2020年下半年以来，晶圆代工市场异常火爆，晶圆制造产能持续供不应求，推动晶圆制造所必需的关键原料半导体硅片的需求大增。据SEMI研究报告，2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，并有望在2023年攀升至历史新高。在半导体硅片量价齐升的背景下，立昂微、中环股份、沪硅产业、中晶科技、晶盛机电等国内相关公司有望受益。 2021-02-24立昂微(605358)半导体硅片领先企业 功率+射频打开成长空间 半导体硅片为半导体制造核心材料，国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，整体占半导体制造材料比例约四成，2019 年全球半导体硅片市场规模达112 亿美元，2009-2019 年CAGR 为5.27%。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势 驱动硅片大尺寸化，12 寸硅片2019 年占比70%，8 寸硅片占比23%，6 寸及以下硅片占6%。从国内硅片市场来看，国内供需不平衡衡。从需求端来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI 统计，2018 年中国半导体硅片市场需求为172 亿元，2014-2018 年CAGR 近17%，国内半导体硅片市场全球占比超20%；从供给端来看，6 寸硅片国产化率超50%，8 寸国产化率约10%，12 寸国产化率小于1%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业、中环股份、立昂微等为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8 英寸硅片生产能力，并相继实现实现12 英寸硅片的突破，但整体市场份额均不足3%，国产替代空间广阔 。 下游景气需求+国产替代驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。Yole 数据显示，2019 年全球功率器件市场规模约175 亿美元，其中MOSFET 占比超四成，是功率器件的最主要构成。受 益于新能源汽车、5G 基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，中国产业信息网预计2023 年全球功率器件市场规模将达222 亿美元，2019-2023 年CAGR 为6%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂，CR5 超六成，目前我国功率 半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约八成依赖进口的态势，国产替代机遇明确。 产业链一体化优势明显，技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒，短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅片（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分赛道，同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显：硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提高公司抗风险能力。公司技术研发实力强劲，截至2019 年9 月公司获得发 明专利300 余项，并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题，彰显国家层面对公司研发技术实力的认可；公司产品性能优异，竞争力强，目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental 等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰，短期来看， 公司8 英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，同时公司在手订单充裕，此次募资1.6 亿元扩充8 寸硅片产线承接需求，业绩增长确定性高；中长期来看，公司布局大硅片和半导体射频芯片项目持续拓宽业务边界，其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发，客户认证稳步推进，大硅片量产关键技术也已实现突破，公司中长期成长值得期待。 盈利预测和投资评级。立昂微是国内少有的具有半导体硅片及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包含硅研磨片、抛光片、外延片以及肖特基二极管器件和芯片等。我们认为国内半导体硅片及功率器件下游市场空间广阔，国产化需求迫切，公司产品竞争力强，通过持续内生外延发展，发挥产业垂直整合优势，持续拓宽业务边界，有望承接国产化需求实现快速崛起，我们维持盈利预测不变，预计公司2020-2022 年公司实现归母净利润分别为2.02/2.93/3.92 亿元，对应EPS分别为0.50/0.73/0.98 元/股，对应当前PE 估值分别为195/135/101倍，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户开拓不及预期；行业竞争加剧；下游需求增长及国产替代进程的不确定性。 2021-02-18中环股份(002129)保障硅料长期供应 供应链管控能力提升 事件： 公司子公司天津环睿与保利协鑫签订《多晶硅购销合作长单框架协议》，约定在2022 年1 月至2026年12 月期间向保利协鑫采购颗粒硅、特级免洗疏松料、特级免洗致密料等多晶硅料，交易总量共计35 万吨。 投资要点： 签订多晶硅料采购长单，保障原材料稳定供应。公司子公司天津环睿与保利协鑫签订《多晶硅购销合作长单框架协议》，约定在2022 年1 月至2026 年12 月期间向保利协鑫采购颗粒硅、特级免洗疏松料、特级免洗致密料等多晶硅料共35 万吨，实际每年交易量和产品结构将均分至各月执行，具体以每月合同确认单为准，交易价格由双方按市场行情逐月商定，本次合同年均采购量占公司相应年均需求量约20%。公司拟与保利协鑫形成长期全面化合作，有利于保障原材料的长期稳定供应，降低供应链成本，提升公司单晶产品成本优 势。公司2021 年度硅料采购计划已与各供应商完成协议签署，其中82%为长单模式。 公司拟加码50GW 210 硅片产能，巩固210 领先优势。2021 年2月，公司与宁夏回族自治区人民政府及银川经济技术开发区管理委员会达成合作事宜，拟在银川市投资建设50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂及相关配套产业项目，政府将在电价补贴及人才引进等方面给予重点支持。项目总投资额预计120 亿元，采取“代建+租赁+回购”的运营模式，建成后公司单晶总产能将达135GW以上，G12 产能将达100GW 以上。通过发挥规模效应及成本优势，公司有望提升全球市占率，巩固公司在硅片环节的领先地位。 签订G12 硅片销售长单，大尺寸硅片渗透率加速提升。相较于传统的M2 硅片，G12 硅片面积增大80.5%，推动全产业链降本增效。综合考虑成本端与价格端双重优势，210 产品盈利能力更强，渗透率提升有望超预期。2020 年11 月，公司与天合光能签订单晶硅片销售框架合同，约定2021 年度向对方销售合计数量不少于12 亿片的210 尺寸单晶硅片，预估合同含税总金额约65.52 亿元，合同的签订将加速释放G12 硅片市场规模，助力LCOE 的持续降低和BOS 成本的优化，为下游G12 光伏组件产能规划落地提供有力支撑。 维持盈利预测，维持“增持”评级：公司是国产半导体大硅片龙头，G12 巩固单晶硅片龙头地位。我们维持公司2020-2022 年盈利预测，预计归母净利润分别为15.01、19.95 和25.28 亿元，对应2020-2022 年EPS 分别为0.49、0.66 和0.83 元/股，对应PE 分别为58、43 和34 倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体客户开拓不达预期；光伏需求不达预期。 2021-02-24晶盛机电(300316)乘大硅片之风 我们对 2021 至2022 财年公司的增长前景持乐观态度，因为大尺寸硅片正在以高于预期的速度迅速扩张获取市场份额，越来越多的新参与者进入光伏硅片制造行业，刺激对晶体生长炉的强劲需求。此外，我们认为半导体设备方面的进展或可提升公司估值。我们将2020-22 年盈利预测上调7%-12%，并将目标价上调至50.20 元人民币，对应50 倍2021 年预测市盈率及2020-22 年38%每股盈利年复合增长率。维持买入评级。 大尺寸硅片的快速普及带来更强劲的设备需求。光伏产业下游对大尺寸硅片（M10/G12）的强劲需求及其溢价加速了硅片生产商的产能扩张。据我们估算，主要光伏硅片制造商规划的2021 年新增产能达到145GW，较我们之前预估高20%，且绝大部分将用以生产G12硅片。此外，我们估计现存1/3 以上的晶体生长炉无法透过升级来生产大尺寸硅片，意味着未来几年市场将迎来一轮设备更换。 在中环和新玩家产能扩张推动下，晶盛有望巩固和提升市场份额。公司核心客户中环股份（002129 CH，未评级）于2 月宣布将扩充50GW G12 硅片新产能，并预计将于2022 年底达产，这将支持晶盛2022 到23 年的收入增长。此外，我们相信，凭借公司在晶体生长炉上强劲的技术实力，公司有望通过赢得硅片制造行业新玩家的订单来扩大其市场份额，包括上机数控（603185 CH，未评级）、通威（600438 CH，未评级）和高景集团等。 半导体设备进展或有助提升公司估值。晶盛于2 月8 日宣布向其全资子公司求是半导体增资5,000 万元人民币，以增强其半导体设备生产的竞争力。公司目前已具备提供大多数8 英寸晶圆生产设备、12 英寸晶圆晶体生长设备以及SiC 晶体生长和外延设备的能力，使其能够受益于中国半导体产业的国产化趋势。截至2020 年第三季度末，公司半导体设备订单额为4.1 亿元人民币，占未完成订单总额的7%。由于A 股上市的半导体设备商的估值（>100 倍2021 年预测市盈率）远高于太阳能设备商的估值（<50 倍2021 年预测市盈率），我们认为公司半导体设备业务的进步将有望提升其估值。 目标价提升至50.20 元人民币；维持买入评级。公司于今年1 月发布盈喜，预计2020 财年净利润同比增长25%-50%至7.97-9.56 亿元人民币；区间中枢（8.77 亿元人民币）对应2020 年四季度单季净利润3.53 亿元人民币，同比大幅增长113%。我们认为公司超预期的业绩表现或来自毛利率回升及确认收入的增长。我们将2020-22 年公司的盈利预测上调7%-12%，以反映订单量的增加和毛利率的逐步改善。我们给予公司的最新目标价为50.20 元人民币，基于1.3 倍PEG（此前为1.2倍）和2020-22 年38%的每股收益年复合增长率，对应50 倍2021 年预测市盈率。维持买入评级。 风险因素：1）下游产能扩张乏力或慢于预期；2）毛利率趋势逊于预期；3）客户付款能力下降。 |
