北京时间4日凌晨，美国高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙8655G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用，支持独立及非独立组网、Sub-6gHz及毫米波，并集成AI引擎，计算能力是上一代产品的两倍。 高通总裁安蒙表示，2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。小米、OPPO均在峰会上表示，下一代旗舰机将搭载骁龙865。小米还表示明年将推出10款以上5G手机，高中端全覆盖。 此前华为已发布自研的麒麟芯片，全球几大手机厂商至此均具备了量产5G手机的现实条件，正处于紧张的备货期。明年随着5G手机售价快速下探，以及5G基站建设的推进，5G手机将加速普及，带动产业链业绩集中释放。 相关上市公司： 顺络电子：对01005小型电感进行了扩产，预计进入5G时代后，手机单机的电感价值将较4G时代增加30%左右； 鹏鼎控股：苹果公司SLP板的主力供应商，随着5G手机对内部空间集成度诉求不断提升，SLP的应用有望不断拓展； 信维通信：在5G天线系统、射频前端方面保持高研发投入，终端天线有望在5G时代迎来量价齐升。 【2019-11-28】顺络电子(002138)高端电感竞争力强 多产品线布局打开成长空间 顺络电子：我国电感龙头。公司成立于2000 年，业务覆盖精密小型化电感类的磁性器件、微波器件、汽车电子元器件、国防军工、精细陶瓷产品五大产品系列。产品广泛应用于通讯、消费类电子、计算机、LED 照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。 5G 推动射频电感量价齐升，公司具备精密电感核心竞争力。5G 手机射频前端复杂化带动单机电感用量提升，射频前端集成化带动高Q值小型化电感需求增长。目前手机用电感以0201 型为主，01005 型电感渗透率逐步提升，高端精密电感需求旺盛。公司作为全球少数几家可量产01005 型电感的厂商之一，竞争格局良好，掌握核心技术构筑壁垒，市占率有望提升。 深耕汽车电子，步入收获期。公司目前能供应的汽车电子器件包括功率电感、各种类型的变压器、无线充电线圈、共模扼流器、天线以及保护器件等，汽车电子产品及解决方案上不断丰富，产品品质、技术性能、生产管理得到客户高度认可。公司已经进入多家全球知名汽车电子厂商供应链，汽车电子实现大批量稳定出货。 多产品线布局，长期成长动力十足。LTCC 产品目前由国外厂商主导。公司涉足LTCC 产业十余年，为5G 基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并实现销售。无线充电和陶瓷外观件渗透率提升是大势所趋，公司利用自身在绕线工艺和陶瓷材料技术的优势早有布局，预计将来陆续兑换到利润端。 投资建议与评级：随着5G 和汽车电子的不断推进，公司依托其电感领域的龙头地位以及基站滤波器等新产品的市场空间有望迎来新一轮成长。上调公司19/20/21 年营业收入30.31/39.13/49.94 亿元，对应EPS 为0.62/0.91/1.22 元，当前股价对应PE 为36.13/24.48/18.33X。维持“买入”评级。 风险提示：汽车电子渗透率不及预期、客户拓展不及预期、电感需求不及预期 【2019-11-26】鹏鼎控股(002938)先进制程助鹏飞九天 脱胎于台资的A股印制电路板龙头。公司前身是臻鼎控股全资孙公司Corpperton 1999年在深圳成立的富葵精密，2016年通过一系列股权重组将宏启胜（秦皇岛）、庆鼎精密（淮安）、富柏工业（深圳）、宏群胜（营口）、宏恒胜（淮安）和裕鼎精密（淮安）等由臻鼎控股在国内成立的子公司纳入旗下，同时成立境外子公司香港鹏鼎和台湾鹏鼎，负责承接IRIS、台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司全部pcb业务，之后于2017年登顶全球PCB企业产值排行榜，并于2018年蝉联排行榜榜首。 下游出货红利消散下的再进阶。公司的收入中，通讯用板（主要对应智能手机）所占的比例极高（2015年，通讯用板在公司总收入中的占比超过60%），2016年之前，受益于下游主要应用领域的蓬勃发展，公司获得了稳健的成长。而当下游智能手机出货红利消散之后，产品技术升级成为PCB单机价值量继续提升的主要因素，公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势，成为公司在该阶段进一步成长的动能，2018年，公司的营收和净利润分别实现258.55亿元和27.71亿元。同时，领先的技术又成为公司拓展其他核心客户的重要倚仗。 5G催生软板变革机遇。过去几年中，FPC的更新升级主要在技术工艺方面，伴随着智能终端的轻薄化趋势，FPC朝着更高密度排线、更细的线宽线距和更多层数发展，而基板材料的改进则相对较少，仍主要以聚酰亚胺（PI）和聚酯薄膜（PET）为主，在5G时期，为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗，低Dk和Df的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。目前在软板方面（特别是用于天线的软板）已有两个低损耗基板材料备选方案—液晶高分子（LCP）和异质PI（MPI），LCP与MPI的使用，将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量，这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。 群雄或将逐鹿SLP，公司先发优势明显。提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一，苹果在iPhone X中首次引入类载板（SLP）主板便是最佳佐证，尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用SLP主板，但是随着智能手机（特别是5G手机）对内部空间集成度诉求的不断提升，其他国内一线智能手机品牌厂商（如华为、OPPO和vivo等）也可能在高端旗舰产品中跟进SLP应用；据Yole预测，2017~2023年间，全球SLP的市场规模将以64%的年复合增长率成长，至2023年达到22.4亿美元。 公司现有的SLP产线良率已经较为稳定，在公司2018年的收入中，SLP的占比约5%。现阶段，公司正积极新建产线扩充SLP产能，在增厚公司未来业绩弹性的同时，可以进一步夯实在SLP领域的技术领先优势。 盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。得益于母公司鸿海的依托关系，公司是国际重要客户FPC和SLP的主力供应商，在当前趋势下，FPC与SLP在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升，而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束而在FPC和SLP进度上慢于苹果的国内品牌在手机内部集成度提升需求的推动下，也开始逐步增加FPC用量以及引入SLP，公司的卡位优势有望带动业绩实现再进阶，预计公司2019-2021年分别实现净利润31.91亿、37.09亿和42.54亿元，当前股价对应PE 36.12、31.08和27.10倍，考虑到公司在FPC和SLP领域的技术领先优势未来有望助益公司实现业绩超预期成长的可能性，首次覆盖，给予买入评级。 风险提示：（1）A客户产品中FPC单机价值量提升不及预期；（2）国内一线品牌厂商导入SLP的进度不及预期；（3）公司IPO项目建设进度不及预期。 【2019-11-06】信维通信(300136)国内领先的一站式泛射频解决方案提供商 投资亮点 首次覆盖信维通信公司（300136）给予跑赢行业评级，目标价55.00元，对应2019/20e P/E 48.8/37.5 倍。理由如下： 国内领先的泛射频解决方案提供商。1）丰富的泛射频产品线：信维通信成立于2006 年，专注“泛射频”领域，逐步构建包括天线、EMI/EMC 器件、无线充电等在内的业务版图，并加大布局射频前端。2）国内领先的行业地位：信维通信已成为国内领先的手机天线厂商、苹果EMI/EMC 主要供应商、主流客户全覆盖的无线充电厂商。3）“一站式”构筑竞争优势：凭借独特的射频研发及材料能力，信维为客户提供“方案设计→材料→制造工艺→模组”的“一站式”解决方案，并实现高于行业的利润率和ROE。 5G 时代，天线、EMI/EMC 迎接确定性成长，射频前端亦值得期待。1）天线：我们预计5G 手机天线相较4G 单机价值将提升50-100%，信维是华米OV LDS 天线的主要供应商，我们预计未来份额仍将期待继续提升，LCP 天线也将逐步进入收获期。2）EMI/EMC：5G 手机射频复杂度提升、电磁屏蔽要求严格，EMI/EMC 用量迎来增长，我们预计今年信维在iPhone 上的料号将实现翻倍提升，并有望陆续突破iPad、Macbook、Watch 等品类。3）射频前端：基于射频领域的积累及客户关系，信维积极进军滤波器、开关等射频前端环节，未来有望形成天线、EMI/EMC、射频前端等综合解决方案。 无线充电大势所趋，信维迎来增量。我们认为未来终端无孔化、AIOT 硬件大爆发等趋势下，无线充电仍然是大势所趋。信维是三星、华为、苹果等主流客户无线充电接收端主要供应商之一，我们预计未来将持续受益于无线充电渗透率提升，在发射端、车载等领域布局也将带来额外增量。 我们与市场的最大不同？我们看好无线充电及EMI/EMC 元件的业绩贡献，看好公司泛射频布局受益5G 趋势。 潜在催化剂：5G 手机上市带动手机泛射频器件用量大幅提升。 盈利预测与估值 我们预计公司2019-21 年EPS 分别为1.13、1.46、2.10 元，CAGR为37%。公司当前股价对应19/20e 37.2/28.6 倍P/E。首次覆盖给予信维跑赢行业评级及55.00 元目标价，对应19/20e 48.8/37.6 倍P/E，对比当前仍有31%上升空间。 风险 5G 落地进展不及预期；无线充电渗透不及预期。 |
