高通官方正式宣布将于12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行“骁龙技术峰会2019”。据相关媒体报道，全新一代的骁龙865处理器将在该峰会上正式亮相。根据此前曝光的信息，骁龙865基于三星7nmEUV工艺制程打造。报道指出，与骁龙855相比，使用EUV工艺的骁龙865性能提升20%到30%，能耗降低30%。 相关上市公司集中在高通的5G领航计划合作伙伴： 中兴通讯：深化与高通合作，除了手机外，还加大针对交通及汽车市场的战略合作； 闻泰科技：基于高通骁龙芯片平台，已将业务领域扩展到平板电脑、VR、服务器等多个领域； 长电科技：高通在中国半导体业的合作伙伴。 【2019-10-29】中兴通讯(000063)业绩持续向好 发力5G社保增持 走出阴影的中兴通讯（000063）业绩呈现恢复性增长。10月28日晚间，中兴通讯披露三季报，公司前三季度实现营收642.41亿元，同比增长9.32%；净利润41.27亿元，同比增长156.86%。公司预计2019年度盈利43亿至53亿元。 在5G建设方面，中兴通讯已驶入快车道。据介绍，截至2019年9月底，中兴通讯全面参与中国5G网络规模部署，在全球获得35个5G商用合同，与全球60多家运营商展开5G深度合作。与此同时，中兴通讯加码5G投资的定增获批，资本运作重回正轨。 业绩持续向好 三季报显示，中兴通讯的业绩逐步向好，其中第三季度实现营收196.3亿元，同比增长1.5%；净利润26.6亿元，同比增长370.7%。对于业绩的增长，中兴通讯表示，公司聚焦主流市场和主流产品，提升公司经营质量，费用管控持续优化。 值得一提的是，报告期内公司持续增强核心技术研发投入和人才储备，前三季度研发投入达93.6亿元，占营收比例为14.6%，较上年同期的14.5%上升0.1个百分点。 在运营商业务方面，中兴通讯凭借领先的5G端到端全系列产品与解决方案，加速推进全球5G商用规模部署。截至2019年9月底，中兴通讯全面参与中国5G网络规模部署，在全球获得35个5G商用合同，与全球60多家运营商展开5G深度合作。其中5G端到端商用产品和解决方案、全系列NR产品实现全频段、全场景覆盖；5GNSA&SA双模基站全面支持运营商网络架构灵活选择及平滑演进；CommonCore实现2/3/4/5G/fixed全接入和全融合，同时支持SA和NSA，为运营商节省40%投资。 中兴通讯自研系列化AIEngine支持5G全场景智能化，NFV在全球部署超过500个商用和PoC案例。承载产品市场持续格局优化，5G承载端到端产品大规模部署，累计发货达2万台，携手全球运营商完成30多个5G承载网络商用部署和现网试点。超100G光传输产品全球部署50多个网络，商用200G光传输网络创下1700公里最长传输距离纪录，光网络整体及接入、城域、骨干三大领域市场份额在2019年第二季度环比增速全球第一。 5G投资再加码 中兴通讯在5G上的研发和投资多有布局。10月21日，中兴通讯披露《关于收到中国证监会核准非公开发行A股股票批复的公告》，证监会核准公司非公开发行不超过6.87亿股新股，批复自核准发行之日起6个月内有效。这项加码5G投资的定增项目终于落定。 公司称，2018年至2020年是全球5G技术标准形成和产业化培育的关键时期，通过本次发行，将有助于公司继续保持高强度研发投入，坚持技术领先，打造有核心竞争力的主营产品和业务。 中兴通讯表示，公司本次募投项目继续推进面向5G网络演进的技术研究，有助于进一步夯实和强化公司在面向5G网络演进过程中已取得的优势。强化5G芯片领域的研发投入，提升在5G领域的核心竞争力。 社保基金增持 此外，在政企业务方面，中兴通讯积极布局智慧城市、泛在电力物联网、高速公路ETC等行业新领域。依托5G+MEC精品网络，五大能力中台深入业务流程赋能行业，5G智能车间、5G智慧零售、5G场馆直播、5G云XR平台、5G智能电网等多项创新应用受到业内高度认可。三季度，中兴通讯与海信、绿地、广汽等客户签订战略合作协议，持续推进浙江中控等5G+合作项目落地。 消费者业务方面，中兴通讯持续强化与全球20多家运营商的5G终端合作，系列化多形态5G终端产品线进一步丰富与完善。中兴天机Axon10Pro5G版在全球多国陆续发布，成为中国、北欧和中东第一部商用5G手机。5G室内路由器在中国、奥地利、阿联酋等国市场正式投入商用。此外，5G模组ZM9000实现了在5GNSA/SA网络下，率先打通数据业务。这标志着中兴5G模组已经实现了5G端到端调通，可同时支持NSA和SA网络。 在网络安全方面，依托海内外网络安全实验室，与行业协会、合作伙伴和高校在认证、测评和科研领域开展合作，保持与行业监管机构密切沟通，并与第三方独立测评机构开展主营产品及5G方案的独立安全测评和认证。 “公司将继续聚焦主业，强化执行，进一步优化市场格局，提升市场占有率，稳健经营，实现有质量的增长。”对于公司未来的布局，中兴通讯如此表示。 股东变动方面，今年一季度新进前十大股东的高毅资本二季度持股未变；全国社保基金一零八组合三季度新进持股560万股；全国社保基金一一二组合三季度增持78.06万股；全国社保基金一零一组合三季度减持127.5万股。总体来看，社保基金三季度相比二季度增持中兴通讯510.56万股。 【2019-11-08】闻泰科技(600745)强强联手 闻泰+安世打造5G+IoT+云的生态链 闻泰科技：全球知名的4G/5G 智能终端创新研发平台。闻泰科技业务领域涵盖人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造，客户群遍及全球各地，与行业大多数主流品牌保持着深度的合作关系，服务全球大部分国家和地区。闻泰科技服务的客户均为全球主流品牌，已经与80%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS 和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰科技连续多年出货量在全球手机ODM 行业中稳居前列。 安世半导体：全球功率半导体龙头供应商。安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，2017 年初开始独立运营。安世半导体专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET 器件的设计、生产、销售，其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。从细分市场的全球排名看，安世二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二，ESD 保护器件排名第二，小信号MOSFET 排名第二，汽车功率MOSFETs 排名第二。 供不应求，功率半导体迎来景气周期。Yole 预计2023 年全球功率分立器件市场约为188 亿美元，年复合增长率为3.4%。供给端8 寸晶圆设备停产，限制产能释放。 8 寸晶圆厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商逐渐关闭8 寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8 寸设备。需求端汽车电子带来机遇。从2001 年开始，我国就开始研发电动汽车，并推出一些列国家及地方政府配套政策支持新能源汽车的发展。 强强联手，与闻泰打造5G+IoT+云的生态链。收购完成后，安世半导体将成为闻泰科技的重要供应商，有利于推动闻泰科技进行产品创新和产品研发，增强对产业链上游的控制力。目前安世半导体的主要客户在欧美等国，其产品在汽车电子领域的占比较高，目前正在手机、计算机、通讯等方面在积极开拓中国市场。闻泰科技将凭借其在手机、IOT、智能设备领域的客户资源和积累，帮助安世半导体开拓中国市场，将安世半导体的研发和产能落地到中国，增加安世半导体对中国客户的产品供应能力，并进一步挖掘安世半导体在消费电子领域的市场潜力。 盈利预测与投资建议。目前公司已经获得大部分主流品牌认可，成为其首选ODM 服务供应商，同时公司向上游半导体领域的拓展将有利于开拓更广阔的全球市场、进入更多的业务领域， 因此我们预计2019E/2020E/2021E 公司营业收入为306.69/471.71/611.43 亿元，同比增长76.9%/53.8%/29.6%，净利润为8.81/16.51/20.84 亿元，同比增长1343.6%/87.4%/26.3%（ 不考虑安世） ， 目前股价对应的PE 为36.4/19.4/15.4x。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，汇率政策风险。 【2019-10-21】长电科技(600584)封测龙头迎来发展新机遇 大基金和中芯国际入主，管理改善逻辑兑现，星科金朋有望加速扭亏。近期长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，在提升公司传统业务盈利水平的同时，有望推动星科金朋加速扭亏。 中美贸易摩擦加速半导体国产化进程，公司战略地位凸显，国内大客户加速导入有望显着提升盈利能力。中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；公司近期公告为国内大客户扩充高端产能，产能利用率的提升有望显着提升公司的盈利水平。 5G 推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。台积电等全球半导体巨头对2019 年H2&2020 年半导体行业景气度展望乐观，5G 产业的爆发有望成为下一波半导体产业增长的引擎，行业有望进入新一轮景气周期，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。 盈利预测及投资评级。公司技术布局全面，新晋管理层有望显着改善经营状况，后续持续受益行业周期复苏及自主可控趋势，我们预计公司2019-2021 年EPS分别为0.04/0.41/0.78 元，鉴于公司处于内部整合期，净利润不能反映公司价值，且公司固定资产占比47%，故采用PB 估值法，分别为2.1x/2.0x/1.9x，首次覆盖，考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性，参考公司历史平均估值水平，给予“强推”评级，19 年目标价25 元，对应3.3x 估值。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。 |
