长电科技(600584)拟购星科金朋 或跻身全球封测三甲
长电科技今日发布重大事项进展公告，宣布拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋（STATSChipPAC）所有发行的股份（不包括其两家台湾子公司）。基于上述收购提议，星科金朋极其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。 事件评论 公司如能成功收购星科金朋，将跻身于全球半导体封测业前三甲。据权威机构统计，2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE（日月光，收入约285亿元）、Amkor（安靠，收入约177亿元）、SPIL（矽品，收入约140亿元）以及STATSchipPAC（收入约96亿元）。长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，将一跃成为全球第三大封测厂商，国际竞争力将大幅提升，最终赶超台湾的日月光也并非没有可能。 这次收购将对国内半导体封测行业产生深远影响。目前，国内销售规模最大的30家半导体封测企业中，外资企业占了12家，其都是世界封测跨国公司的全资子公司，占据很大市场份额。作为国内封测行业龙头，长电科技有望通过这次收购，在短时间内迅速做大做强，促进CSP、WLP、TSV、3D封装等先进封测技术有望取得质的突破，带动国内封测业进入一个新的发展阶段。 国家半导体产业基金或助公司一臂之力。公司目前账上资金相对于收购价格还存在较大缺口，刚成立的国家半导体产业基金或投出成立以来的第一单，因为具有规模效应的大型半导体企业是国家产业基金首选的扶持对象，有可能最终是长电科技和国家产业基金联合进行这一收购行为，这应该也符合国家半导体的发展战略构想：基于国家信息安全考虑，在半导体设计、制造、封测环节各培育成一家具有全球竞争力的公司。 我们认为，长电科技如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一，公司明显具有优良的长期投资价值，因此，我们维持对公司的“推荐”评级，预计公司2014-2016年EPS分别是0.23元、0.37元、0.53元。 |
