露笑科技(002617)4月12日晚披露非公开发行股票预案，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。 由于受国内外宏观经济的影响，公司所在行业的竞争不断加剧，行业下游需求存在不确定性；上游材料价格受国际国内多重因数影响，价格波动较大，对经营产生一定的影响。公司只有不断调整产品结构，积极开发新产品，通过技术改造、管理提升降低成本，通过创新与竞争对手形成差异化优势，增加市场竞争力，利用露笑的品牌、技术和规模优势，才能继续保持国内领先水平。 为满足公司持续发展的需要，以新技术、新产品发展公司战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备，而本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在 5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiCMOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用，生产 4-6 英寸半绝缘片以及 4H晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。 公司利用本次募集资金，可以丰富产品种类和规格，保持市场竞争力，为未来业绩增长打下坚实的基础。此外，本项目作为诸暨市半导体产业项目，得到了诸暨市各级政府部门的大力支持。 为解决公司发展过程中的资金需求问题，公司主要通过银行借款等方式筹措资金。截至 2019 年 9 月 30 日，公司借款余额为 241,579.35 万元，其中长期借款余额为 108,086.62 万元，偿债压力较大。截至 2019 年 9 月 30 日，公司合并口径资产负债率为 64.35%，每年度的利息费用支出较高，较大幅度摊薄了公司的经营效益。公司通过本次非公开发行募集资金偿还部分银行贷款有利于改善资本结构，有效地节省财务成本，降低公司业务发展过程中对银行借款的依赖，增强抗风险能力，进一步夯实公司转型升级的基础，符合全体股东的利益。 |
