据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。 在芯片制造领域，消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，目前最先进的节点5nm工艺制程于2020年初开始量产，10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展，28nm及以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长，28nm订单持续爆满。另外，在全球晶圆代工收入破纪录的背后，8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻。 近几年来，一方面由于8英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂。根据SEMI报告数据，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到最多200条，随后开始下降，到2016年减少到188条。另一方面由于5G应用拉动8英寸需求爆发，例如一部5G手机的电源芯片就比一部4G手机的电源芯片多，导致目前8英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，涨势也超乎预期。 在8英寸晶圆产能持续紧缺的情况下，正在建设8英寸晶圆厂的中国半导体公司未来将迎来新机遇。国内晶圆代工厂中，目前中芯国际(60.35 +0.25%,诊股)拥有3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂（含合资控股）；华虹集团拥有3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂。此外，拥有8英寸晶圆厂的还有华润微电子、上海先进（积塔半导体）、士兰微等公司。据悉，华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作。 晶圆代工行业景气度逐渐向封测传导，封测产能紧缺，核心厂商开始涨价。全球第一大封测厂商日月光通知客户，将对2021年第一季度封测平均接单价格上调5-10%，以应对IC载板价格上涨导致的成本上升和客户需求强劲带动的产能供不应求。业界预期，接下来多数封测厂商将跟随日月光发出涨价通知。相关上市公司有长电科技、通富微电等。 [2020-11-21] 长电科技(600584):国内封测行业巨头,先进封装全覆盖-公司首次覆盖报告 公司作为全球封装测试龙头,核心竞争力强大,首次覆盖给予"买入"评级公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业,覆盖全系列封装技术,拥有海外广阔客户资源,公司积极布局先进封测,不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显,公司前景良好。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元,当前股价对应PE56/41/28倍,首次覆盖给予"买入"评级。 封测行业市场空间巨大,发展前景广阔全球封测市场表现平稳,我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019年达564亿美元,同比增长0.7％。中国封测规模2019年达2349.7亿元,同比增长7.1％。封测行业是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达70％。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代,先进封装是大势所趋,也是行业发展动力的来源,预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV等市场规模将保持高速增长。 公司核心竞争力强大,先进封装促进增长公司持续加码研发,拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链,发挥协同作用,中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域公司优势明显,叠加目前晶圆行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。 风险提示:星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。 [2020-11-24] 通富微电(002156):定增落地优化资产结构,产业链上下游护航产能扩张-公司动态点评 事件:公司于11月23日发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,本次发行的募集资金总额32.72亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为32.45亿元。 定增落地扩产提升市占率,优化资本结构有望进一步释放利润:公司本次非公开发行共募集资金32.72亿元,发行价格为18.66元/股,发行数量为1.75亿股,募集资金当中14.50亿元将用于集成电路封装测试二期工程、10.30亿元用于车载品智能封装测试中心建设、5.00亿元用于高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款。公司封测产能扩张匹配行业晶圆制造扩产,收入与市占率有望进一步提升。公司目前资产负债率相对较高,Q3达到61.74％,Q3负债总计112.25亿元,其中长期借款20.64亿元,短期借款47.05亿元,利息费用1.95亿元,本次10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款将有效降低公司资产负债率,增强公司抗风险能力,有利于公司长远健康发展。 定增参与方涵盖产业上下游合作伙伴,产业链协同发展护航封装龙头产能扩张:发行对象最终确定为35家,包括中国人寿、财通基金、中金、中信等证券基金投资机构,卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司。卓胜微为本土射频龙头企业,2019年收入15.12亿元,此次认购8397万元,占发行股份总数的2.57％。华峰测控是国产半导体检测设备公司,2019年收入2.55亿元,以自有资金认购7000万元,约占发行股份总数的2.14％。芯海科技是全信号链芯片设计企业,2019年收入2.58亿元,此次认购5000万元,占发行股份总数的1.53％。浙江韦尔股权投资有限公司系上海韦尔半导体全资子公司,此次认购5038万元,占发行股份总数的1.54％。此次定增参与方众多,彰显了对公司未来发展的信心,产业链上下游协同发展有望护航公司产能扩张。 封测环节产能紧张延续,公司有望持续受益于涨价潮及晶圆制造产能扩张:11月20日,封测龙头大厂日月光正式通知客户明年第一季度将调涨封测价格5％～10％,日月光作为封测龙头主动调涨价格,或将带动封测业涨价风潮。具体从需求端来看,在5G、数据中心、汽车电子、在线办公等产业趋势拉动下,芯片出货量剧增,将占用更多封装产能,公司产能利用率有望持续维持高水平。从供给端来看,全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下,业绩有望保持高增长。 维持"强烈推荐"评级:本次增发将促进产业链协同发展,加速封测产能扩张,进一步强化公司竞争力,我们预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.53/7.08/10.72亿元,EPS为0.34/0.53/0.81元,对应PE分别为72X,46X,31X,维持"强烈推荐"评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。 |
