据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示，2020年Q1海思首次登顶中国智能手机处理器市场。从品牌表现上看，海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2221万片，与2019年第一季度的2217万片基本同比持平，因此在斩获了43.9%的市场份额同时，也首次超过高通，正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。高通、联发科、苹果分列二、三、四位。 此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过四分之三的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。数据显示，到2020年第一季度已超过90%，相关海思供应链合作公司有望受益。 相关上市公司： 深圳华强：华为海思的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商； 力源信息：国内领先的电子元器件代理及分销商，公司目前已代理多款海思芯片； 泰晶科技：国内石英晶振领域龙头，晶振产品已通过高通、海思、联发科等大客户认证和出货。 【2020-03-30】深圳华强(000062)2019年年报点评:2019年营收稳健成长 持续看好分销龙头成长前景 核心观点： 2019 年营收稳健成长，利润端有所下滑。公司发布2019 年年报，2019年全年实现营收143.55 亿元，同比增21.66%，实现归母净利润6.30亿元，同比下滑8.10%，其中2019Q4 单季度实现营收44.25 亿元，同比增30.51%，实现归母净利润1.42 亿元，同比下滑15.55%，毛利率方面，2019 年公司实现总体毛利率11.16%，同比下滑4.59 个百分点，其中2019Q4 单季度实现毛利率10.2%，环比基本持平。 公司凭借核心竞争力在行业景气度不佳时仍然实现持续稳健成长。2019 年国内经济呈现下行态势、电子行业景气度不佳，对电子元器件分销企业的业绩增速带来一定压力，但得益于国产替代浪潮以及公司对部分中小分销商的份额替代，公司营收持续稳健成长。而公司利润端下滑的原因为客户去库存、谨慎采购以及手机行业处于4G 到5G 等待期等中短期扰动因素叠加影响，导致公司分销的高毛利产品占比下降，同时部分产品（如MLCC）19 年价格相比18 年出现一定回落。 公司持续加强费用管控，营运质量改善。公司2019 年全年销售+管理+研发费用同比下降19.76%，其中销售费用同比下降29.49%，加强费用管控导致公司费用率下降明显。同时若剔除投资收益科目对净利润的影响，则公司2019Q4 单季度实现归母净利润（剔除投资收益）为1.42 亿元，同比增长2.16%，Q4 增速相比前三季度由负转正。另外公司净营业周期环比缩短，经营活动现金流同比改善。 盈利预测与评级。我们看好公司作为分销龙头拥抱未来机遇，实现强者恒强的成长远景，预计公司20-22 年EPS 分别为0.71/0.83/0.98 元，对应PE 为17.20/14.68/12.32 倍。参考可比公司估值，给予对应20年业绩25 倍PE 估值，对应合理价值17.6 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。电子行业周期下行与成长不及预期；5G 推进进度不达预期；汽车电子等新兴领域发展不及预期；行业竞争加剧风险。 【2020-01-09】力源信息(300184):目前已有华为海思全线芯片的代理权（非华为自用） 力源信息(300184)周四在平台表示,公司和华为的业务分两部分,一部分是销售电子元器件给华为的手机、手表等产品的模组及代工厂;另一部分是2009年开始代理华为海思的芯片,公司目前已有华为海思全线芯片的代理权(非华为自用)。 【2020-04-07】泰晶科技(603738)下游需求逐步回暖 晶振龙头潜力十足 国内晶振龙头企业，竞争优势明显：泰晶科技是一家专业从事石英晶体类电子元器件及其设备研发、生产的国家级高新技术企业。公司核心产品为各型号音叉晶体谐振器和SMD高频晶体谐振器，广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费电子、小型电子、智能应用产品等物联网多层次应用。经过十年的发展，公司不仅独立研发小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、光刻工艺相关设备、SEAM智能封装、DIP自动焊接线等设备，且能自主生产高频晶片、基座、上盖等主要原材料，规模优势显着。 下游需求回暖，利好晶振龙头企业：根据CS&A预测，2019全球频率元件产值为33亿美元，其中石英晶体谐振器产值为18.28亿美元。频率元件年销量约185亿颗，其中石英晶体谐振器销量达164.45亿颗。随着我国全球产业大国的地位不断凸显，下游电子类产品的需求增长对石英晶体谐振器行业将形成长期利好。公司各类型晶振产能预计可达35亿颗，且目前在手订单充足，业绩有望迅速释放。 多年研发根基牢固，光刻技术自主可控：公司从2011年开始布局半导体光刻工艺研发，2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，以激光调频和光刻技术为基础，加强MEMS技术在晶体谐振器产品的应用。2018年实现半导体光刻工艺晶体应用产业化。目前，公司已经成功使用双面光刻工艺，将超过3000颗的“1610”型号晶体谐振器集成至3寸的WAFER片上。 投资建议：我们预计公司19-21年营业收入为5.60/7.30/9.41亿元，归母净利润分别为1084/5672/7595万元，EPS分别为0.06/0.34/0.45元，对应PE分别为389X/74X/55X。参考可比公司20-21年平均PE分别为58X/44X，考虑到下游电子类产品的需求增长对石英晶体谐振器行业形成利好，公司中长期成长逻辑清晰，国产替代确定性较强，同时产能提升助力业绩加速释放，因此给予一定估值溢价，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：一季度受疫情影响较为严重，或将对全年业绩增长造成一定影响；2020年5G、汽车电子等下游市场推进力度不及预期；技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差。 |
