新的业绩增长点。 近年超华科技坚持"纵向一体化"产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。与此同时，超华科技紧抓5G发展机遇，加码布局高频覆铜板业务发展。据了解，超华科技80000吨高频精度电子铜箔二期将于四季度投产，随着产业布局的持续完善、产品结构的优化升级和优质客户订单的放量，超华科技四季度产能得以释放，后续业绩增长可期。 |
