据新加坡卫生部21日发布的数据显示，过去24小时新增确诊病例1111例，连续两天新增确诊病例数破千，累计确诊新冠病例9125例，无论是从确诊病例数还是每10万人口的感染率来看，新加坡都已是东南亚疫情最严重的国家。同日，新加坡总理李显龙发表电视讲话，宣布把代号为“断路器”的抗疫举措延长四周至6月1日，进一步收紧现行防控措施，包括加强人流管控、暂时关闭更多工作场所，而这也将加大新加坡半导体产业的停工风险。 时至今日，新加坡已经成为全球半导体行业的产业重镇和亚洲的桥头堡，来自全世界的芯片大鳄几乎都已在此设厂。具体来看，在晶圆制造环节，新加坡拥有世界第二大晶圆厂格芯、UMc、SSMC、stmicroelectronics等大厂；在设备环节，新加坡有ASM、KLA等大型的生产基地，是德、爱德万、泰瑞达、TEL、 Screen、formfactor、Lam research、aPPlied material等设备厂在新加坡也有较大的区域总部；在封测环节，新科晶棚、ASE、Ardentec、Amkor、ADI测试厂等封测重镇均在新加坡有设厂。如果新加坡疫情继续升级，企业停工范围继续扩大，上述半导体产业将遭受重大打击。 相关概念股有华天科技、通富微电等。 【2020-02-12】华天科技(002185)半导体全面复苏 封测环节持续受益 需求端全面复苏， 存储器国产化带来新增需求： 需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏，带动半导体代工龙头台积电 2019 年 Q4 业绩超预期增长；同时台积电上调 2020 年资本开支，验证半导体需求端全面复苏。 从手机市场上来看， 2019 年 Q3 全球智能手机出货量 3.58 亿部，同比增长 0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。 此外，我国正在推进存储器领域的国产化进程，将为国内封测行业带来新增需求。目前，长江存储 64 层的闪存产品已经量产，随着长江存储产能的逐步提升，预计到 2021 年长江存储在 NAND Flash 市场的占有率将达 5%。 大陆封测厂商技术、规模与客户直追国际水平，公司昆山与南京工厂持续布局先进封装： 与设计和制造环节相比，封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节，大陆厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平。公司昆山、南京工厂持续布局先进封装领域，在 WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域均有布局，同时打通 CIS 芯片、存储器、射频、MEMS 等多种高端产品，各产品有望放量拉动公司业绩高增长。 公司同时具备规模优势与成本优势，业绩兑现能力强：公司天水、西安、昆山、南京、Unisem 等工厂覆盖各类封装技术与产品，海内外均有布局，全品类规模化服务带来较高客户黏性。公司在提供规模化服务同时具备明显成本优势，净利率与 ROE 水平较高，经营性现金流情况良好，具备较强业绩兑现能力。 首次覆盖，给与“强烈推荐”评级： 我们看好半导体需求端全面复苏，公司订单量饱满，同时卡位 CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 3.38/9.18/11.72 亿元， EPS 为0.12/0.33/0.43 元，对应 PE 分别约为 77X、 29X、 22X， 首次覆盖，给与“强烈推荐”评级。 风险提示：半导体需求不及预期；国产存储扩张进度不及预期。 【2020-04-21】通富微电(002156)电子底部拐点系列之一:尽享AMD成长红利 封测龙头迎拐点 内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司，国家大基金为第二大股东。公司于2016 年凭借收购AMD 苏州和槟城工厂，成为AMD 核心配套封测商，占据AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。各厂区定位清晰，技术互补，协同效应显现。 收入稳增长，研发带动可持续，21 年释放部分利润空间。公司营收近40-50%由AMD 工厂贡献，且两厂合计营收保持20%-30%增速，为公司成长重要支撑。崇川厂综合性较强，增速同行业景气度相关性高。南通和合肥厂仍处于客户导入和爬坡阶段，收入高增但尚未盈利。通富微电针对AMD 工厂采取谨慎的折旧政策。苏州和槟城工厂对机器设备的折旧年限为2-5 年，行业标准为8-12 年左右。随着2016 年收购完成后的首批固定资产投资将于2020 年完成折旧，苏州和槟城工厂有望在2021 年释放约2000 万美元左右的利润空间。 先进制程+先进架构，AMD 强势崛起。 AMD 于17 年推出ZEN 架构，IPC 提升40%，远超行业平均（5%-10%）大幅缩小同intel 差距。19 年推出ZEN2 架构，单核性能实现对intel 的反超，对比Intel 的COFfee Lake 架构，Zen2 在整数运算性能上领先5%，浮点运算性能上领先7.8%。制程上，Intel 10nm 工艺直到19 年底才实现量产，AMD 借助台积电7nm 在先进制程的推进上领先Intel。Zen2 架构采用Chiplet 模块化，在设计和制造成本上均有优势。凭借综合性价比优势，AMD 在桌面级CPU 份额由18Q1 的12.2%提升至19Q4 的18.3%，移动级CPU 份额由18Q1 的8%提升至19Q4 的16.2%。 AMD 架构与工艺加速迭代，竞争优势有望持续保持。英特尔10nm 采用传统DUV 光刻+多重曝光方式，生产流程长、成本高，良率产能大幅受限，于2019H2 才顺利量产，且短期仅应用于低压与服务器市场，标压桌面级产品预计不早于2022 年推出。AMD 加速架构与工艺迭代，20 年下半年推出Zen 3 架构，2021 底-2022 年初AMD 发布5nm 制程Zen4架构。我们研判，在未来2-3 年AMD 和Intel 在架构上会不断的交替进行迭代，在先进制程上AMD 将持续保持对Intel 的领先优势。 通富深度配套，充分受益AMD 高成长。AMD 的封装订单主要由台积电、通富微电、硅品三家企业承接。其中，由于服务器CPU 采用CoWos 封装工艺，因此直接由台积电在前端晶圆制造环节后直接完成。AMD 的桌面版、移动版CPU 及GPU 的封装近80-90%的订单交由通富微电。因此通富将充分受益于AMD 在PC CPU 和GPU 领域的持续成长。经测算，AMD 将在20/21 年分别给通富带来50.3/65.9 亿营收，贡献3/4.9 亿净利润。 首次覆盖，给予“增持“评级。不考虑定增项目贡献，预测公司20/21/22 年营业收入分别为100.26/127.84/152.86 亿元，预测20/21/22 年归母净利润分别为3.57/6.18/7.42 亿元。选取半导体产业各环节龙头作为可比公司。通富为全球第六、国内第二的封测龙头，同可比公司在各自领域产业地位类似。我们研判AMD 在未来2-3 年持续提升份额，通富将尽享核心客户成长红利。考虑深度配套AMD 将给公司带来的业务弹性高于可比公司，同时兑现确定性高，21 年将进一步释放利润空间，公司迎来确定性拐点。因此选取21 年利润作为基准。通富21 年PE 为47 倍，可比公司21 年平均PE 为58 倍，通富微电估值较可比公司存在低估，由于此部分为21 年预期，市场反应存在滞后，出于保守考虑我们给予“增持“评级。 风险提示：AMD 架构升级规划不及预期 |
