富满电子(300671)1月28日公告，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份，募资不超过10.5亿元用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、研发中心项目以及补充流动资金等。 半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一，半导体产品广泛运用于现代社会各个领域，同时我国是半导体产业需求大国，半导体产业是我国最重要基础产业和命脉产业之一。 全球集成电路产业的格局正在发生变化，集成电路产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际等一批中国半导体公司崛起，有望带动国产半导体设备、材料等产业链快速发展。同时，近年国际贸易争端频发，美国将多家中国企业纳入出口限制实体清单，中国半导体产业链加速国产替代进程，国内终端厂商逐步将供应链转移至国内。根据IC sights 和全球半导体贸易统计组织的统计数据，近年来中国集成电路产值占世界总销售额比例逐渐提高，由 2009 年的 2.21%上升至 2019 年的 5.85%。半导体产业链中游的制造环节向中国大陆转移，中国大陆晶圆厂建设加码。2017-2020年全球新建62座晶圆厂投产，其中26座位于中国大陆，占总数的42%；全球知名半导体企业如三星、英特尔、台积电等已陆续在中国大陆建厂，产品涉及多个领域或制程。晶圆厂的投产有望拉动国内半导体封装、测试企业的发展。富满电子是业内知名的综合性集成电路企业，自成立以来一直从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司依托技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。半导体研发制造是富满电子长期投入并始终坚持的终身事业，做大做强公司半导体业务，促进半导体技术自主研发，实现我国半导体自主可控战略和技术超越是富满电子的奋斗使命。 目前富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 类芯片及其他芯片，产品竞争力突出，市场优势地位显著。公司掌握了 IC 设计、封装测试等关键研发和制造能力，在产品交付、定制方案开发、新技术研发等方面占据市场优势。基于业内市场认可和自身制造能力，富满电子致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商，对行业发展和市场动态进行前瞻性预测，在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展，由单一芯片提供商转变为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。目前，我国已建成全球最大 5G 网络，累计已建成 5G 基站 71.8 万个，推动共建共享 5G 基站 33 万个。随着 5G 基础建设的完善及其应用的推广，5G 产业链下游的消费设备端需求将会快速增长。本次非公开发行的募集资金投入的 5G射频开关芯片、电源管理芯片、LED 驱动芯片生产建设项目及研发中心项目既顺应行业发展趋势，也符合公司广度延伸和深度开拓的战略布局，具有广阔的市场空间，将为公司提供新的业绩增长点。 公司上市以来不断加大 LED 控制及驱动类产品的研发和开拓，2017-2019年，公司 LED 控制及驱动类产品收入分别为 14,178.40 万元、22,241.99 万元和29,227.17 万元，每年增长率均高于公司其他产品和公司整体平均水平。在现有产品的基础上，公司不断进行技术研发，实现产品技术迭代，保障公司业务持续稳定发展。目前，公司小间距 LED 已实现量产，积极开发 Mini LED 和 Micro LED 产品。与此同时，公司积极布局主流上市公司客户，已实现与多家上市公司 LED项目开发落地，经过不断产品测试和合作磨合，富满电子进入了多家知名 LED上市公司的供应链体系，正在处于业务合作的增长初期，预计未来将带来较为可观的订单和收入。 公司需快速响应市场需求，把握契机，通过募投项目的实施扩大生产规模，一方面满足客户和市场的要求，与市场增长的需求相匹配，获取行业龙头客户，打造品牌效应，有利于市场份额持续扩大；另一方面通过扩大生产形成规模效应，有效降低成本，提高利润水平，促进公司的快速发展，奠定公司行业地位。随着近年来 5G 技术的逐步商用，射频芯片相关的市场容量正在迅速扩张之中。根据 Yole 预测，2017 年射频前端市场规模为 147 亿美元，2023 年射频前端的市场规模将达到 341 亿美元，较 2017 年 150 亿美元增加 130%，年复合增速高达 14%。5G 射频开关芯片作为射频前端的重要组成部分，本次扩产有利于完善公司的产品结构，提高公司产品的核心技术竞争力，为客户提供综合方案配置。公司希望通过募投项目的实施增加产品类型，优化产品结构，前瞻性战略布局新市场，获得先行者优势，满足快速发展的市场需求，为公司业绩提供全新增长点。 公司拥有经验丰富的研发骨干人员，其核心研发成员均具有多年的 IC 设计领域经验，完全具备深入研发的能力。公司持续专注产品设计、研发，并新建研发中心强化产品多元化投入，把握市场动向，优化升级产品体系。未来，公司将顺应市场发展趋势，继续深入新产品研发，提升产品竞争力并创造更多利润，提高公司整体竞争力。 公司近年来业务规模迅速扩大，资金需求快速增长。本次募集资金到位后，业务经营将获得有力的资金支持，为进一步扩大业务规模、实现跨越式发展创造良好条件。同时，本次非公开发行股票募集资金，有助于公司优化资产负债结构，降低财务风险，提高公司抵御风险的能力。 综上，本次募集资金投资项目的实施，是贯彻落实公司发展战略的重要措施，将在巩固现有产品竞争优势的情况下，进一步优化产品结构、扩大产业链布局，有助于公司做大、做强、做优，增强公司的核心竞争力，提升持续发展能力，提升对中小股东的回报。 |
