扬杰科技(300373)6月19日晚披露非公开发行股票预案，募集资金总额不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及补充流动资金。 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力、丰富的客户资源以及稳定的产品质量优势，公司在半导体行业的诸多新兴细分领域已经取得领先的市场地位和较高的市场占有率，连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。 随着下游产品和技术的不断迭代，终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，对于封装测试技术的应用需求不断提升。本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测试项目的实施将进一步提升公司的封装测试能力，提升产能规模，不断适应市场竞争需求，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位，强化产业布局，提升市场竞争能力。 根据全球半导体贸易统计组织数据显示，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%；亚太地区半导体行业发展迅速，已成为全球最大的半导体市场，中国大陆地区属于全球半导体市场中增速较快的地区，2018年中国半导体产业市场规模达9,189.8亿元，同比增长16.5%，2013年至2018年，中国半导体市场规模复合增长17%以上1。在功率半导体方面，国内的产业链不断完善，技术不断进步，已经成为全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达138亿美元，增速9.5%，占全球需求比例高达35%。随着全球贸易摩擦不确定性增加，加速进口替代成为必然趋势，也将为中国半导体产业发展带来新的机遇。根据IHS数据，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至2021年市场规模有望达到441亿美元，年复合增长率达到4.1%，我国功率半导体市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率达到4.8%，超过全球功率半导体增长速度。 根据中国工业和信息化部以及中国产业信息网的统计数据，2019年我国智能手机出货量合计3.72亿部1。随着5G技术的规模化商用，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内智能终端产品也将迎来新一轮需求迭代，智能终端设备性能要求的提高将会进一步提高其中半导体产品的性能和用量需求，从而也会促进下游封装测试环节的需求增长。 半导体产业（含半导体分立器件、集成电路、光电子器件等）是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性产业，一直是国家政策重点支持的领域。国家通过技术鼓励、税收优惠、列入重点支持行业、设立产业基金、给予金融支持等诸多手段，对半导体产业进行扶持。本次非公开发行股票募集资金拟用于智能终端用超薄微功率半导体封测项目及补充流动资金。 本次非公开发行将为公司在半导体产业的进一步发展提供资金支持，提升公司的综合竞争力。智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目是推动公司发展战略的需要，将提升公司封测技术，进一步开拓封装测试市场，增强公司在智能终端领域的市场竞争力，扩大产能规模，满足市场需求、提高市场份额，从而进一步增强公司的盈利能力；补充流动资金项目将为公司的可持续发展提供必要的资金，降低公司财务风险的同时满足公司各个环节对于资金的需求。 |
