天通一号是我国第一个卫星移动通信系统，于2017年3月31日投入使用。目前天通一号由中国电信运营，将与地面移动通信系统共同构成移动通信网络，为中国及周边地区的用户提供移动通信服务。 据预计，我国卫星移动通信系统的终端用户十年内将超过300万，若按单台终端1万元计算，通信终端市场规模300亿元。公司在移动通信业务上累计投入超过2亿元，技术处于领先水平，作为国内拥有卫星通信基带芯片技术的两家企业之一和卫星移动通信终端生产能力的四家企业之一，上游卡位优势明显，未来卫星通信业务业绩提升可期。 四、雷达与通信、仿真测试业务保持稳定发展，拓展无人平台领域 受益于国防和军队信息化建设，公司传统雷达与通信、仿真测试业务仍将保持稳定增长。公司在仿真测试领域主要产品包括雷达测试仪器和对抗机、干扰机等雷达装备，与国防信息化紧密相关。据预测，2025年中国国防信息化开支将增长至2513亿元，年复合增长率11.6%，公司相关业务有望保持稳步增长。 公司发力无人平台领域，以军用、行业中小型无人机为突破口。相比于美国，我国无人机存在机型不健全、装备数量不足等问题，在近程、微型无人机等领域尤其突出。公司已经研制出微小型手抛式电动无人机、中小型固定翼汽油动力无人机等产品，未来有望拓展军民领域应用。 五、轨道交通业务：外延切入轨交领域，有望持续增厚业绩 公司在2017年收购了江苏明伟万盛科技有限公司，切入轨道交通领域，主要产品包括轨道交通安全门系统和再生制动能量逆变吸收装置。我国城市轨道交通正处于快速发展阶段，据中国城市轨道交通协会的统计，截止2017年底，中国大陆35座城市共开通171条运营轨道交通线路，总里程高达5033公里。根据已批复的城市规划计划，2020年轨交规划里程有望达到8500公里，按照2017年行车密度5.6辆/公里计算，2018-2020年将新增1.94万辆城轨交通运营车辆，年均增加6647辆，我们按照每辆车600万元造价计算，平均城轨车辆市场空间达399亿元/年。受益于轨道交通业务稳定增长，明伟万盛超额完成2016和2017年业绩承诺，未来公司轨道交通业务仍将保持稳定增长。 六、盈利预测与投资建议：传统业务稳定增长，天通业务发力在即，维持增持评级 公司前瞻布局的卫星移动通信领域已进入收获期，天通手机集采有望将带动公司业绩高速增长；在北斗导航领域地位突出，在多个北斗行业应用领域取得突破性进展；在雷达与通信业务和仿真测试业务方面有多年积累，保持稳步发展。预计公司2018年至2020年的归母净利润分别为1.25、1.59、1.96亿元，同比增长分别为54.78%、26.63%、23.32%，相应18至20年EPS分别为0.20、0.26、0.32元，对应当前股价PE分别为42、32、26倍，维持增持评级。 【2019-06-10】士兰微(600460)调研报告 主要结论： 1、2019 年第一季度子公司LED 产品亏损，公司利润减少较多。 2、由于LED 行业竞争持续激烈，加上公司并无新的LED 产品开发计划，因此2019 年公司的LED 业务可能会有所萎缩。 3、公司目前正积极开发MEMS 产品，不过由于最新的MEMS产品要等到下半年才推出，因此相关产品对企业业绩贡献有限。 4、公司目前主要的增长点在于打开了中国的白电市场，士兰微是国内唯一为白电提供功率半导体产品的本土企业，未来公司的发展还要看其对白电市场的开拓情况。 5、公司有新建汽车功率模块计划，不过进入汽车领域比较困难，可能需要3-4 年才能打开汽车市场。 风险揭示： 2019 年半导体行业仍有一段下行期，士兰微的低端产品增长空间较小。公司很多产品还处于开发和试验阶段，公司可能还将面临一段时间的整合。 【2019-11-06】信维通信(300136)国内领先的一站式泛射频解决方案提供商 投资亮点 首次覆盖信维通信公司（300136）给予跑赢行业评级，目标价55.00元，对应2019/20e P/E 48.8/37.5 倍。理由如下： 国内领先的泛射频解决方案提供商。1）丰富的泛射频产品线：信维通信成立于2006 年，专注“泛射频”领域，逐步构建包括天线、EMI/EMC 器件、无线充电等在内的业务版图，并加大布局射频前端。2）国内领先的行业地位：信维通信已成为国内领先的手机天线厂商、苹果EMI/EMC 主要供应商、主流客户全覆盖的无线充电厂商。3）“一站式”构筑竞争优势：凭借独特的射频研发及材料能力，信维为客户提供“方案设计→材料→制造工艺→模组”的“一站式”解决方案，并实现高于行业的利润率和ROE。 5G 时代，天线、EMI/EMC 迎接确定性成长，射频前端亦值得期待。1）天线：我们预计5G 手机天线相较4G 单机价值将提升50-100%，信维是华米OV LDS 天线的主要供应商，我们预计未来份额仍将期待继续提升，LCP 天线也将逐步进入收获期。2）EMI/EMC：5G 手机射频复杂度提升、电磁屏蔽要求严格，EMI/EMC 用量迎来增长，我们预计今年信维在iPhone 上的料号将实现翻倍提升，并有望陆续突破iPad、Macbook、Watch 等品类。3）射频前端：基于射频领域的积累及客户关系，信维积极进军滤波器、开关等射频前端环节，未来有望形成天线、EMI/EMC、射频前端等综合解决方案。 无线充电大势所趋，信维迎来增量。我们认为未来终端无孔化、AIOT 硬件大爆发等趋势下，无线充电仍然是大势所趋。信维是三星、华为、苹果等主流客户无线充电接收端主要供应商之一，我们预计未来将持续受益于无线充电渗透率提升，在发射端、车载等领域布局也将带来额外增量。 我们与市场的最大不同？我们看好无线充电及EMI/EMC 元件的业绩贡献，看好公司泛射频布局受益5G 趋势。 潜在催化剂：5G 手机上市带动手机泛射频器件用量大幅提升。 盈利预测与估值 我们预计公司2019-21 年EPS 分别为1.13、1.46、2.10 元，CAGR为37%。公司当前股价对应19/20e 37.2/28.6 倍P/E。首次覆盖给予信维跑赢行业评级及55.00 元目标价，对应19/20e 48.8/37.6 倍P/E，对比当前仍有31%上升空间。 风险 5G 落地进展不及预期；无线充电渗透不及预期。 【2019-12-03】通宇通讯(002792):拟840万元转让星恒通通信全部股权 集中资源推动核心业务发展 12月3日 - 通宇通讯（002792）晚间公告称，公司与自然人程众悦签署《股权转让协议》，将公司所持全资子公司西安星恒通通信技术有限公司（以下简称“星恒通通信”）100%股权转让给程众悦，股权转让价格为839.56万元。 公告显示，星恒通通信成立于2012年5月，注册资本2000万元，经营范围包括通信指挥系统的设计、建设、维护服务；通信天线、通信设备（不含卫星电视广播地面接收设施）、综合通信指挥车、数字微波图像传输设备的研发、生产、销售及技术服务等。截至2019年9月30日，该公司净资产为1569.75万元，前三季度实现营收500.93万元，净利润亏损300.47万元。 据悉，自通宇通讯收购星恒通通信以来，该公司业务量较少，未能实现协同效应，未达到预期的收购目的。为了整合及优化现有资源配置，聚焦公司核心主业，提升公司整体竞争力，公司决定出售其100%股权。 通宇通讯称，本次对外出售全资子公司股权，有利于整合及优化现有资源配置，降低财务成本，有利于公司集中资源推动核心业务的发展。交易完成后，星恒通通信将不再纳入公司合并报表范围。本次股权转让预计给公司2019年度利润带来亏损1945.03万元，该数据为公司财务部初步测试数据，最终数据将以经会计师审计后的审计报告为准。 关于通宇通讯 公司专业从事通信天线及射频器件产品的研发、生产及销售，产品主要包括基站天线、射频器件、微波天线等。公司通过收购和增资控股深圳光为进入光通信领域，目前基站天线仍为公司的主导产品。公司为移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件、光模块产品及综合解决方案。 【2019-11-25】长电科技(600584)新管理层上任、深化整合星科金朋 盈利能力改善可期 全球第三大封测代工厂，盈利能力改善可期。我们对长电科技的历史沿革、财务表现进行回顾，公司从江阴小厂发展为全球第三大封测代工厂。目前已具备高中低端以及先进封装能力，面向全球提供从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司完成对星科金朋的收购，提升了研发实力和国际影响力、拓展了海外市场。截止2018 年底，公司eWLB 产能达到8000 片/周，WLCSP 产能规模领先全球，Bumping 产能全球前五；2018 年公司全年实现营收238.56 亿元。 新管理层赴任，提供更具竞争力的中、后段一站式服务。国家大基金为公司第一大股东，持股比例19%。公司选举周子学担任公司董事长、郑力担任公司首席执行长。中芯国际和长电科技一起完成打造国内最大、国际一流的集成电路制造产业链，该产业链缩短了芯片从前段到中段及后段工艺间的运输周期，并有效控制了中间环节成本，贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，为客户提供更有竞争力的中、后段一站式服务。 坚持技术研发、覆盖中高端封测领域。公司具有引线框架、Fan-Out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、FCBGA、SiP 等封装技术，服务客户超过1000 家。2019 年上半年公司获得专利授权87 件，新申请专利56 件；截止2019 年6月，公司拥有专利3735 件，其中发明专利2889 件（在美国获得的专利为1812 件），覆盖中高端封测领域。 5G 时代，晶圆级封装和系统级封装将扮演关键角色。随着导线宽/间距不断的微缩，封装技术也不断发展，根据IMAPS 援引Prismark Partners 数据，到2025E，采用WLP（Fan-In 和Fan-Out）、SiP/Module 等先进封装技术的产品出货量将不断增长。在Fan-Out 领域，公司是推动eWLB 封装技术平台的主要力量之一；系统级封装（SiP）能最大程度上优化系统性能、避免重复封装，5G 的商用系统级封装成为技术关键。 我们预计公司2019/2020/2021 年营收分别为228.25 亿元、266.69 亿元和285.60 亿元，归母净利润分别为0.70 亿元、7.63 亿元和10.30 亿元。我们采取PEG 估值法进行估值，公司2019/2020/2021 年对应EPS 分别为0.04 元、0.48 元和0.64 元，参考可比公司估值区间，给予2020 年0.15-0.18 倍PEG 估值，对应42.54-51.05 倍PE 估值，对应合理价值区间20.42 元-24.50 元，给予“优于大市”评级。 风险提示：1）、星科金朋整合不及预期导致产能利用率不足影响；2）、贸易摩擦恶化对全球半导体产业带来不利影响；3）、芯片国产化进程放缓； |
