据近日调研，在整条产业链产能吃紧的情况下，半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节纷纷开始涨价。瑞萨、恩智浦等元器件大厂均发布了涨价函，目前缺货严重，明年上半年订单排满，甚至有订单排到明年年底。 另据了解，功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%，部分产品涨幅更高。消费电子、新能源车、光伏风电等下游领域快速发展，促进了MOSFET和IGBT等功率半导体持续繁荣。另外，疫情给海外功率厂商产能和物流带来了诸多限制，国产替代进程将加速，行业明年将维持高景气。 相关上市公司： 捷捷微电：拟募资不超过11.95亿元，进军车规级功率半导体领域； 扬杰科技：三季度陆续发布P-100V SGT MOSFET、IGBT高频系列模块等新产品； 通富微电：国内封测龙头，深度布局5G和汽车电子等领域。 [2020-10-25] 捷捷微电(300623):Q3高增长持续,拟进军车规级功率半导体 公司发布2020年三季报:2020年第三季度,实现营收2.84亿元,同比增长58.74％；实现归母净利润7695.81万元,同比增长53.10％。 支撑评级的要点 Q3营收、净利润高增长,研发投入继续加大。Q3公司营收同比增长58.74％,归母净利润同比增长53.10％,主要得益于晶闸管等存量业务持续增长,MOS业务高速增长。Q3公司毛利率为46.83％,同比提升0.34个百分点。费用率方面,Q3管理费用率5.97％,同比下降0.56个百分点；销售费用率为3.94％,同比下降0.70个百分点；财务费用率为-1.97％,同比增加1.22个百分点。2020年前三季度公司研发费用达到4879万元,同比增长105％。 股权激励凝聚核心人才,彰显业绩增长信心。公司近期公告限制性股票计划草案,拟授予的第一类限制性股票549.40万股,占公司股本总额1.12％。其中:首次授予524.90万股,预留24.50万股。本次激励计划面向包括公司(含子公司)董事、高级管理人员、核心业务/技术人员等在内的215名激励对象,首次授予限制性股票的授予价格为18.18元/股。业绩考核指标为:以2019年业绩为基准,2021、2022、2023年公司营收增长分别不低于50％、100％、150％；2021、2022、2023年净利润增长分别不低于40％、70％、100％。 拟进军车规级功率半导体,产品结构再升级。公司公告拟向不特定对象发行可转债,募资不超过11.95亿元,主要用于功率半导体"车规级"封测产业化项目。项目计划投资总额13.34亿元,建设期2年,主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件,建设目标为年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力。其中,DFN系列产品1425kk,TOLL系列产品90kk,LFPACK系列产品67.5kk,WCSP电源器件产品45kk。车规级功率半导体项目的建设将有助于公司产品结构的再升级,扩大公司客户群。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为0.514、0.641和0.764元,对应PE分别为81、65和55倍,维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品拓展不及预期；募投项目推进不及预期。 [2020-10-30] 扬杰科技(300373):市场逐步回暖,公司业绩重回增长区间-2020年三季报点评 【投资要点】2020年10月28日,公司发布三季报。2020年前三季度实现营收18.4亿元,同比上升30.8％;归母净利润同比大幅上升76.9％至2.6亿元;扣非净利润为2.6亿元,同比上升82.1％。 营收、净利高速增长,成长动力强劲。公司Q3实现营收7.1亿元,同比上升36.1％,环比上升8.8％;单季度归母净利润同比大幅上升91.3％至1.2亿元,环比上升33.2％,单季度扣非净利润为1.1亿元,同比上升66.1％。报告期内,公司营收、净利润增速分别为30.8％、76.9％,业绩增长动力强劲。 产品结构向高端转型,毛利率及净利率同比大幅提升。在报告期内,公司实现了产品线的扩充,PSBD芯片及TSBD芯片实现了全系列量产,FRED芯片及PMBD芯片实现了多种规格量产;此外公司基于8英寸的1200VIGBT芯片及模块产品开始了风险量产,标志着公司在高端市场取得了重要的进步。受益于市场需求的回暖及产品结构的转变,公司产品毛利率延续了二季度以来的高水平,相比去年出现较为明显的提升,公司毛利率为34.8％,同比上升6.3pct;净利率为14.4％,同比上升4pct。 公司现金流增长强劲。前三季度公司经营性现金流净额4.3亿元,同比增长120.2％;20Q3经营性现金流净额1.3亿元,同比增长26.2％。销售商品、劳务收到的现金17.5亿元/YOY+43.6％,收现率为95％。报告期内,公司经营现金流大幅增长,现金流增速亮眼。 公司定增15亿元拓展新项目。公司定增项目已经通过证监会审核,后续公司将继续推进项目展开。此次定增共募资15亿元,主要投入智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,项目的实施将进一步提升公司在功率半导体微型封装优势,微型封装具备体积小、重量轻以及电热性能好等优点,在各种便携式设备中有明显的技术优势,并将进一步完善公司产品结构。 【投资建议】由于前期整体功率半导体市场需求出现了较为明显的波动,因此我们下调2020年营收至25.51亿元,并预计2021/2022年营收为31.88/39.68亿元,下调2020年归母净利润至3.75亿元,并预计2021/2022年归母净利润为4.70/5.88亿元,EPS分别为0.80/0.99/1.24元,对应PE分别为50/40/32倍,下调公司评级至"增持"。 【风险提示】全球半导体市场需求下滑;国内功率半导体国产化替代进程不及预期;定增项目建设进度不及预期。 [2020-11-24] 通富微电(002156):定增落地优化资产结构,产业链上下游护航产能扩张-公司动态点评 事件:公司于11月23日发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,本次发行的募集资金总额32.72亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为32.45亿元。 定增落地扩产提升市占率,优化资本结构有望进一步释放利润:公司本次非公开发行共募集资金32.72亿元,发行价格为18.66元/股,发行数量为1.75亿股,募集资金当中14.50亿元将用于集成电路封装测试二期工程、10.30亿元用于车载品智能封装测试中心建设、5.00亿元用于高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款。公司封测产能扩张匹配行业晶圆制造扩产,收入与市占率有望进一步提升。公司目前资产负债率相对较高,Q3达到61.74％,Q3负债总计112.25亿元,其中长期借款20.64亿元,短期借款47.05亿元,利息费用1.95亿元,本次10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款将有效降低公司资产负债率,增强公司抗风险能力,有利于公司长远健康发展。 定增参与方涵盖产业上下游合作伙伴,产业链协同发展护航封装龙头产能扩张:发行对象最终确定为35家,包括中国人寿、财通基金、中金、中信等证券基金投资机构,卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司。卓胜微为本土射频龙头企业,2019年收入15.12亿元,此次认购8397万元,占发行股份总数的2.57％。华峰测控是国产半导体检测设备公司,2019年收入2.55亿元,以自有资金认购7000万元,约占发行股份总数的2.14％。芯海科技是全信号链芯片设计企业,2019年收入2.58亿元,此次认购5000万元,占发行股份总数的1.53％。浙江韦尔股权投资有限公司系上海韦尔半导体全资子公司,此次认购5038万元,占发行股份总数的1.54％。此次定增参与方众多,彰显了对公司未来发展的信心,产业链上下游协同发展有望护航公司产能扩张。 封测环节产能紧张延续,公司有望持续受益于涨价潮及晶圆制造产能扩张:11月20日,封测龙头大厂日月光正式通知客户明年第一季度将调涨封测价格5％～10％,日月光作为封测龙头主动调涨价格,或将带动封测业涨价风潮。具体从需求端来看,在5G、数据中心、汽车电子、在线办公等产业趋势拉动下,芯片出货量剧增,将占用更多封装产能,公司产能利用率有望持续维持高水平。从供给端来看,全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下,业绩有望保持高增长。 维持"强烈推荐"评级:本次增发将促进产业链协同发展,加速封测产能扩张,进一步强化公司竞争力,我们预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.53/7.08/10.72亿元,EPS为0.34/0.53/0.81元,对应PE分别为72X,46X,31X,维持"强烈推荐"评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。 |
