半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这将是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，X60成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。配置骁龙X60的旗舰智能手机预计于2021年初推出。 另据媒体报道，全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机，主要面向3纳米时代，最快会于2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛，ASML去年四季度营收同比增长28.4%，毛利率达到48.1%，同比提高3.8个百分点。 5G频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求。进入5G时代后的消费者换机潮，也有望拉动手机芯片需求增长。从去年下半年开始，国内晶圆厂的新一轮设备招标已经启动，设备龙头企业中标订单明显增加。 中微公司在介质刻蚀设备领域获得了国际一流客户以及本土存储厂商的高度认可，刻蚀设备陆续通过了台积电7nm/5nm制程的工艺验证； 北方华创去年12月完成了定增，项目建设内容包括开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。其他个股：晶盛机电、长川科技有望受益。 【2020-02-12】北方华创(002371)国内半导体设备龙头 深度受益建厂潮 国内半导体设备龙头。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。2018年公司实现营业收入33.24亿元，归母净利润2.34亿元，总资产达到100.01亿元。北方华创长期致力于在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域，成为一家国内领先、国际知名，为客户提供全面解决方案，值得信赖并受人尊重的战略服务商。 公司在国家推动芯片产业化进程中发挥核心骨干作用。作为国家02重大科技专项承担单位，公司通过承担重大专项多项课题的科研任务，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。充分利用在研发中形成的具有自主知识产权的核心技术体系，公司扩展研发应用，将产品陆续推向了高端集成电路装备市场。所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。 深度受益下游建厂潮。根据SEMI数据，2018年中国大陆市场设备投资额创历史新高，达到128.2亿美元，超过中国台湾成为全球第二大的投资区域，预计2020年，中国大陆设备投资将增长至170.6亿美元，未来依然是全球设备投资的主要地区，中国集成电路装备产业也将迎来一个“黄金时代”。 定增加码高端集成电路设备。公司非公开发行募集资金约20亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，进一步加码在高端集成电路设备领域的布局。 盈利预测。我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为3.49、5.73、7.54亿元，对应EPS分别为0.71、1.17、1.54元/股。我们给予公司2020年100~126xPE，对应合理价值区间为117.00~147.42元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示。下游晶圆厂投资建厂进度可能低于预期。 |
