近日，有投资者在互动平台向中兴通讯提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称，“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入”。据此预测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。 根据台湾媒体的消息显示，中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。 相关上市公司： 江丰电子：为包括台积电在内的全球芯片巨头供应高纯溅射靶材。 深南电路：为日月光合格供应商； 长川科技：与日月光形成了良好的合作关系。 [2020-04-28] 江丰电子(300666):超高纯溅射靶材国产替代,7nm技术节点批量供货-年度点评 事件:公司发布2019年年报,实现营业收入8.25亿元,同比增加26.98％,实现归母净利润0.64亿元,同比增加9.14％。2020年一季度报告显示,公司实现销售收入2.39亿元,同比增加43.34％,实现归母净利润0.17亿元,同比增长55.65％。 点评:超高纯溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司已在7nm技术节点实现批量供货。2019年总营收同比增长26.98％,归母净利润同比增加9.14％。主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示等领域,超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,已在7纳米技术节点实现批量供货。 海外巨头垄断全球靶材市场,进口替代空间巨大。根据我们测算,2019年全球靶材市场规模约170.37亿美元,其中平板显示面板靶材市场规模约48.13亿美元；记录媒体靶材市场约50.68亿美元；太阳能电池靶材市场约45.7亿美元；半导体靶材市场约15.34亿美元,此外其他领域约为10.51亿美元。全球溅射靶材市场主要有四家企业:JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,合计垄断了全球80％的市场份额。溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断(均为AppliedMaterials合格供应商),合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的90％,其中JX日矿金属规模最大,占全球晶圆制造靶材市场份额比例为30％。公司已经掌握高纯金属及靶材生产中的核心技术。 盈利预测及投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.86、0.95、1.14亿元；EPS分别为0.39、0.44、0.52元,以2020年4月27日收盘价对应P/E为123X、111X、93X,看好公司在半导体靶材国家战略地位的深化布局和核心材料国产化的替代进程,给予"增持"评级。 风险提示:宏观经济增长乏力、半导体靶材国产化进程不及预期 [2020-04-27] 深南电路(002916):投资新基建确定性(电子底部拐点系列之二) 深南电路已跻身全球pcb前十,深耕通讯PCB迎机遇。全球前10大PCB企业发展历程可见,下游产业成长性以及客户资源是PCB企业发展的重大有利条件。深南电路长期深耕数通板,通讯业务占比65％,深南电路于新基建、半导体国产化机遇中加速发展。 2007-2018年,深南电路全球排名从PCB百强升至第21位,2019年跻身全球排名前十。 新基建加速5G通讯、数据服务普及,深南迎来最好的时代。高速大容量PCB广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中。以高端PCB需求最多的以太网交换机为例:1)2013-2019年,我国交换机市场规模从25亿美元增至49亿美元,CAGR12％,远高于全球增速4％。我国成为交换机第二大需求市场,但仅为美国市场规模的1/3。2)交换机市场,思科市占率高达49％;2019年,华为以太网交换机业务2019年同比增长7.8％,市占率9.6％,成为全球第二大供应商。3)核心零件提速,100G交换机迎3倍成长空间,400G交换机于2020年起量产。 高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高,电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps以上,线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗,对PCB企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大,高速模块PCB板层数可达40层,是对多高层板需求量最多的领域。 深南电路获核心客户认可,高速板与特殊板材料采购比例逾50％。深南电路拥有成熟的高频/高速板加工工艺,深南电路样品高达100层,批量层数达68层深南目前样品层数可达100层,2014年以来,深南电路高速板与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过50％。 硅麦MEMS基本市占率逾30％,存储基板等新品进入量产期。封装基板占封测成本约38％。前十封装基板大厂市占率逾80％。深南电路薄板厚度达100um,减成法最小线宽达12um;半加成法线宽公差达5um,均处于行业领先水平。射频模组、高端存储芯片封装基板已大规模量产,FC-CSP基板已具备量产能力。无锡基板厂于2019年6月连线试产,爬坡后将新增60万平方米产能,目前国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。 上调盈利预测,维持"买入"评级。将2020-2022年归母净利润预期从15.8/20.6/24.5亿上调至16.8/22.9/27.4亿元。考虑公司持续受益于高端通信以及半导体封装基板业务拓展,有望成为全球前五的领军企业,并且未来三年受下游需求驱动业绩确定性高。参考电子龙头公司给予深南电路2020年64PE,上升空间40％,维持买入评级。 风险提示:1)产品竞争力下降。2)扩产速度不及预计 [2020-05-12] 长川科技(300604):"内生+外延"做大做强主业,迎接产业黄金机遇期-公司首次覆盖报告 处于优质赛道+深耕主业,看好长期增长趋势,首次覆盖给予"增持"评级公司作为IC测试设备领域的龙头企业,考虑到:1)行业层面,短期将受益于全球半导体市场回暖,中期将受益于晶圆厂的陆续投产以及封测厂配套产线的建设,长期将持续受益于全球半导体产业向中国转移;2)公司层面,研发投入力度大,新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级,以及STI优质资产的并表。我们看好公司持续发展,预计2020/2021/2022年可分别实现EPS0.29/0.37/0.51元,对应PE93/72/53倍,首次覆盖,给予"增持"评级。 "内生+外延"并举推进产品线完善以及渠道建设,支撑收入及利润增长公司是"02"专项芯片测试设备领域相关课题的承担者。我们看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景:1)测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,且具备较高的性价比优势;2)不断丰富型号及产品线,尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显著提升了公司技术竞争力,其中:a、数字测试机从关键技术指标看已达到国际高端水平;b、作为国内首台具有自主知识产权的探针台已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,二代产品的研发也取得了阶段性进展。除内生外,公司于2019年完成新加坡STI的收购,其资产优质、盈利能力较强,与公司主营业务在技术、产品以及渠道上具有高度协同性,看好并表带来的业绩贡献以及整合后的协同效应。 全球半导体产业或可复苏,国内设备厂商受益产业转移,大基金资源持续加持1)虽受COVID-19影响,全球半导体市场仍在2020Q1显现回暖态势,若疫情控制得当,复苏有望持续;2)排除疫情长远看,全球半导体产业正向中国转移,随大陆多家晶圆厂投产、量产,国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,带动国内半导体测试设备高速增长;3)大基金对公司的持股比例持续上升,二期对设备的投资权重有望增加,预计公司将持续受益于大基金的资源支持。 风险提示:全球疫情拖累半导体市场复苏、国产化进展缓慢、新产品型号推出不及预期、STI整合不达预期。 |
