市调机构Counterpoint Research近日发布报告，受益于技术和功能的不断改进，智能手机CMOS图像传感器（CIS）的销量在过去十年间增长了八倍，2019年达到45亿个，预计2020年将突破50亿个。 数据显示，今年第一季度发货的每部智能手机平均装有3.5个以上的图像传感器。这主要是因为四摄相机设计在中高端智能手机中的普及率上升，今年第一季度更是跃升至近20%。智能手机行业将继续向多摄相机的趋势发展，加上3D感应系统广泛普及，智能手机CIS细分市场仍有望在2020年实现高个位数的出货量增长。 韦尔股份（603501）收购的豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商，技术水平全球领先。 晶方科技、华天科技是CIS封装测试领域的龙头企业。 民德电子（300656）和第三方合作定制了一款微型尺寸、高性能、低功耗、低成本的CMOS图像传感器芯片，目前该芯片已在公司的条码识读新产品上得到批量应用。 奥普光电参股的长光辰芯专注于高性能科学级CMOS图像传感器的开发。 [2020-06-23] 韦尔股份(603501):公司拟公开发行可转换公司债券,持续加码布局CIS领域-事件点评 核心观点: 公司公告拟公开发行可转换公司债券预案。公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过30亿元,其中拟投入13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),8亿元用于CMOS图像传感器(CIS)升级,剩余9亿元用于补充流动资金。 募投项目聚焦主业,积极布局未来。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)主要针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装,此前该业务主要采用委外加工且仅有单一供应商,此次布局该领域有利于豪威科技优化成本,提升产品控制力,降低供应链风险。CMOS图像传感器升级主要用于汽车及安防领域产品的升级与研发,顺应汽车与安防CIS升级趋势,有望提升豪威科技在汽车与安防CIS领域的竞争力,持续打开CIS业务新空间。 展望未来,公司有望持续受益于CMOS图像传感器业务增长。2019年,受益于光学持续升级的趋势等因素,CIS呈现快速成长。我们预计未来2～3年,在48M等产品持续放量的背景下,CIS业务仍将保持较高增长。同时,在半导体景气度恢复的背景下,韦尔股份的自研设计及分销业务也有望逐步恢复正常状态。 盈利预测与估值。预计公司2020～2022年EPS分别为2.82/4.04/5.33元/股,对应当前股价2020年PE估值为71.9X。我们看好公司原有主业在半导体景气度逐步恢复背景下的增长修复,以及CMOS图像传感器的行业地位与持续成长动能。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期,我们给予公司2020年85倍PE估值,对应合理价值为239.58元/股,给予公司"买入"评级。 风险提示。光学升级不及预期的风险;产品价格下滑的风险;原材料价格上升的风险。 [2020-04-28] 晶方科技(603005):业绩再创新高,TSV龙头成长路径清晰-公司动态点评 事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收1.91亿元,同比增长123.97％,环比下降12.79％；实现归母净利润0.62亿元,同比增长1753.65％,环比增长10.9％；扣非后归母净利润0.52亿元,环比增长10.87％。 单季度业绩再创新高,毛利率与净利率环比大幅提升:2020年Q1毛利率47.82％,同比提升20.35个百分点,环比提升6.12个百分点；净利率32.58％,同比提升28.64个百分点,环比提升6.84个百分点；年化ROE为12.32％,三大盈利指标环比大幅提升,均创近五年新高。费用方面,Q1期间费用率14.73％,同比与环比均大幅下降；其中,研发费用3123.9万,研发投入金额维持在稳定高位水平。此外,公司现金流情况优良,资产结构健康,自有资金9.1亿,扩产储备充足；随着扩产产能达产,预计业绩有望持续创新高。 二季度订单饱满,率先扩产抢占行业先机:受益手机多摄渗透率提升,公司在手订单饱满,订单能见度高,扩产动能充足。公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50％；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。二季度随着公司产能率先投产,有望抢占行业发展先机,迎来业绩再爆发。 手机出货量下滑难撼多摄渗透率提升,低像素封装方案加速转向CSP方案:自2019年Q3以来,新发安卓机型基本三摄起步。通常情况,一部手机仅配置一颗高清主摄,剩余超广角、长焦、景深等功能由多摄辅摄完成；低像素辅摄成本远低于高清主摄,具有明显成本优势、功能优势以及营销优势,我们看好多摄方案持续渗透。而受疫情影响,手机出货量下滑,或将影响高清主摄出货量；但由于多摄渗透率加速提升,新发安卓机型三摄起步,中低像素摄像头需求向好。CSP方案在晶圆上进行封装工艺,在低像素领域具有明显成本优势,公司作为行业龙头将充分受益多摄持续渗透,短期安全边际高,长期受益光学长景气周期,极具配置价值。 维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为48X、34X、27X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期 [2020-05-07] 华天科技(002185):受益封测行业景气度提升,一季度业绩成长较快-年报点评 核心观点:公司发布2019年年报及2020年一季报,2020Q1净利润增幅较大。 2019年,公司实现营收81.03亿元,同比增13.79％;归母净利润为2.87亿元,同比减26.43％;扣非归母净利润为1.52亿元,同比减50.73％。2020Q1公司实现营收16.92亿元,同比微降1.12％;归母净利润为6266万元,同比增276.13％,扣非归母净利润为4873万元,同比增5770.58％。 2019年封测行业景气度下滑导致业绩下滑,但2020Q1行业景气度上行带动公司业绩成长。2019年公司营收端增长主要是受到收购的Unisem并表的影响;而从盈利端来看,受2019年上半年行业深度调整,以及公司要约收购Unisem所新增的银行贷款导致财务费用同比大幅上升等因素影响,公司2019年度归母净利润较上年同期有所下滑。而2020Q1,尽管有外部环境因素的影响,但受益于半导体封测行业景气度恢复以及客户补库存等因素,公司营收仅微幅下降,归母净利润和扣非净利润则相比去年同期实现了较大幅度的成长。另外,CIS封测业务处于高景气度下的供应紧张,价格上涨叠加产能扩充将有望为公司带来较大的业绩弹性。 盈利预测与评级。预计公司2020～2022年EPS分别为0.30/0.39/0.44元/股。同行业可比公司对应2020年平均PE估值为70X,估值较高主要由于2020年尚处于业绩回升过程中。华天科技业绩相对稳定,考虑同行业可比公司估值以及华天科技相对同行业来说较为稳定的业绩和历史估值水平,我们给予华天科技2020年55X的PE估值,则合理价值为16.23元/股,给予公司"买入"评级。 风险提示。行业景气度下滑的风险;CIS行业景气度低于预期的风险;Unisem整合低于预期的风险。 |
