12月3日，港股上市的建滔积层板大涨16%，股价达到历史新高。花旗近日上调了对该公司的盈利预测和目标价，因公司近日对覆铜板产品FR-4提价每张10元，自7月1日首次加价以来，累计提价逾30%，足以抵销铜价成本上涨。 覆铜板通过pcb（印制电路板）应用于诸多领域，随着5G技术商业和汽车电子化，市场对覆铜板的需求持续增长。并且覆铜板的行业集中度较PCB更高，定价权更强。开源证券分析师刘翔指出，下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，三季度订单量环比增长20%-30%。当前多层板下游除了通信需求之外其他市场均处于复苏状态，且有望延续至明年，再结合通信下游阶段性恢复，明年有望呈现多重积极因素共振。 相关上市公司： 生益科技：消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断取得突破； 华正新材：正稳步推进青山湖高频高速覆铜板二期项目； 超华科技：拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板业务。 [2020-10-27] 生益科技(600183):前三季度营收和净利润保持增长,未来5G驱动中长期增长-季报点评 事件。生益科技发布2020年三季报。2020年前三季度,公司实现营业收入106.90亿元,同比增长12.88％;公司实现归母净利润13.03亿元,同比增长24.99％。 营收和净利润增速放缓,毛利率下降。2020年第三季度,生益科技实现营收38.11亿元,同比增长8.98％;实现归母净利润4.77亿元,同比增长15.36％。第三季度,公司销售毛利率为26.02％,环比2020年第二季度下降2.62个百分点,同比2019年第三季度下降2.43个百分点。我们认为从6月份开始,国内企业受到行业下滑的影响,公司订单也受到影响。 未来5G驱动增长。国外几大基站终端,生益科技均有产品获得认证并有批量订单。对于国内外市场,公司都做了整体布局。目前,公司在积极进一步拓展产品应用领域,继续争取下一代新方案的材料认证。我们认为5G基站从明年到2023年会是建设高峰期,看好未来的应用配套,公司在做认证和产能布局。 国产化替代提供成长空间。根据《生益科技2020年8月投资者关系活动记录表》,松下尚未正式推出M8等级材料,但各家厂商都在研发112G的材料,目前都在初步电性能评估阶段,生益科技也有应对方案,整体进度与同行差不多。M6是verylowloss级别材料,过去三年公司一直在积极做终端认证,获得批量订单,目前市场份额不算太大,但随着高速材料国产化的需求,公司预计下半年起生益科技会有持续扩大的订单。目前公司优势产品是M4级别的lowloss材料,市占率应该超过60％-70％。 服务器领域全系列布局,进展顺利。公司针对服务器需求产品有全系列布局,包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss级别材料。公司争取了Purley平台的mid-loss订单,完成了主流终端和ODM厂商在Whitley平台的主流产品和配板认证,并已获得了一些前期批量订单。同时,公司也积极布局认证下一代EagleStream平台的产品,认证进度跟同行相当,并且有高性价比优势产品获得终端青睐。 盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2020年至2022年EPS分别为0.79、0.94、1.10元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2020年33-35倍PE估值,对应合理价值区间为26.07-27.65元,给予"优于大市"评级。 风险提示。PCB行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。 [2020-12-01] 华正新材(603186):确认授予股票激励,稳定核心团队攻坚高端 业绩简评 公司发布《关于向激励对象授予限制性股票的公告》,公告说明公司《2020年限制性股票激励计划(草案)》规定的2020年限制性股票授予条件已成就,确定限制性股票授予日为2020年12月1日,确定向符合授予条件的26名激励对象授予64.36万股限制性股票。 经营分析 激励核心人员26名,长期有利于公司上升期团队稳定:本次激励计划主要用于激励核心人员,其中核心管理人员人数15人、核心技术人员11人,激励范围较广；从财务上来讲,本次授予计划将产生676.23万元的费用,将在2020~2023年分摊确认,其中2020~2022年将分别确认43.36万元、487.45万元和118.23万元,费用压力主要在明年体现。从公司11月5日公布的《2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法》可以看到,公司第一个限售期解锁条件为2020年同比2019年营收或者净利润增长10％,从前三季度公司营收增长5.01％和归母净利润增长18.84％可预期第一个解锁条件有望达成,我们认为在公司谋求高端化发展、正处攻坚上升期之时进行股票激励有助于绑定核心人员,为公司未来稳定发展奠定基础。 扎实技术实现产品结构调整,明年新产能开出释放业绩。总体来看,公司前三季度通过产品调整和产能扩充实现了稳定增长,在整体需求承压的单Q3季度,公司仍然能够实现营收同比和环比10％+的增长,主要源于公司坚持研究开发积累技术(Q3研发费用率仍保持4.9％的水平),使得高端产品不断得到认可,期间内高多层用板、高频高速等较高端产品营收占比都有所提升,考虑到明年公司在大客户的高端产品认证顺利、青山湖二期产能陆续开出,我们认为公司高端产品占比将会持续提升,在这样的发展势头下公司能够实现扎实稳定的增长。 投资建议 我们预测公司20~22年净利润为1.26/2.33/3.27亿元,对应PE为38X/21X/15X,鉴于公司产品结构不断优化、明年新产能投放贡献增量,我们公司长期仍然可期,继续维持"买入"评级。 风险提示 需求不及预期:国产替代不及预期；扩产进度不及预期；限售股解禁风险。 [2020-10-18] 超华科技(002288):Q3预告扭亏为盈,定增带来长期动能-事件点评 事件:公司于2020年10月14日和15日晚分别公告前三季度业绩预告和非公开发行股票预案。 点评如下:?Q3净利润扭亏为盈,订单充足叠加涨价盈利持续性强。公司2020年10月14日晚公告2020年前三季度净利润为亏损1800-2600万元,其中Q3季度归母净利润盈利1346-2146万元,同比去年三季度及环比二季度皆扭亏为盈。上半年主要受新冠疫情的影响拖累需求,而第三季度公司加大市场开拓力度及提升内部管理效率,公司订单充足且销售单价有所上涨,产能利用率提升,生产成本下降,实现了归属于上市公司股东的净利润较大增长。展望四季度,随着疫情影响基本结束、需求旺季驱动,我们预计订单和单价的持续性较强。? 拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板等提供成长新动能。公司10月15日晚公布非公开发行股票预案,拟定向不超过35名投资这募集资金不超过18亿元,主要用于(1)年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目;(2)年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目以及补充流动资金等: 锂电铜箔:公司已实现6μm超薄锂电铜箔的试生产,年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,满足下游随着新能源汽车、云计算、存储对于PCB、铜箔等带来大量需求,根据公司公告,预计项目于2020年11月份批量生产,完全达产后预计实现营收8.05亿,净利润1.22亿元。 高端集成电路基材项目:帮助公司新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能,其中覆铜板有助于满足对Rogers、松下等国产替代需求,预计项目达产后年收入为7.38亿元,税后利润为6182万元;FCCL项目主要将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能满足下游FPC对高端基板材料的需求,根据公司公告,项目达产后预计实现年收入为7.85亿元,预计税后利润为5932万元。? 盈利预测:我们预测公司2020/2021年营收分别12.90/16.22亿元,归母净利润0.22/1.00亿元,对应2020-2021年PE330/72,看好公司中短期受益需求及涨价,中长期受益高精度铜箔以及高频覆铜板国产替代,维持"增持"评级。? 风险提示:下游需求不及预期:国产替代不及预期;产能扩张放缓 |
