据报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。 随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。 相关上市公司： 露笑科技：投资100亿建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。 赛微电子：涉及第三代半导体业务，主要包括GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计。 [2020-08-25] 露笑科技(002617):中国碳化硅产业的国之重器-投资价值分析报告 碳化硅(SiC):第三代半导体芯片材料大势所趋,碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。相比于硅基,SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性,更适合应用在高功率和高频高速领域,如新能源汽车和5G射频器件领域。特斯拉在MODEL3上使用24个SiCMOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件替代IGBT,SiCMOSFET使逆变器效率从ModelS的82％提升到Model3的90％。除了逆变器效率提升,SiCMOSFET使器件体积缩小到原来的1/10,承载功率是硅基器件的80倍,另外关断能力和可靠性也得到大幅提升。 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,单车用量平均为0.5片6寸碳化硅(单片切325个器件),SiC晶片价格为7000元/片,单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据,2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和100亿美金,复合增速约40％。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2027年的30亿美金,复合增速达44％。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 露笑科技:致力打造碳化硅"设备--衬底--外延"的完整产业链,中国顶尖团队致力打造碳化硅的国之重器。(1)在碳化硅长晶炉方面,公司曾与伯恩合作共同布局苹果用蓝宝石业务,依托于历史的蓝宝石业务积累,公司目前战略转型布局碳化硅业务。(2)在碳化硅晶片方面,公司引进国内最早和最顶尖的从事碳化硅晶体生长研究的技术团队--陈之战博士研究团队。 露笑科技碳化硅业务:短期看长晶炉批量订单,长期看与合肥政府百亿元的合作协同。(1)碳化硅长晶炉:公司前期公告和中科钢研、国宏中宇签订约3亿元的碳化硅长晶炉销售合同,未来随着中国步入碳化硅的扩产周期,公司的碳化硅长晶炉业务有望步入快速发展期；(2)公司将与合肥市长丰县人民政府共同投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。在暂时不考虑合肥合资公司碳化硅衬底收入贡献的情况下,我们预计露笑科技的碳化硅业务2020-2022年收入分别为1.25、2.75、4.00亿元。 盈利预测、估值与评级。我们预计露笑科技2020-2022年归母净利润分别为3.55、3.91、4.29亿元,当前约100亿元市值对应2020-2022年PE分别为27x、24x、22x,我们首次覆盖并给予"买入"评级。 风险提示:SIC项目进展不及预期、疫情加剧风险、中美贸易摩擦加剧风险。 [2020-08-19] 赛微电子(300456):MEMS稳舵奋楫,业绩增长逻辑清晰-中报点评 事件:赛微电子正式发布中报,2020年上半年公司实现营业收入3.60亿元,同比增长15.93％;归母净利润为1170.68万元,同比下滑60.06％。从公司收入的构成来看:1)半导体业务收入3.16亿元,同比增长28.11％,综合毛利率为45.12％,同比上升5.54pp。其中,MEMS晶圆制造收入2.01亿元,同比增长43.94％;MEMS工艺开发收入1.15亿元,同比增长7.37％,主要系下游客户对MEMS晶圆制造及工艺开发的需求持续扩张。2)特种电子业务收入仅为2834.22万元,同比下滑52.69％,综合毛利率为38.17％,同比下降3.06pp。 其中导航业务收入1290.64万元,同比下降69.11％;航空电子业务收入1538.65万元,同比下降14.66％,主要系受到季节性因素及公共卫生事件因素的影响,产品交付进度差于预期,销售结构的不利变化导致业务盈利能力下降。从费用端来看,在半导体业务规模结构性扩大、特种电子业务多单位多项目维持投入的背景下,2020年上半年公司研发费用继续大幅增长至6936.46万元,同比增速高达77.73％,占营业收入的19.28％,研发投入的规模和强度都提高到新的水平,为后续高增长充能。另外,由于业务规模扩大,公司的财务、管理及销费用也有所增加。 对于上半年的利润下滑,我们应看到,由于公司特种电子业务的业绩显著下降,叠加研发和运营费用等刚性支出,多数业务子公司产生亏损,对整体业绩影响明显。然而在主力的MEMS业务方面,受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度,具备全球领先竞争力的该业务订单及产能实现良性交替上升,收入及盈利规模实现连续增长,子公司Silex单体净利润超过7800万元,净利率高达24.7％。据知名咨询机构YOLEDevelopment统计,2019年,公司市场份额已跃居全球MEMS代工厂商冠军位置。 MEMS业务经营韧性十足,产能投放强化全球代工冠军地位。MEMS属于技术及智力密集型行业,工艺开发周期较长。2016年赛微通过收购瑞典Silex,获得全球领先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。公司目前可生产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器件,产品终端覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,服务于全球各领域巨头厂商。截至6月底,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元,持续具备充足的业务增长动力。 赛微北京8英寸MEMS国际代工线一期,预计将于2020年第三季度建成并投入使用,规划的一期产能为1万片/月,目标产能3万片/月。达产后年产值将不低于20亿元,年利润不低于3.47亿元,作为MEMS全球代工领头羊的赛微电子,未来有望令竞争对手望尘莫及,稳坐全球第一把交椅。 万物互联新机遇,半导体业务发展黄金期。1)MEMS业务。当前MEMS产业最具潜力的增长点来自于物联网。传感器技术作为物联网核心技术,MEMS传感器与物联网技术完美契合。大数据、5G、云计算、人工智能等相关产业的发展,驱动物联网高速成长,MEMS器件受消费电子和万物互联双轮驱动,将呈爆发式增长。公司长期保持在全球MEMS代工的第一梯队,细分行业长期向好有利于公司的长足发展。2)GaN业务。随着5G时代的到来,物联网、云计算、人工智能等领域高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积。GaN因高频、高功率的特性,将在功率及微波领域拥有巨大的需求潜力。公司已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,并与下游客户建立合作,目前处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破;同时积极推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发,为5G通讯、云计算、新型消费电子、新能源汽车等领域提供核心元件的支持。 面对万物互联时代,赛微电子以半导体业务为核心,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,巩固冠军优势,一方面积极布局GaN材料和器件业务,致力于成为立足于本土、国际化发展、完全自主可控的知名半导体科技企业集团。 盈利预测与估值:根据公司最新情况,我们调整了盈利预测,预计2020-2022年收入分别为8.1/13.9/22.5亿元,净利润为1.60/2.56/4.19亿元,对应EPS为0.25/0.40/0.66元。对应当前股价(2020年8月19日)PE为109倍、68倍、42倍,维持"审慎增持"评级。 风险提示:北京MEMS新工厂良率、产能利用率提升不及预期的风险;导航与航电业务波动较大的风险;全球公共卫生事件的风险。 |
