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中芯国际周二科创板申购 参股上市公司全名单(概念股)

2020-7-6 07:49| 发布者: adminpxl| 查看: 12479| 评论: 0

摘要:   中芯国际周二科创板申购  7月5日下午,备受瞩目的中芯国际(688981)回A之路传来重磅消息,科创板上市发行价确定为27.46元。  《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》显示,发行人和联席主承销 ...


    四、风险提示:1、智能手机出货量下滑超预期;2、屏下指纹渗透率不及预期;3、大客户合作不及预期;4、汇率波动

[2020-06-01] 沪硅产业(688126):收购上海新昇少数股东股权,助力12英寸硅片国产化提速-事件点评
    事件:2020年6月1日公司发布公告:拟以2.5606元/股的价格,以现金形式收购上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称"上海新阳")所持公司控股子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称"上海新昇")1.5%股权,即1170万股股权,股权评估值为0.30亿元。收购完成后,公司将持有上海新昇100%股权。
    投资要点:收购上海新昇少数股东股权,助力12英寸国产化提速。公司拟以2.5606元/股的价格,向上海新阳支付现金0.30亿元购买其持有的上海新昇1.5%的股权,即1170万股股权。
    收购完成后,公司将持有上海新昇100%股权。本次交易有助于贯彻公司战略决策和经营理念,提高上海新昇运营和决策效率,促进12英寸硅片技术研发与产业化二期项目加快实施,保障公司长期稳定发展。
    国内率先实现12英寸硅片规模化产销,研发能力强劲铸就竞争优势。公司子公司上海新昇是国内第一家实现12英寸硅片规模化产销的企业,截至2019年底拥有产能15万片/月。公司掌握直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割等多项半导体硅片制造的关键技术。公司已形成以李炜博士、WANGQINGYU博士、AtteHaapalinna博士为核心的国际化技术研发团队,并与中科院微系统所合作共建了高端硅基材料技术研发中心,技术研发能力行业领先。
    客户开拓效果显著,12英寸硅片认证提速。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
    客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。2019年公司用于28nm逻辑芯片和64层3D-NAND等先进制程的12英寸半导体硅片认证通过;公司用于14nm先进制程的硅片产品已处于研发阶段。
    维持盈利预测,维持"增持"评级。公司是中国具有国际竞争力的半导体硅片企业,打造半导体硅材料平台。我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为-0.66、0.46、1.01亿元,对应EPS分别为-0.03、0.02和0.04元/股。维持"增持"评级。
    风险提示:半导体需求不达预期;12英寸客户突破不达预期。

[2020-06-24] 至纯科技(603690):槽式清洗设备订单超预期,单片清洗设备正式交付-点评报告
    事件根据至纯科技官方微信号信息,6月19日,公司交付给华虹集团ICRD的12寸单片式湿法设备正式搬入。
    简评槽式设备订单充足,进度超预期,Q2起出机已超过10台:①目前公司湿法工艺设备包括槽式及单片设备。至2019年末,已经完成了多个工艺的8/12寸全自动槽式装备、4腔单片装备、12寸12腔先进工艺单片装备的研发及制造,产品线较为完善。其中槽式设备是与日本团队以全资子公司的形式合作生产、单片设备与韩国合作方IP、利润、技术共享;②从槽式产品发展进度看,公司2018年开始取得订单,2019年中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等用户的第一批装备基本完成交付,中芯有6台装备投入使用,包括清洗、刻蚀、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。同时,2019年大部分老客户均重复购买公司湿法装备,这是对于首批交付产品在实际生产中使用结果的最佳反馈。此外,公司新增加了华虹集团ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等用户,而台湾力晶是中国大陆以外的首个湿法装备订单。总体来看,截至2019年末,公司已经取得近40台正式订单,已经完成近20台设备装机,包含湿法刻蚀、清洗、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。2019年湿法工艺装备的新增业务订单总额达约1.7亿,远超之前的规划;③2020年以来,虽一季度受疫情影响,但Q2起公司单片清洗和槽式湿法设备出机超过了10台。其中槽式设备自3月下旬开始,以每月2-3台的数量交     付设备给客户。交付的设备中,涵盖了近90%的湿法化学工艺步骤,包括光阻去除设备(PRS)、预清洗设备(PreClean)、有机溶剂清洗设备(Solvent)、金属剥离设备(metalliftoff)等。产品品类完善,客户认可度较强。考虑到国内特色工艺产线/8寸线等目前仍处于投资额持续上升的状态,基于公司目前在槽式清洗的卡位优势,公司未来订单仍有望持续增长。单片清洗设备的突破成为公司下一阶段发展的最大看点:①总体来看,我们判断全球半导体湿法清洗设备行业市场规模约30亿美元,其中大陆市场目前规模约为10亿美元左右;
    在两大类清洗设备中,槽式清洗设备主要用在炉管前的清洗、去胶和薄膜沉积前的清洗、铜/钛刻蚀前清洗和氧化层/氮化硅刻蚀的清洗。而当工艺节点缩小到100nm以下时,为了提高清洗性能,晶圆厂逐步切换至单片清洗设备。因此,在集成电路制造的先进工艺中,单片清洗已逐步取代槽式清洗成为主流。同样的,我们结合清洗设备领域龙头迪恩士2020年的财报来看,清洗设备收入中单片清洗设备占比达到了65%,进一步说明了单片清洗设备逐渐成为湿法清洗工艺中最主要的设备类型;
    ②因此,我们认为在单片清洗设备领域的布局和突破成为公司下一阶段最为重要的看点。公司此次单片设备正式交付华虹集团ICRD,标志着公司单片设备的技术已经成熟、并且已经取得下游认可。根据公司新闻,其单片湿法清洗设备相关技术能力&性能标杆国际大厂的相关产品,在晶圆表面颗粒清洗能力以及每小时的产出量等关键性的指标工艺上,机台性能和工艺可以支持到14nm以下的工艺技术节点,满足客户对工艺的要求。
    包括清洗设备而在内,公司已基本完成BU1-5业务布局,贯穿客户全生命周期:①公司目前资源的重点布局是集成电路(半导体)领域,公司BU1(高纯工艺系统)、BU2(湿法设备及晶圆再生服务)、BU3(电子材料及部件)均服务于半导体板块,服务于同一批客户,但产品和服务对应的是用户"新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级"的不同生命周期。与此同时,公司还有生物制药板块(BU4)、波汇科技为代表的光电子板块(BU5);
    ②在五年规划中,公司的目标是系统集成事业部(BU1,至纯集成)每年目标超过10亿订单贡献;湿法事业部(BU2,至微科技)五年内有超过200台各类湿法清洗机台的装机量;材料零部件事业部(BU3,至一电子)将投资和开发集中于28-14纳米制程的高纯电子材料和相关零部件;湿法事业部(BU2,至微科技)投资和发展晶圆再生服务;生物制药和食品饮料领域(BU4,珐成浩鑫)大力发展模块化工艺系统;光纤传感业务和光器件业务(BU5,波汇科技)成为细分应用龙头。总体看,公司目前业务布局更加清晰,长期发展逻辑更加通顺。
    投资建议:公司目前业务围绕下游客户"新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级"的不同生命周期展开。主业高纯系统方面,受益于近两年国内半导体厂商建厂高峰,公司高纯系统订单保持稳定增长,且利润率有望持续回升;清洗设备方面,公司槽式湿法设备已累计取得近40台正式订单,产品线逐渐丰富,且交付顺利,深受客户认可;单片清洗设备也已经成功完成交付,成为公司下一阶段发展的最大看点。预计公司2020-2022年收入分别为13.29/17.77/22.76亿元,归母净利润分别为1.88/2.60/3.38亿元,给予目标价54.2元,给予"买入"评级。

[2020-04-03] 全志科技(300458):汽车电子添锦绣,物联终端万木春
    公司动态事项公司4月2日发布2019年年报,报告披露公司期间营业收入14.63亿元,同比增长7.23%;实现扣非归母净利润0.86亿元,同比增长60.51%;实现归母净利润1.35亿元,同比增长13.97%。
    事项点评公司研发费用收敛汽车电子与智能终端迎来业绩释放公司产品包括智能终端应用处理芯片、智能电源管理芯片、无线通讯模组及其他产品,营收占比分别为67.34%、11.13%、9.29%、12.24%,产品应用涵盖汽车电子、智能音箱、高清机顶盒、智能家居等方向。公司智能终端处理器芯片营收9.85亿元,同比增长17.49%,营收占比提升5.88pct,业务增长主要得益于智能音箱、汽车电子等业务成长。从盈利能力来看,公司2019年综合毛利率为32.31%,相较于2018年同比下跌1.9pct,毛利率下跌主要系公司平板类业务受到海外业务影响。公司净利率9.05%,同比上升1.2pct,公司净利率提升主要系研发费用和销售费用下降。公司2019年研发费用2.95亿元,上年同期3.12亿元,研发费用收敛主要系公司汽车电子和智能终端产品从研发阶段转入商用。从营运能力来看,公司存货周转天数和应收账款周转天数分别为157和12,上年同期分别为140和14,公司营运能力维持稳健。
    公司平板业务有望触底反弹公司2012-2013年业务迎来增长迅猛,主要受益于平板电脑产业的快速崛起,但由于智能手机产业的竞争和冲击,公司该业务进入数年调整期,公司业务布局逐步向智能终端和汽车电子侧重。2019国际贸易扰动加速公司平板业务触底,结合疫情防治带来在线网课的需求,公司平板业务有望迎来触底反弹。
    关注汽车电子与智能家居业务成长公司车载芯片是国内通过车规级AEC-Q100认证的稀缺标的,是后装市场头部供应商,并已经切入C车企前装市场。在集成电路产业国产替代加速背景下,公司车载芯片业务开拓有望获得政策助推。在智能家居领域,公司智能音箱产品与BATJ等企业已有合作,2019年出货量达到千万量级;公司智能家居产品公司与美的等家电巨头形成良好合作,产品应用包括图像识别和语音识别,智能家居产业的发展带来公司相关业务成长。公司智能机顶盒业务主要与互联网公司合作,市场份额稳定。随着未来4K、8K高清视频产业的发展,公司在智能大视频、超高清应用的前期布局将会发挥积极作用。
    盈利预测与估值我们预期公司2020-2022年实现营业收入16.09亿元、18.52亿元、22.22亿元,同比增长分别为9.94%、15.10%和20.00%;归属于母公司股东净利润为1.63亿元、2.21亿元和3.00亿元,同比增长分别为20.90%、36.05%和35.34%;EPS分别为0.49元、0.67元和0.91元,对应PE为58X、43X和32X。未来六个月内,首次覆盖给与"增持"评级。
    盈利预测与估值(1)疫情防控影响全球经济大幅波动;(2)汽车电子及智能家居产业推广不及预期。

[2017-06-07] 徕木股份(603633):电子连接器、屏蔽罩领先制造商,汽车+手机双轮驱动-公司研究报告
    拥有核心竞争力的精密仪器制造商,主营业务收入与利润实现双增长。公司是国内领先的精密器件供应商,在相关领域深耕多年,主攻汽车电子精密连接器及其组件、手机精密屏蔽罩及连接器组件这两大方向,占公司所有收入来源的90%以上。公司实现了收入和利润的稳定增长,2016年营业收入达到34019.73万元,同比增长7.85%,净利润4954.35万元,同比增长26.7%,其中汽车电子业务实现了较快增长,手机市场进一步细化其产品。
    国内汽车电子市场规模持续走高,精密连接器助力公司汽车业务快速发展。
    随着国内汽车工业市场和制造的快速发展,成为全球最大的汽车生产国,这给国内汽车电子供应商带来了重大机遇。根据HIS,2015年中国手机和汽车连接器及屏蔽罩市场规模达到380.78亿元,预计2020年可以达到500.91亿元,行业市场和发展前景良好。公司在汽车电子领域的精密连接器同样实现稳定增长,相关收入从2014年的95.98百万元增长到2016年的181.92百万元,复合年增长率达到36.67%,预计未来该业务发展势头依旧可以得到良好保持。
    手机精密屏蔽罩及其精密连接器的研发生产打开在手机市场的上升通道。公司在手机领域的研发7已经颇具成效,目前成功研发了超过200款的精密手机连接器和屏蔽罩,获得12项国内先进技术和数十项国家专利。国内手机市场规模历经了2011年之后的爆发式增长之后目前增速减缓,但智能手机竞争重点趋于强大功能和精美外观,复杂的内部芯片给精密连接器与屏蔽罩提供了稳定的发展机会,结合公司在手机相关零部件上的技术优势,未来增长可期。
    技术优势与客户资源,打造下游市场的优秀的零器件供应商。公司在汽车和手机的细分市场的相关领域技术和规模都在国内领先,精密连接器和屏蔽罩拥有强大的研发生产团队,产品设计和工艺制程成熟,客户资源稳定优质,已进入多家龙头的产业链。另一方面,国内下游市场拥有广阔的发展前景,相关产品升级换代速度较快,这将带来零部件的旺盛需求,同时公司主要产品的应用领域也较广,其市场份额与发展规模可以得到保障。
    盈利预测。我们预测公司2017~2019年营业收入分别为4.31、6.37、8.72亿元,归母净利润分别为0.68、1.31、1.66亿元,对应EPS为0.56、1.09、1.38元,结合可比公司PE平均估值18年42倍,对应目标价45.78元,给予“买入”评级。
    风险提示。客户要求降价压力

[2020-04-17] 聚辰股份(688123):2019业绩符合预期,持续受益于光学赛道成长-2019年度点评
    2019业绩符合我们预期聚辰公布2019年业绩:收入达到5.1亿元,同比增长19%,我们认为主要受益于多摄在智能手机中渗透率提升,带动公司EEPROM出货量成长;毛利率为40.8%,同比下滑5.1ppts,我们认为主要由于EEPROM现有产品竞争加剧,导致价格下跌压力较大,另外智能手机厂对于EEPROM容量的调整,导致高阶256Kb容量产品占比下降。我们认为2020年受益于光学行业增长,以及音圈马达驱动芯片放量,公司收入和净利润增速有望保持双位数。
    发展趋势EEPROM出货量持续成长,但成熟产品价格承压:公司2019年EEPROM产品收入达到4.5亿元,同比增长17%,出货量为17亿颗,同比增长36%。我们认为,未来3年镜头出货量CAGR将达到20%,公司将持续得益于多摄在智能手机中渗透率的进一步提升。但另一方面,我们认为,受到国内EEPROM供应商增多、竞争格局加剧影响,产品规格如无大幅度演进,价格恐将承压,我们预计2020年EEPROM单价将同比倒退13%。音圈马达驱动利用现有客户资源,2020年开始放量:公司今明两年主要增长点来自于音圈马达驱动的成长,2019年音圈马达驱动出货5,662万颗,同比增长134%。公司的竞争优势在于1)可依靠现有模组厂等终端客户资源进行切入;2)未来推出集成EEPROM的二合一产品,我们预计2020年音圈马达驱动的出货有望达到1.9亿颗。
    募投项目今年开始贡献收入,持续关注客户切入进度:我们预计公司募投项目NORFlash以及混合信号芯片有望今年开始出货。长期来看,我们认为公司两大新业务能够有效打开公司的市场空间,丰富产品线,但混合信号芯片与公司目前的主营业务相通性不强,因此需要持续关注研发以及客户切入的进度。
    盈利预测与估值我们基本维持2020/21年盈利预测不变,但考虑到半导体板块估值较高,且潜在疫情对于半导体厂商业绩下修的压力,我们将目标价20%下调至80.00元,对应2023年远期市盈率36.3倍,较当前股价有36.7%的上涨空间,并维持跑赢行业评级。
    风险手机销量及搭载摄像头数量不达预期;行业竞争加剧导致产品单价下滑;音圈马达驱动客户拓展不达预期;远期项目研发不达预期;贸易摩擦加剧;汇率波动风险。

[2020-05-06] 安集科技(688019):Q1受益长存和中芯带动国产替代及新品爆发
    事件:公司于2020年4月21日晚发布2019年年报及2020年Q1季报,其中2019年归母净利润为0.66亿,同比增加46%,2020年Q1归母净利润为0.24亿,同比增加426%。
    对此我们点评如下:Q1营收和业绩大增,长存和中芯国际扩产带动新品爆发。公司于2020年4月21日晚发布2019年年报及2020年Q1季报,其中2019年营收2.85亿,同比增加15%,归母净利润为0.66亿,同比增加46%,主要为新增政府补贴0.27亿,扣非后归母净利润0.43亿,同比下降0.23%,主要是公司产品结构变化以及部分成熟产品降价导致毛利率为50.25%,同比下降0.85个百分点;根据公司2020年Q1营收0.96亿,同比大增64%,归母净利润0.24亿,同比增加426%,毛利率52.14%,环比增加1.89个百分点,营收和盈利能力超市场预期,主要受下游长江存储、中芯国际扩产对公司钨系抛光液、14nm抛光液带来规模化拉动,从Q1预付账款增加96%,在建工程增加59%,我们认为营收具备持续性,抛光液等IC材料进入国产替代释放元年。
    国产替代空间大,长江存储、中芯国际、台积电等资本开支带动公司高速成长:根据CabotMicroelectronics官网,2018年全球CMP抛光液市场规模约12.7亿美元,目前抛光液以美日企业如行业龙头CabotMicroelectronics占据35%份额,而安集科技市占率不到10%,公司以董事长为首研发团队技术上打破了国外厂商对铜及铜阻挡层抛光液的垄断,根据公司年报我们预计公司铜系列等抛光液已在国内主流晶圆厂14nm节点实现规模化销售,为后续在全球晶圆龙头先进制程导入打下基础,钨系列产品受益长江存储3DNand1期产能爬升快速放量且有望复制铜系列的增长;我们重点强调公司的技术平台性,公司在铜、钨、硅、氧化物等多品类将随着中芯国际、台积电、长江存储等前五客户资本开支实现产品快速导入。另外光刻胶去除剂业务受益IC制造领域2019年营收增长42%带动此业务营收17%中高速增长。
    盈利预测和建议:我们看好半导体晶圆厂扩产大周期及国产替代背景下,半导体细分领域龙头的产品突破及业绩迎来共振爆发,IC材料类随着国产系大客户导入将建立较强护城河,安集科技我们预计2020-2021年业绩为0.91/1.24亿,同比增加38%、36%,对应估值132/97,维持买入评级。
    风险提示:新产品开发风险,国产替代不及预期,系统性风险

[2020-04-28] 江丰电子(300666):超高纯溅射靶材国产替代,7nm技术节点批量供货-年度点评
    事件:公司发布2019年年报,实现营业收入8.25亿元,同比增加26.98%,实现归母净利润0.64亿元,同比增加9.14%。2020年一季度报告显示,公司实现销售收入2.39亿元,同比增加43.34%,实现归母净利润0.17亿元,同比增长55.65%。
    点评:超高纯溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司已在7nm技术节点实现批量供货。2019年总营收同比增长26.98%,归母净利润同比增加9.14%。主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示等领域,超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,已在7纳米技术节点实现批量供货。
    海外巨头垄断全球靶材市场,进口替代空间巨大。根据我们测算,2019年全球靶材市场规模约170.37亿美元,其中平板显示面板靶材市场规模约48.13亿美元;记录媒体靶材市场约50.68亿美元;太阳能电池靶材市场约45.7亿美元;半导体靶材市场约15.34亿美元,此外其他领域约为10.51亿美元。全球溅射靶材市场主要有四家企业:JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,合计垄断了全球80%的市场份额。溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断(均为AppliedMaterials合格供应商),合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的90%,其中JX日矿金属规模最大,占全球晶圆制造靶材市场份额比例为30%。公司已经掌握高纯金属及靶材生产中的核心技术。
    盈利预测及投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.86、0.95、1.14亿元;EPS分别为0.39、0.44、0.52元,以2020年4月27日收盘价对应P/E为123X、111X、93X,看好公司在半导体靶材国家战略地位的深化布局和核心材料国产化的替代进程,给予"增持"评级。
    风险提示:宏观经济增长乏力、半导体靶材国产化进程不及预期
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