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任天堂游戏爆火Switch被抢购一空 受益概念股一览

2020-4-1 21:19| 发布者: adminpxl| 查看: 1110| 评论: 0

摘要: 今年3月,任天堂新出品的游戏《集合啦!动物森友会》上市当天即引爆全球市场。伴随着越来越多的人居家隔离,该游戏热销,快速推动Switch销量攀升。受疫情影响,目前Switch主机的制造、运输都受到不可避免地影响和延 ...
今年3月,任天堂新出品的游戏《集合啦!动物森友会》上市当天即引爆全球市场。伴随着越来越多的人居家隔离,该游戏热销,快速推动Switch销量攀升。受疫情影响,目前Switch主机的制造、运输都受到不可避免地影响和延迟。库存减少势必会造成主机及游戏价格攀升。A股公司中,中京电子子公司元盛电子向任天堂Switch游戏机提供全套FPC产品。硕贝德子公司合众导热为包括任天堂、等游戏机品牌提供游戏机散热产品。

【2020-01-23】中京电子(002579)业绩超市场预期 对内调结构 持续扩充新产能 未来成长值得期待
    事项:
    公司发布2019年业绩快报,2019年总营业收入21.02亿元,同比增长19.37%,归母净利润1.59亿元,同比大增94.60%,接近业绩预告指引上限。基本每股收益0.42元,同比增加100%。业绩大幅增长的原因主要为:优化产品结构,HDI占比持续提升,相关新产品实现批量出货,综合盈利能力进一步改善;柔性电路板(FPC/FPCA)稳步增长,刚性电路板与柔性电路板的协同效益逐步显现;另外,处置中盛科技股权取得投资收益。
    评论: 
    产品线种类齐备的pcb厂商
    主要产品分为为双面板、多层板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件。根据19年半年报,刚性电路板占营收比重为68.36%,其中HDI占硬板比重约35%,柔性电路板占14.03%,柔性电路板组件占16.34%以及其他占1.27%。上市公司已形成覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚柔结合板)的全系列PCB产品组合,为客户提供PCB产品一体化全面服务。
    过往持续高增长,毛利率改善空间大
    2019年总营业收入21.02亿元,同比增长19.37%,归母净利润1.59亿元,同比大增94.60%。公司从2015年开始,在多层板方面得到较大的订单量突破,营业总收入从2015年的5.79亿元提升到2019年的21.02亿元,年均复合增长率高达38.03%。归母净利润由2015年的0.3亿元提升至2019年的1.59亿元,复合增速达51.7%。
    同时,毛利率也从2015年的16.34%上升到2019年Q3的23.02%。主要源于多层板毛利率的提高、HDI全面达产,以及公司优化产品结构,加大了对刚性、柔性以及刚柔结合板中高毛利率产品的出货。随着营收的快速增长,公司通过良好的制度管理使得销售费用、管理费用以及研发费用保持着稳健水平,公司毛利率相比于同行改善空间大。
    HDI布局早,行业供不应求
    公司是较早投产HDI的PCB企业之一,2011年起就将HDI列为公司业务核心,2012年投建HDI,2014年募投产能为36 万平方米/年的HDI。17年下半年达产。目前公司HDI产品占刚性电路板总量比例约为35%。
    我们认为HDI的需求将持续扩大,同时由于产能扩张受限,HDI的供需格局较为紧张。HDI在智能手机应用更为广泛。智能手机终端是HDI最重要的应用领域。受益于5G带动,手机的元器件的个数大幅增长,带动HDI的用量提升,此外受益于5G,其他部分电子领域也将采用HDI。由于HDI投产对资金量和环保、水排放量有严格的要求,且部分台湾厂商将部分产能转到Any-layer,进而我们认为在未来一段时期内HDI将处于供不应求的状态。
    收购元盛加码软板产能,投建珠海富山项目扩充产能
    公司通过产线改造挖掘自身产能潜力,内生增长与外延并购并进,扩大公司产能规模。元盛电子主要从事柔性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售。目前年产能为20万平方米单面板、21万平方米双面板、2万平方米多层及刚柔结合板(折合单面板年产能约71.3万平方米)。
    珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建,进展顺利,第一期预计投资15-16亿,2021年建成投产。按照行业规律投入产出比约为1:1.4计算,珠海工厂达产产值约为21亿~22.4亿元。超公司目前公司产能1倍以上。
    首次覆盖,给予“买入”评级
    考虑到元盛电子并表因素,我们预计公司2019年-2021年,公司营业收入分别为21.05亿元、25.82亿元、32.28亿元,同比分别增加19.55%、22.64%、25.00%;归母净利润分别为1.57亿元、2.18亿元、2.87亿元,同比分别增加93.0%、38.4%、32.06%。并购元盛产能的股本增加,预计2019年-2021年EPS分别为0.40元/股、0.55元/股和0.73元/股,对应的PE分别为40x/29x/22x。HDI行业供需紧张利于公司产品调结构,我们看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;同时随着珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,我们看好公司未来的高速成长性。首次覆盖,给予“买入”评级。
    风险提示
    珠海工厂投产进度不及预期;HDI需求不及预期;PCB行业竞争加剧。

【2019-08-15】硕贝德(300322)聚焦无线射频 有望受益5G浪潮
    耕耘十五载,主业聚焦天线射频领域。硕贝德成立于2004年,2012年上市。公司专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售。自上市以来,硕贝德将业务拓展到了半导体封装、指纹识别模组、精密结构件等领域。2017年开始收缩主业,公司剥离了精密结构件相关业务,并于2018年硕贝德开始实施“两个聚焦、一个强化”的发展战略,将公司业务聚焦于天线射频领域。
    聚焦手机大客户,深挖5G射频前端技术。公司在2017年及2018年分别收购了斯凯科斯和宝凌泰精密。2018年公司成为了国内顶级品牌手机厂商的A级供应商,获得了其多个机型手机天线的大部分份额。随着5G手机的逐渐来临,公司也在不断储备5G技术。在4.5G,Pre5G和5G(Sub6gHz频段)系统上,硕贝德利用移动终端iMAT天线技术,可以在手机终端方便集成8个、甚至更多个天线。
    首次切入基站天线,横向扩张产品能力。目前主流设备商对5G宏基站天线形式作出了材料及工艺上的改进,公司在塑胶振子的生产制造方面具有全制程的优势。公司5G基站天线产品已经批量出货,此外公司在微基站天线方面,目前主要做CPE、室内微基站与室外微基站天线。截止到2019年第一季度末,已经出货1000多万元人民币。
    储备射频产业链。在毫米波频段,公司聚焦在毫米波5G天线技术、射频前端RFIC芯片设计及相应封装技术,已经成功申请了几十项国内外相关专利。2018年,公司的5G毫米波射频芯片已经与全球前三大的部分手机厂商进行深度战略合作。2019年2月21日公司在《关于股价异动公告》中披露,毫米波芯片模组和5G射频模组处于流片或样品测试阶段,我们认为公司在射频前端模组、5G毫米波终端天线模组的储备将逐渐在未来2-3年逐渐开花结果,从而推动公司长期增长。
    投资建议。我们判断公司终端天线业务将持续稳定增长,基站天线业务也将在2019年开始贡献收入,2020年有望放量。我们预计硕贝德2019-2021年收入分别为16.93亿元,21.86亿元和26.07亿元;归母净利润分别为1.47亿元,1.83亿元和2.40亿元;对应EPS分别为0.36元,0.45元和0.59元;基于2019年8月13日收盘价,对应2019-2021年PE估值分别为49.38倍,39.88倍和30.40倍。根据可比公司估值法,我们给予公司2019年50-60倍PE,对应合理价值区间为18.13元-21.75元,首次覆盖,给予“优于大市”的评级。
    风险提示:新产品研发不及预期,市场竞争风险。

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握手

鲜花

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