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我国集成电路产业15年产值增近14倍 产业链迎发展机会(概念股) ...

2020-11-10 09:49| 发布者: adminpxl| 查看: 1627| 评论: 0

摘要:   第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍,年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年 ...
  第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍,年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合增长率;产业结构也日趋均衡,封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

  我国的半导体材料和器件长期依赖进口,受制于人的问题突出。如在电子气体、光刻胶和抛光材料等三种典型辅助材料领域,国内企业生产的产品市场占有率分别仅为30%、10%、10%,亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。未来随着国家扶持创建的良好政策环境,我国半导体行业有望进入景气周期,给产业链公司带来了发展机会。

  上市公司方面,江丰电子、有研新材等均在积极布局半导体材料。

[2020-10-29] 江丰电子(300666):下游需求旺盛,2020Q3业绩优秀-公司信息更新报告
    下游需求旺盛,2020Q3业绩优秀2020前三季度公司营业收入为8.45亿元、同比增长48.63%;其中第三季度实现营收3.12亿元,同比增长40.90%,实现归母净利润0.68亿元,同比增长268.85%,实现扣非归母净利润0.24亿元,同比增长526.32%。主要系1)下游客户扩产动力足,需求旺盛,带动公司业绩大幅提升。2)新冠肺炎疫情及半导体国产化政策导向的影响,国产替代进程加快。我们上调公司盈利预测,预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.42(+0.04)/0.54(+0.06)/0.70(+0.07)元,当前股价对应PE140/108/84倍,上调至"买入"评级。
    公司盈利能力提升,技术优势进一步扩大。公司主要产品钛靶、铝靶、钽靶销售持续增长,公司盈利能力继续提升。2020Q3单季度实现毛利率32.12%,同比+3.09pcts,净利率达21.68%,同比+12.93pcts,主要系期间费用率降低。2020前三季度销售费用率为5.71%,同比-0.80pcts,管理费用率为6.94%,同比-2.61pcts,财务费用率为2.49%,同比+0.63pcts,主要系汇兑损失增加所致。
    钼溅射靶项目有序推进,面板靶材静待放量靶材是半导体、显示面板等的关键核心材料,2019年全球靶材市场约在160亿美元左右,国内总需求占比超30%,但可自主生产的市场规模不足2%。公司系半导体靶材国内龙头企业,自主研发能力强,技术成熟领先,主营产品优势明显,竞争优势显著。目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材,其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产,5nm技术节点产品也已进入验证阶段受新冠肺炎疫情、贸易摩擦等事件的影响,国内显示面板、半导体等行业开始从战略上重新考量采购和供应渠道,靶材国产化进程加速。公司下游客户资源优秀,遍及海内外半导体、平板显示器龙头企业,公司市场份额有望快速提升。
    风险提示:募投项目进展不及预期,下游需求不及预期,研发进展不及预期。

[2020-10-19] 有研新材(600206):国产替代超预期,芯片用靶材确定性高增-三季报点评报告
    事件:公司发布2020年三季度业绩,累计实现营收87.3亿元、同比+21.0%,归母净利润1.5亿元、同比+98.9%,扣非归母净利润1.1亿元、同比+150.7%;Q3实现营收同比+8.4%,归母净利润同比+138.0%,扣非归母净利润同比+167.5%。
    投资要点:资产负债表大幅扩张,新一轮增长已在路上:Q3营收同比+8.4%,相比上半年同比增速31.9%有所下滑;前三季度毛利率4.5%和费用率整体稳定,由于总成本率高达98.1%,净利润受减值等一次性因素影响异常敏感、Q1-3同比+98.9%。三季度营收增速下滑主要受报告期内订单未完工交付影响,事实上,公司资产负债表大幅扩张,相比年初,采购端,预付款项增668.6%,设备采购增加致其他非流动资产增252.5%,应付账款增171.4%;生产端,存货增89.1%;销售端,应收账款增102.5%,合同负债增408.5%。作为资产负债表扩张的结果,经营活动现金流亦达-7.3亿元,相比19年减约7亿元。
    国内晶圆产能释放叠加进口替代,溅射靶材业务驱动确定性高增:下游晶圆需求高增,目前国内已量产的12英寸晶圆厂共有10家,产能56.9万片/月;建设中的12英寸晶圆厂共有9家,总产能54万片/月。17~20年全球投产的62座半导体晶圆厂中42%设于中国;超高纯金属溅射靶材作为集成电路生产制备中核心关键材料,国内靶材企业与国际同行的技术差距逐渐缩小、市场竞争力不断增强,已具备进口替代技术基础。公司靶材产业成功突破重点客户,由原来以4-6寸为主的产品向12寸产品成功转型,与江丰电子同作为国内二强,受益于下游晶圆代工需求高增和国产替代长期高增长确定。公司其他业务整体平稳,其中稀土材料作为工业维生素潜力巨大,红外光学受军民两用驱动,光纤材料需求随5G商用向好。
    盈利预测与投资建议:鉴于公司靶材业务增长超预期,我们调高公司20-22年净利润预测为2.3/3.2/3.6亿元(原为1.3/1.4/1.6),EPS为0.27/0.38/0.43元,对应PE为51.6/37.4/32.9倍,维持"增持"评级。
    风险因素:经营现金流恶化,盈利水平低下。

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