根据SEMI、中商产业研究院、CPI-A、DIGITIMES等数据来源以及我们的测算，离子注入设备在晶圆加工设备、光伏设备以及AMOLED设备的比重分别为5%、0.3%以上以及7%左右，对应的全球市场规模分别为25亿美元左右、1.02亿美元以上以及3.64亿美元以上。未来受益于全球半导体需求增加、产线产能的扩充以及技术演进，光伏行业的持续发展以及AMOLED需求增长，市场规模有望进一步扩大。 离子注入机行业存在较高竞争壁垒，行业集中度较高，整体而言整个市场主要由美国厂商垄断，美国应用材料公司和美国Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场。分领域来看，半导体制造领域应用材料、Axcelis和汉辰科技AIBT地位领先，太阳能电池生产领域主要为万业企业旗下凯世通、美国Inte-vac和日本真空技术三家，其中万业企业旗下凯世通竞争地位领先，AMOLED面板制造领域被日本日新垄断。 从需求端的角度来看，政策、资金、市场三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加，带来整体半导体设备投资金额的增加以及细分领域离子注入机的成长机遇。同时光伏产业政策与AMOLED产线扩充，下游领域良好成长将带动离子注入机需求。 从供给端的角度看，国内离子注入设备的主要厂商为万业企业旗下凯世通和中科信，近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得了良好的进展，部分领域已经取得全球领先。未来离子注入设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道。 投资建议>> 对于国内市场，政策、资金、市场助力国内半导体设备迎来密集投资期，国内离子注入设备空间也将持续增长，同时国内厂商离子注入机也迎来良好进展和突破。建议关注国内领先企业万业企业 （已收购凯世通100%股权）和中科信（未上市）。 【2019-09-25】万业企业(600641)全面转型集成电路装备与材料国产化平台 2017 年认购上海半导体装备材料产业投资基金，2018 年收购凯世通，到与中科院微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团，公司已完成了转型前期的布局工作，进入正式操作实施阶段，全面向集成电路装备与材料转型。 支撑评级的要点 国家集成电路大基金持股7%。2018 年12 月起，国家集成电路大基金开始持有万业企业7%的股份。万业企业认购的上海半导体装备材料产业投资基金合伙人中也包括国家大基金出资了19.8%，近日拟合伙设立集成电路装备集团，大基金入股的芯鑫租赁为装备集团提供5 亿元融资额度。 完成向集成电路转型的前期布局，已进入正式作实施阶段。公司于2018年12 月完成对离子注入机标的凯世通的收购工作，交易金额接近4 亿元，2018 年8 月认购首期上海半导体装备材料产业基金20%份额、2019 年6月拟与中科院微电子所、芯鑫租赁等共同组建集成电路装备集团。 基金投资布局：砥砺前行，助力产业。上海半导体装备材料产业投资基金积极布局资本市场，战略性投资了若干装备材料龙头上市公司，或与龙头上市公司合作设立合资公司，支持国内装备材料上市公司发展实现新的突破。万业作为基金的主要LP，努力打造国内领先的装备材料平台。装备材料基金作为公司向集成电路装备材料领域转型的重要抓手，将立足上海，面向全国，放眼全球，通过灵活的投资并购方式掌控若干优质资产，与境内上市公司整合，为公司转型带来资金、项目等支持。已投项目包括长川科技、飞凯材料、上海精测、紫光控股等。 多数国产集成电路制程设备、封装设备、测试设备还需培育，公司战略转型大有可为。据我们统计制程工艺设备平均国产化率仅为10%左右，国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，而离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化率接近为0%。封装设备国产化率也比市场想象要低很多，部分封装设备的国产化率几乎为零，国际上有ASM Pacific、K&S、Besi、Disco 等收入体量50-100 亿元的龙头，但国内尚未出现有知名度的封装设备供应商。 凯世通：有望承担离子注入机国产化重任。据我们对国内晶圆厂设备采购的统计，我国仅有北京中科信的少量离子注入机进入中芯国际、华虹半导体等的晶圆制造厂，进口品牌包括美国应用材料公司、Axcelis、Sumitomo 等少数国际厂商，离子注入机的国产化率接近为0%。凯世通的低能大束流离子注入机正准备进入国内知名生产线应用验证。 估值 考虑到公司正向集成电路装备与材料国产化平台全面转型，目前已收购离子注入机标的凯世通、参与上海半导体装备材料产业投资基金、拟合伙设立集成电路装备集团，公司管理层在集成电路装备与材料领域的资本运作方面经验丰富，并考虑集成电路部分制程设备、封测设备国产化率非常低，公司战略转型有广阔发展空间，首次覆盖给予“增持”评级。 评级面临的主要风险 政策风险；行业风险；转型风险。 |
