华为近期动作不断，为解决芯片供应问题，已经开始进行全方位布局。据报道，华为已经向联发科追加巨额订单，用来缓解智能手机芯片问题。该订单超过1.2亿颗芯片。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二。截止到目前，华为已经成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。 联发科堪称躺赢。华为手机二季度全球出货量成功超越三星，登上了全球第一的位置，强大的用户群体带来充足的需求。自美方封锁限制华为的芯片供应链后，联发科成为了华为的重要合作伙伴，且双方未来可能会展开更大规模的合作，联发科产业链公司也将受益。 相关上市公司： 英唐智控：联发科一级代理商，是其重要的合作伙伴；同时通过向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务； 上海新阳：有为联发科供货，并且在加大对该客户的开发力度。 [2020-03-30] 英唐智控(300131):战略布局半导体上游,产业协同厚积薄发 遵循国际电子分销巨头成长路径,持续并购整合同行业优质企业。公司遵循国际电子分销巨头美国安富利(Avnet)、美国艾睿(Arrow)和中国台湾大联大(WPG)等企业的成长路径,通过对优质企业的并购整合,实现了对新的产品线的整合,快速切入下游新兴领域,巩固公司行业领先地位。公司营收在近五年来快速上升,2018年突破百亿大关,达到121亿,2015-2018年增速分别为260.83％、138.35％、75.27％、63.71％。 坐拥稀缺资源代理权,业务覆盖行业广阔。公司在电子分销领域深耕近三十年,业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业,积累了数以万计的庞大客户群体。公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科(MTK)以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士(SKHynix)的代理权,是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商,占据了智能化硬件产品最核心的元器件。公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权,持续丰富云服务领域的产品线布局。 DRAM产品覆盖国内云计算龙头企业,充分享受行业增长红利。在云服务领域,英唐智控子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业,是同行业中市场占有率最高的。根据Gartner预计,到2020年全球云计算市场规模将达到4,114.00亿美元,2016年至2020年全球云计算市场规模复合增长率为16.99％。 收购先锋微技术,协同发展,打造半导体产业链。公司拟以30亿日元现金收购先锋微技术有限公司100％股权。先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累,可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。通过与公司在国内的光通信行业及新能源汽车行业的客户资源结合,由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由代工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条。 参股上海芯石,设立合资公司,切入SIC功率器件。碳化硅(SiC)功率半导体市场正在经历需求的突然激增。根据中国产业信息网数据,2014年以来,碳化硅功率器件年产值保持高速增长,预计2020年将达到4.37亿美元,增长率为11.48％。公司积极布局SiC半导体功率器件,抢占市场先机。 盈利预测与估值。公司作为国内电子分销龙头企业,并购整合行业资源,向上游半导体领域纵向衍生,我们长期看好公司发展。我们预计19-21年,公司实现归母净利润0.3/1.8/4.3亿元,目标价9.30元,给予"买入"评级。 风险提示:行业竞争加剧；核心客户流失；收购进度不及预期；汇率波动风险。 [2020-04-24] 上海新阳(300236):投资收益致业绩同比大增,布局关键半导体材料未来可期-2019年报点评 事件2019年报:2019年公司实现营收6.41亿元,同比增长14.5％;实现归母净利2.10亿元,同比增长3060％;实现扣非后归母净利-0.53亿元,同比下滑3983％。2020一季报:2020Q1公司实现营收1.27亿元,同比下滑2.8％;实现归母净利0.10亿元,同比增长59％;实现扣非后归母净利0.10亿元,同比增长55％。 简评投资收益致年报业绩大增,半导体材料贡献一季度主要增幅公司年报业绩与此前披露的业绩快报业绩相符。公司业绩增长,主要由于:①公司重新计量了上海硅产业集团股份有限公司购买公司持有的上海新昇26.06％的股权以及公司仍持有的1.5％股权,产生的投资收益3.08亿元,增加净利润2.62亿元;②公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备约0.74亿元;③公司回购股价低于员工持股计划受让日公允价值,视同股份支付费用0.16亿元;④公司光刻胶项目研发和参股子公司新阳硅密晶圆电镀设备研发,经费支出增加约0.13亿元。 2020Q1公司营业收入同比下降,主要是受新冠疫情影响,涂料业务营业收入下降较多;净利润同比增幅较大,主要是集成电路制造用关键工艺化学材料业务增长幅度较大。 国内半导体材料一线厂商,核心技术国内领先公司从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产和销售。公司拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率保持全国第一,重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已成为全国22条芯片生产线基准材料,国内唯一能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。 光刻胶业务加大投入,拓宽公司产品用领域公司以光刻胶项目为重点,积极拓宽公司半导体功能性化学品的应用领域。光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料,高端 光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。公司积极布局平板液晶显示用光刻胶业务,加快集成电路用光刻胶系列产品和光刻胶配套材料的研发。今年立项开发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶(ArF)与用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KrF)。其中193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目投资1.6亿元。未来光刻胶产品将成为公司在半导体业务上的另一个营收和利润增长点,实现光刻胶的国产替代和自主供应能力,巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。 氟碳涂料占比较高,业务加快转型升级截至2019年中报,公司氟碳涂料业务占公司营收接近60％。公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,继续开发应用于海洋(船舶、码头)、核电等高端防腐涂料。另一方面向氟碳涂料下游延伸,整合考普乐公司生产技术资源。孙公司山东乐达所开展的新型环保节能氟碳铝材涂装项目已形成规模生产能力,孙公司考普乐粉末的环保型粉末涂料已实现批量销售,并开始盈利。 新建项目打开产能瓶颈,领导地位再度加强公司投资6亿元在合肥投资建设第二生产基地,一期项目达产后将形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力,其中芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨,芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨,芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨,芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。本项目将打开公司产能瓶颈,极大提高公司超纯化学材料产品的产能,提升公司在超纯化学品的领导地位。 预计公司2020、2021年归母净利分别为0.80、1.13亿元,对应PE188、133倍,维持中性评级。 风险分析:估值较高风险、光刻胶研发相关风险、技术替代风险等。 |
