第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日-10日在甘肃天水举行，国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率；产业结构也日趋均衡，封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。 根据数据，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。 目前市场至少有2个因素驱动着半导体市场的增长：(1)终端产品电子化需求的拉动：在疫情影响的远程办公、居家娱乐等环境下，电子消费产品需求快速提升，包括云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长；(2)技术升级需求驱动：5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等新一代应用快速发展，技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。 因此，国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的： (1)芯片设计：韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）、晶丰明源(华西电子&中小盘联合覆盖)、圣邦股份（300661）、北京君正（300223）； (2)设备和材料：中环股份（002129）(华西电子&电新联合覆盖)、北方华创（002371）、中微公司(华西电子&中小盘联合覆盖)、沪硅产业、安集科技(华西电子&中小盘联合覆盖)； (3)功率半导体：华润微、扬杰科技（300373）、斯达半导（603290）体； (4)芯片制造：中芯国际、华虹半导体； (5)芯片封测：长电科技、通富微电。 [2020-11-05] 韦尔股份(603501):业绩高速增长,高端市场实现突破-2020年三季报点评 【投资要点】 2020年10月29日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收139.7亿元,同比上升48.5％;归母净利润同比大幅上升1177.8％至17.3亿元;扣非净利润为15.9亿元,同比上升2471.1％。 受益于智能手机多摄及高像素的发展,公司业绩高速增长。目前手机摄像功能朝着多摄及高像素发展,虽然今年由于疫情影响,整体智能手机销量下滑较为明显,但是单机摄像头数量的增长,在一定程度上弥补了手机销量的下滑。三季度为传统手机销售旺季,公司Q3实现营收59.3亿元,同比上升60.1％,环比上升40.2％;单季度归母净利润同比大幅上升1141.4％至7.4亿元,环比上升35.1％,单季度扣非净利润为6.6亿元,同比上升1317.7％,前三季度归母净利润同比上升1177.8％至17.3亿元,增长动力强劲。 三季度毛利率略有下滑,费控效果显著。公司三季度毛利率为27.90％,相比二季度下滑4.54pct,主要原因是TDDI业务拉低了毛利率,此外CIS产品三季度处于换代阶段,未来随着高像素产品的占比提升,整体毛利率有望回升。前三季度公司毛利率为30.5％,同比上升3pct,净利率为12.2％,同比上升8.2pct,公司费控效果显著,期间费用率为16.1％,相比去年同期下降了3.5pct。 高端CMOS应用于小米旗舰机主摄,未来将拓展其他手机厂商。今年八月份,小米发布了10系列至尊纪念版,其主摄采用了豪威生产的OV48CCMOS,打破了此前旗舰机型主摄由索尼和三星垄断的局面,同时也帮助小米至尊纪念版登顶了DxOMarks拍照排行榜。随着国内厂商的技术突破,未来将有越来越多的手机厂商将采用国产方案,公司也将逐步提升在高端CMOS领域的市场份额,打开公司成长空间。 【投资建议】受益于高像素产品的出货量的提升,以及国内智能手机销量回升,公司业绩表现呈现较好的增长态势,下半年为传统手机销售旺季,公司业绩仍将保持快速的增长,我们上调公司盈利预测,上调公司2020/2021/2022年营业收入至197.64/246.26/302.90亿元,上调公司归母净利润至24.39/32.04/41.27亿元,EPS分别为2.82/3.71/4.78元,对应PE分别为76/58/45倍,维持公司"增持"评级。 【风险提示】智能手机销量持续下滑;CMOS领域竞争加剧;新产品业务拓展进度不及预期 [2020-11-06] 卓胜微(300782):国内射频芯片龙头,前景广阔-公司首次覆盖报告 国内射频芯片龙头,增长潜力巨大,首次覆盖给予"买入"评级公司为国内射频芯片龙头,核心技术强大,射频开关及LNA均获得市场认可,绑定下游优质客户。射频芯片前景广阔,国产替代趋势下,公司加大投资,拓展产品布局,同时产品升级,顺应射频模组化趋势,未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS5.22/6.89/9.00元,当前股价对应PE90/68/52倍,首次覆盖给予"买入"评级。 射频前端市场持续增长,5G打开行业天花板全球射频前端市场规模快速增长,2019年达170亿美元。5G打开行业天花板,手机单机射频价值量大幅提高,5G手机相比4G射频前端价值量增加40％,随着5G手机放量,预计未来射频前端规模仍将高速增长,2023年达313亿美元,2019-2023年CAGR达17％。随着移动智能终端功能更加丰富与便携,消费者对移动智能终端需求大幅上升,同时移动数据的数据传输量和速度大幅提升,提升对于射频前端的要求,射频前端模组化趋势愈加明显,全球射频模组市场规模预计从2018年150亿美元增长至2025年258亿美元。由于射频电路难度较高,全球射频前端芯片市场目前主要被美日厂商垄断,CR5达78％。 核心竞争力优秀,募投布局射频模组,增长潜力巨大公司重视研发,研发支出与研发人员数量持续提升,拥有多项核心技术,发明了拼版式射频开关实现方法、率先基于RFCMOS工艺实现了LNA的产品化。拥有稳定的供应链和优质的客户体系。公司募投提升拓展公司产品线:着力滤波器新产线,打造射频模组驱动公司成长。研发PA新产品,追赶全球龙头。5G变革下对原有开关及LNA技术升级,同时研发新品。布局IoT方向的ConnectivityMCU,研发升级满足市场需求。拟定增投入高端滤波器及5G基站射频器件项目,公司增长潜力巨大。 风险提示:消费电子景气度不及预期,射频新产品盈利能力不及预期,行业竞争加剧。 [2020-10-28] 晶丰明源(688368):Q3超预期,智能LED和PMIC快速成长 事件:公司于2020年10月27晚发布2020年三季报,其中前三季度营收端7.07亿,同比增加15.11％；剔除股权激励后业绩0.87亿,同比增加26％。 点评如下:智能LED驱动Q3营收和业绩超预期。公司于2020年10月27晚发布2020年三季报,营收端前三季度7.07亿,同比增加15％,Q3单季度营收3.22亿,同比增加59％,环比增加58％,Q3营收端增速超预期,主要受益于下游通用LED照明回暖以及智能LED爆发带来芯片量价齐升。业绩端前三季度0.29亿,主要是受前三季度股份支付费用影响,剔除激励费用后业绩0.87亿,同比增加26％,主要政府补助、投资收益等带动,剔除股份支付及非经营性业绩为0.63亿,同比增加1.15％,业绩迎来拐点；毛利率方面Q3单季度25.46％,同比增加1.84个百分点,环比下降0.62个百分点。展望Q4及明年我们认为通用照明触底回升,智能LED与飞利浦、宜家、小米以及传统照明厂商欧普照明、阳光照明等建立了良好的合作关系芯片端有望迎来高速增长。 外延加快PMIC等产业布局逐步兑现,明年有望迎来爆发。公司在LED照明驱动行业已经具备了一定市场优势地位和市场占有率,公司战略为利用已有的通用技术及工艺优势扩展新的产品线,进入电机驱动等其他电源管理PMIC模拟芯片领域,公司2020年以来对外投资收购上海莱狮半导体公司完善技术团队、对外参股南京凌鸥创芯电子有限公司5％股权,上海类比半导体技术有限公司6.25％股权等多种外延行为扩展补充PMIC、MCU、信号链芯片等多品类。另外公司2020年Q3研发费用2457万元,同比增长47％,彰显研发实力和新业务的快速壮大。 盈利预测:结合业绩超预期,我们调整公司2020/2021年营收分别为10.71(此前8.92)/15.78(此前12.99)亿元,考虑股权激励费用归母净利润分别为0.51(此前0.27)/1.57(此前1.29)亿,剔除股权激励归母净利润分别为1.23(此前0.96)/2.11(此前1.75)亿,同比增加33％、71％,对应PE为67/39。我们认为公司作为国内LED驱动模拟芯片龙头,中短期受益智能LED带来业绩,中长期PMIC提估值。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期,创新研发不足风险；市场竞争加剧风险 [2020-10-30] 圣邦股份(300661):业绩保持高增速,模拟芯片国产替代进行时-2020年三季报点评 【投资要点】 2020年10月28日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收8.6亿元,同比上升61.6％;归母净利润同比大幅上升72.7％至2.1亿元;扣非净利润为2亿元,同比上升78.4％。 Q3业绩环比高速增长,高景气度持续。公司Q3实现营收4亿元,同比上升66.7％,环比上升45.7％;单季度归母净利润同比大幅上升71.9％至1亿元,环比上升38.1％,单季度扣非净利润为1亿元,同比上升81.5％。 毛利率提升明显,研发费用率稳步提升。报告期内,公司毛利率为50.9％,同比上升3pct;净利率为23.7％,同比上升1.4pct;费用方面,2020年前三季度公司销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为6.2％/3.5％/0.3％/17.4％,YOY分别为-1.1pct/-0.7pct/+1.1pct/+0.6pct,研发费用率有较为明显的提升,表明公司在持续加大技术方面的投入,助力公司更长远的发展。综合来看,公司期间费用率为27.3％,与去年同期相比基本持平。 经营性现金流及应收账款同比增长,印证公司业绩稳健增长。前三季度公司经营性现金流净额1.4亿元,同比增长31.4％;20Q3经营性现金流净额8806.5万元,同比增长129.9％。销售商品、劳务收到的现金8.6亿元/YOY+66.3％,收现率为99.9％。公司18/19/20前三季度经营现金流量分别为3900.4万元/1.1亿元/1.4亿元,造血功能提升显著。货币资金方面,期末公司货币资金余额为6.8亿元,同比增加288.9％;应收账款方面,期末公司应收账款余额为1.5亿元,同比增加73.2％,应收账款占流动资产的比重为11.2％;充足的资金与较好的回款使得公司成长稳健特征明显。 结合市场发展趋势,重点推进核心技术研发。公司在信号链及电源管理两大领域,针对市场需求,持续提升产品在高效率、低功耗以及小尺寸等重点性能,完成了百余款新产品的研发,帮助公司持续拓展在物联网、可穿戴设备以及智能家居等新兴市场。 公司正加速进行国产替代。公司作为国内模拟芯片龙头企业,下游应用覆盖范围广,包括消费电子、工业控制、医疗仪器以及汽车电子等众多领域,合计超1400余款在售产品。公司持续投入研发,每年按节奏新增200-300款新产品,进一步扩充应用范围。目前国产厂商在全球的模拟芯片市场中所占份额还较低,未来还具备较大的国产替代空间,公司有望在国产化浪潮中逐渐做大做强。 【投资建议】受益于模拟芯片国产化进程的加快,公司业绩保持较高增长水平,未来存在较大的国产替代空间,因此我们上调公司2020/2021/2022年营业收入至12.10/16.80/23.12亿元,上调公司归母净利润至3.01/4.38/6.13亿元,EPS分别为1.93/2.81/3.93元,对应PE分别为133/92/65倍,维持公司"增持"评级。 【风险提示】全球半导体市场需求下滑;国内模拟芯片市场需求不及预期;新产品研发及市场推广进度不及预期。 [2020-11-03] 北京君正(300223):北京矽成实现并表,业绩表现待改善-2020年三季报点评 【投资要点】 2020年10月28日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收12.3亿元,同比上升409.8％;归母净利润为2242.1万元,同比下降65.5％;扣非净利润为-944.3万元,同比下降140.9％。 北京矽成并表,公司体量大幅提升。公司收购北京矽成,并自今年6月份以来进入合并报表范围,公司整体营收实现较大幅度的提升,公司Q3实现营收8.7亿元,同比上升801.2％,环比上升193.4％;单季度归母净利润为1095万元,同比下降60.8％,环比上升1182％,单季度扣非净利润为168.5万元,同比下降84.2％,主要原因是并表后营业成本大幅上升致使净利润出现下滑。 新增产品线毛利率较低,拉低了公司整体毛利率及净利率水平。报告期内,公司毛利率为25.5％,同比下降13pct;净利率为1.8％,同比下降25.1pct。新增并表公司北京矽成主要产品为存储芯片,根据公司半年报披露,存储器芯片毛利率为15.84％,低于公司原先产品微处理芯片以及智能视频芯片毛利率54.52％及25.35％,因此拉低了公司整体毛利率及净利率水平。费用方面,由于公司营收规模上升,整体费用投入量大幅增长,费用率有所下降,期间费用率为25.6％,相较于去年同期30％下降4.4pct,其中公司在研发费用投入增长明显,前三季共计投入研发费用1.78亿元,同比大幅增长315.46％,有力的支撑了公司技术实力的升级。 公司产品线扩充,经营性现金流大幅增长。北京矽成主营业务为存储芯片,在全球范围内具备广泛的销售网络,大幅提升了公司的经营性现金流,前三季度公司经营性现金流净额1.3亿元,同比增长1110.7％;20Q3经营性现金流净额1.3亿元,同比增长1281.4％,其中销售商品、劳务收到的现金12.7亿元/YOY+387％,收现率为103.7％。 【投资建议】在报告期内公司对北京矽成进行了并表,营收规模实现了大幅的提升,但是同时由于成本的提升,对于公司利润有明显的影响,未来仍待改善,我们预计公司2020/2021/2022年营业收入为18.33/23.15/27.59亿元,公司归母净利润为0.81/1.32/1.78亿元,EPS分别为0.17/0.28/0.38元,对应PE分别为410/251/186倍,给予公司"增持"评级。 【风险提示】全球半导体市场需求下滑;存储器行业价格波动较大;北京矽成业绩恢复不及预期。 [2020-10-28] 中环股份(002129):净利润稳增,大硅片有望加速普及-三季度点评 净利润稳步增长,混改翻开新篇章 20年前三季度实现营收133.77亿元(同比+11.3％),归母净利8.46亿元(同比+20.6％),扣非归母净利润6.31亿(同比+12.9％)；其中Q3单季度实现营收47.32亿元(同比+16.2％),归母净利3.08亿元(同比+23.3％),扣非净利润2.09亿元(同比+1.71％)。报告期内,公司定增及混改落地,加速光伏G12大硅片普及,半导体业务稳步推进。我们预计20-22年EPS为0.44/0.60/0.79元,给予目标价26.4元,维持"买入"评级。 持续推动产能扩张,大尺寸硅片有望加速普及 随着内蒙5期产能爬坡,6月底公司硅片产能已经达到45GW,预计年末总产能将达52GW。公司持续推动G12大尺寸硅片普及,预计20年底G12产能将达到19GW,未来三年新增的产能规划全部为G12,至23年涵盖G12产品总产能将达到85GW,加速推进度电成本降低。受7月份上游硅厂爆炸以及疫情影响,Q3以来光伏产业链价格持续博弈,组件环节承压明显。我们认为大尺寸将带来组件产品竞争力快速提升,部分受涨价影响收益率的项目有望通过更改大尺寸方案实现项目的如期推进。中报披露公司力推智能化工厂实现人员减少54％,生产效率提升300％,提升竞争力。 半导体产品扩品类拓客户,行业领先地位稳固 公司紧跟全球集成电路发展方向,有序推动对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS等芯片的覆盖。公司已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力,截至6月底,应用于19纳米的COPFree晶体技术已进入客户评价阶段,结合28纳米COPFree硅片产品的已有客户认证。公司拟建设75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,定增方案已于7月份获核准,公司产能规模和市场拓展领先地位稳固。 Q3毛利率承压,混改有望激发企业活力 前三季度毛利率18.87％(同比+0.39pct)。根据Pvinfolink数据,Q3致密料和G1单晶硅片价格分别同比+8.22％/-19.47％,Q3盈利仍承压,单季度毛利率18.18％(同比-2.33pct)。前三季度期间费用率12.58％(同比+1.88pct),主要受研发和财务费用率的上升影响,研发费用率上升1pct至3.15％,财务费用率上升0.57pct至5.55％,随着定增资金注入及后期债务置换,公司财务费用率有望下降。公司推动混合所有制改革,TCL进入有望进一步激发公司经营活力,提升公司运行效率。 定增、混改落地,企业经营活力有望提升,维持"买入"评级 公司持续提升智能制造水平,推广G12大硅片及自动化生产,混改后企业经营活力有望提升。我们维持公司20-22年公司EPS预测0.44/0.60/0.79元,可比公司20年Wind一致预期平均PE为41.59x,考虑公司在半导体和光伏领域的领先技术和前瞻布局,给予60倍PE,维持目标价26.4元,维持"买入"评级。 风险提示:产能投放进度不及预期；光伏硅片销售不及预期。 [2020-11-03] 北方华创(002371):平台型半导体设备龙头,国产替代带来发展良机-深度报告 平台型半导体设备龙头。北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成,是国内领先的平台型半导体设备企业。主营业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件。半导体设备是公司的核心业务,公司的热处理设备、刻蚀设备、PVD设备、CVD设备和清洗设备进入国内多家主流晶圆厂。2020年在新冠肺炎疫情的影响下,前三季度公司营收和利润仍旧保持了高速增长,实现营业收入38.36亿元,同比增长40.16％,实现归母净利润3.27亿元,同比增长48.86％。? 国内半导体设备市场广阔,国产替代迎来契机。全球半导体产业正在向中国大陆转移,晶圆厂资本支出处于上升周期。根据SEMI的最新预测,2020年全球半导体设备市场规模达632亿美元,同比增长6％,中国大陆半导体设备市场规模将达173亿美元,同比增长28.6％,成为全球最大的半导体设备市场。2019年国产半导体设备销售额为161.82亿元,中国大陆2019年半导体设备市场规模134.5亿美元,国产化率约17％,具备较大国产替代空间。在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下,半导体设备国产替代步伐正在加快。在政策、资金和市场需求的助力下,国产半导体设备企业迎来了发展良机。? 公司技术实力领先,多元化布局优势明显。对标全球平台型半导体设备龙头应用材料,公司在营收、盈利和技术方面都具备较大的增长潜力。公司作为国内平台型半导体设备龙头,产品覆盖多个工艺环节,在氧化扩散设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备多个领域取得了技术突破,相关产品进入中芯国际、长江存储、华虹宏力等多条主流晶圆产线。公司28nm及以上成熟制程设备已经实现产业化,14nm设备正在积极验证中。公司在2019年底定向募资,计划开展5/7纳米关键集成电路装备的研发,增强公司竞争力,奠定了公司长期发展基础。? 盈利预测与投资建议。我们预计公司2020-2022年营业收入分别为55亿元/77.15亿元/98.47亿元,归母净利润为4.90亿元/7.16亿元/9.70亿元。当前股价对应PS为16.28/11.61/9.1倍,调整后的PE为74.57/52.27/39.93倍。综合市销率模型和调整后的市盈率模型,根据可比公司估值水平,我们建议给予公司2020年每股对应价格区间为190.17～200.64元,首次覆盖,给予"增持"评级。? 风险提示:下游晶圆厂资本支出不及预期;研发进度不及预期;美国加强技术封锁 [2020-11-04] 华润微(688396):功率半导体垂直布局,产能进一步加码-深度报告 本土IDM全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,主营业务分为产品与方案(以功率半导体为主)、制造与服务两大部分,目前晶圆制造有3条6寸线(合计年产能247万片)、2条8寸线(合计年产能133万片),且还有1条12寸线在投建中。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1)5G基站数量多、电源功率提高;数据中心快速扩张,耗电量要求UPS电源高效率,推动功率半导体量价齐增。2)疫情后新能源汽车需求持续释放,电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。3)智能手机及可穿戴设备快充需求,变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升,工控、光伏、轨交、智能电网等领域,IGBT均具潜力。根据yole,预计2023年全球IGBT＆MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元(6年CAGR4.05％)。供给端8寸晶圆产能紧张,厂商订单饱满,MOSFET供不应求。 拟投建12寸产线,定增加码功率封测产能,前瞻性布局第三代半导体功率器件,强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式,获得成熟工艺及技术经验,加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线;随着封测需求增加,公司定增加码投建封测基地。公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产,有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。 公司作为国内功率半导体领军企业,产业垂直布局,投资扩产12寸线及功率封测产线,进一步增加产线能力。八寸线供不应求,MOSFET行业缺货,景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因,公司核心业务功率半导体有望保持较高增速,晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020～2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元,首次覆盖,给予"买入"评级。 风险提示:半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期 [2020-10-30] 扬杰科技(300373):市场逐步回暖,公司业绩重回增长区间-2020年三季报点评 【投资要点】2020年10月28日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收18.4亿元,同比上升30.8％;归母净利润同比大幅上升76.9％至2.6亿元;扣非净利润为2.6亿元,同比上升82.1％。 营收、净利高速增长,成长动力强劲。公司Q3实现营收7.1亿元,同比上升36.1％,环比上升8.8％;单季度归母净利润同比大幅上升91.3％至1.2亿元,环比上升33.2％,单季度扣非净利润为1.1亿元,同比上升66.1％。报告期内,公司营收、净利润增速分别为30.8％、76.9％,业绩增长动力强劲。 产品结构向高端转型,毛利率及净利率同比大幅提升。在报告期内,公司实现了产品线的扩充,PSBD芯片及TSBD芯片实现了全系列量产,FRED芯片及PMBD芯片实现了多种规格量产;此外公司基于8英寸的1200VIGBT芯片及模块产品开始了风险量产,标志着公司在高端市场取得了重要的进步。受益于市场需求的回暖及产品结构的转变,公司产品毛利率延续了二季度以来的高水平,相比去年出现较为明显的提升,公司毛利率为34.8％,同比上升6.3pct;净利率为14.4％,同比上升4pct。 公司现金流增长强劲。前三季度公司经营性现金流净额4.3亿元,同比增长120.2％;20Q3经营性现金流净额1.3亿元,同比增长26.2％。销售商品、劳务收到的现金17.5亿元/YOY+43.6％,收现率为95％。报告期内,公司经营现金流大幅增长,现金流增速亮眼。 公司定增15亿元拓展新项目。公司定增项目已经通过证监会审核,后续公司将继续推进项目展开。此次定增共募资15亿元,主要投入智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,项目的实施将进一步提升公司在功率半导体微型封装优势,微型封装具备体积小、重量轻以及电热性能好等优点,在各种便携式设备中有明显的技术优势,并将进一步完善公司产品结构。 【投资建议】由于前期整体功率半导体市场需求出现了较为明显的波动,因此我们下调2020年营收至25.51亿元,并预计2021/2022年营收为31.88/39.68亿元,下调2020年归母净利润至3.75亿元,并预计2021/2022年归母净利润为4.70/5.88亿元,EPS分别为0.80/0.99/1.24元,对应PE分别为50/40/32倍,下调公司评级至"增持"。 【风险提示】全球半导体市场需求下滑;国内功率半导体国产化替代进程不及预期;定增项目建设进度不及预期。 [2020-11-06] 斯达半导(603290):业绩保持高增长,下游行业景气度高-2020年三季报点评 2020年10月30日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收6.68亿元,同比上升18.14％;归母净利润同比上升29.44％至1.34亿元;扣非净利润为1.16亿元,同比上升30.10％。 业绩保持高增长,毛利率持续增长。受益于国内疫情的好转,新能源汽车以及工业领域需求的快速回升,公司业绩保持较高增速,第三季度公司实现营业收入2.52亿元,同比增长26.39％,实现归母净利润0.53亿元,同比增长36.24％。公司毛利率呈现持续回升持续的态势,三季度毛利率为33.41％,相比于一季度提升2.51pct,主要系公司自供产品占比的提升以及新产品逐渐向市场推广。 公司持续加大研发力度,多项研发成果已经逐步推向市场。在报告期内,公司累计投入研发费用共计0.52亿元,相比去年同期增长44.44％,大幅高于营收增速。公司多项新产品已经逐渐向市场进行推广,在新能源汽车、光伏风力发电、工业控制以及家电领域市场份额得到进一步的提升,目前公司市场占有率还相对较小,未来受益于国产替代的持续推进,面向巨大的国内市场具备较大增长空间。 新能源汽车市场保持高景气度。新能源汽车领域是公司重点市场,根据Choice数据,我国9月份新能源汽车销量为13.8万台,同比增长67.7％,当月产量为13.6万台,同比增长48％,产销量已经连续三个月保持同比正增长,整体市场保持稳中向好的态势。近期国务院引发了《新能源汽车产业发展规划》,引导新能源汽车产业有序发展,推动建立全国统一市场,提高产业集中度和市场竞争力,国家再一次明确对新能源汽车发展的支持。公司在报告期内,打入多个知名品牌车型供应链,将为公司未来几年新能源汽车模块销售提供长远的动力。 【投资建议】公司是国内IGBT模块销售的龙头企业,产品广泛应用于工控、新能源发电、新能源汽车以及白色家电等多个高景气度行业,具备广阔的市场增长空间,预计公司2020/2021/2022年营业收入为9.39/11.77/15.34亿元,公司归母净利润为1.73/2.52/3.03亿元,EPS分别为1.08/1.57/1.90元,对应PE分别为188/129/107倍,维持公司"增持"评级。 【风险提示】募投项目建设进度不及预期;新产品市场推广进度不及预期;下游市场增长减缓。 [2020-10-17] 中芯国际(688981):上调三季度指引-三季预告点评 事件:三季度营收环比增长指引由原先的1％至3％上调为14％至16％,由于产品组合的变化和其他业务收入的增长;毛利率指引由原先的19％至21％上调为23％至25％。 核心观点受益于8寸晶圆厂产能紧缺:中芯在年中拥有23.4万片8寸月产能,位居国内晶圆厂最大,在全球代工厂中规模仅次于台积电和联电,与世界先进相似。中芯8寸厂的制程为0.35um至90nm,产品包括PMIC、CIS、智能卡、flash控制器等。PMIC、低像素CIS、显示屏驱动、功率半导体等产品的旺盛需求拉动8寸晶圆厂的产能紧俏,联电、世界先进等厂商开工率保持在接近甚至超过100％的较高水平,8寸晶圆迎来涨价趋势。媒体报道,近期陆续有晶圆代工厂告知2020年4季度与2021年1季度将调涨价格,部分客户交期由原本约2.5-3个月延长为3-4个月,甚至半年以上。根据电子发烧友网报道,国内已有两家厂商发布涨价通知,10月开始部分功率半导体MOS管涨幅将达20％。 先进制程持续突破,客观看待美国限制影响:10月11日芯动科技官宣在中芯完成FinFETN+1先进工艺的芯片流片和测试。N+1与中芯现有的14nm工艺相比,性能提升20％,功耗降低57％,逻辑面积缩小63％,SoC面积减少55％。美国对中芯的供货限制源于6月底开始实施的CIV(民用最终用户)许可例外取消,其影响低于被列入实体清单,更是低于美国对华为的制裁。中芯多次申明只为民用和商用的终端用户提供产品及服务,和中国军方毫无关系,也没有为任何军用终端用户生产。全球光刻机龙头ASML表示,ASML可从荷兰向中国出口DUV光刻机(深紫外,EUV为极紫外),无需美国许可。 财务预测与投资建议我们上调2020-22年归母净利润至23.47、26.85、29.93亿元(原预测为20.74、22.38、25.05亿元),中芯在8月6日发布三季度展望后股价已下跌32％,悲观预期在股价中已体现。我们根据DCF绝对估值法上调目标价至65.78元,维持增持评级。 风险提示产能爬坡不及预期风险;研发不及预期风险;客户导入不及预期风险;生产设备难以购买的风险;优惠税率持续性不确定性风险。 |
