据报道，中国汽车行业缺芯片。从4月1日起，已有多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格，涨幅最高达20%。受上述消息的影响，汽车芯片相关上市公司有望受益。那么，汽车芯片相关上市公司有哪些呢？下文小编就给大家简单的介绍一下吧。中国汽车行业缺芯片汽车芯片相关股票 据悉，从4月1日起，已有多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格，涨幅最高达20%。其中，国产芯片代工龙头中芯国际通过发邮件告知所有客户：4月1日起产品全线涨价，即便是提前下单但是产品未上线的订单，也按照新价格执行。有分析人士指出，随着传统车企向“新四化”转型，车载芯片需求越来越大，汽车行业对半导体产能的高度依赖仍将持续。据小编了解，汽车芯片相关上市公司有：全志科技（股票代码：300458）、韦尔股份（股票代码：603501）、晶方科技（股票代码：603005）、紫光国微（股票代码：002049）、汇顶科技（股票代码：603160）、必创科技（股票代码：300667）、兆易创新（股票代码：603986）等。 2021-04-06全志科技(300458)厚积而薄发 开启成长新征程 报告要点： 营收、净利率共振，业绩大幅增长 公司2021Q1 业绩快速增长，根据公司业绩预告，受智能物联网的快速发展，2021Q1 营收同比增长70%-100%，按中位数计算，一季度营收达到4.85 亿元，超过三四季度的旺季，创下历史单季度营收新高。根据预告，公司一季度单季扣非净利润达到0.76-0.96 亿元 ，同比增长232%-319%，中位数为0.86 亿元，扣除中芯国际股票导致的公允价值变动部分影响，一季度净利润有望单季度超过1 亿元。 伴随着营收的快速增长，净利润率有望大幅增长。近年来，公司的研发费用、管理费用、销售费用之和保持在较高水平，保持在4-4.5 亿的水平，原因在于公司一直保持较大的研发投入，研发成果逐步步入收获期，伴随着公司研发产品的成果投入市场并迅速放量，三费占营收的比例将显著下降，提升公司的净利率水平。 厚积而薄发，迎来快速增长的拐点 从历史数据看，虽公司过去数年的营收体量保持相对稳定的水平，但公司的营收结构与经营战略已经历了重大的转变。一方面，公司早在2013 年就做到了全球安卓平板电脑芯片出货量的全球第一，但随后的多年，安卓平板电脑经历了较长的下滑周期，公司应用在 平板电脑上的产品销售额逐年下滑，目前在公司营收占比中已下降至较低水平，随着行业洗牌已完成，行业有望迎来再出发的机遇。另一方面，公司自2013-2014 年开始酝酿平台化转型，产品及下游市场已从单一的平板电脑芯片扩展至家电、车载、视频处理等丰富的下游，营收占比逐步增加，对单一下游市场的依赖大大降低。我们认为，公司多年的“厚积”将迎来“薄发”的拐点，伴随着现有各类下游产品全面开花的状态下，公司将迎来快速增长的机遇。 厚积薄发迎新生，多种下游齐绽放 公司作为面对丰富下游提供多种SoC 的企业，IP 库的积累，以及面对不同需求迅速整合现有资源并提供解决方案的能力至关重要 。公司经过多年的研发投入，积累了大量的IP，在芯片设计层面、系统设计层面、基础软件层面、应用层面均构建了全面的平台，以优质低成本套片产品满足多层次市场需求。在经过多年的积累之后，在某一时间点公司业绩的爆发具有一定的必然性。我们认为，公司今年业绩快速增长的动力主要来自于智能硬件和智能车载产品需求的增长： 智能硬件以公司R 系列、V 系列产品为代表。R 系列产品主要在声音、图像、通用算力等多个方面对多元化的智能硬件产品做全面的规划，V系列的特点则在于视觉的处理，我们认为目前智能硬件的增长点主要在于： 除一直广泛应用的智能音箱之外，家电的智能化已成为重要的趋势，如具备各类交互能力的智能空调等等； 由于MCU 的多数产品主频均为数百MHz，而SoC 则具备数GHz的计算能力，在部分计算性能要求较高的场景，存在着将SoC 替代MCU 成为主控芯片的需求，如扫地机器人等； 以V 系列为代表的视觉相关产品也是重要的增长方向，包括消费安防、具备人脸识别功能的智能门禁门锁等等，以及科大讯飞的翻译笔等等。 智能车载产品以T 系列产品为代表，主要市场产品为智能车机/中控等。在前装市场，长安、上汽、一汽多款车型搭载T 系列车规 芯片大批量上市，T 系列前装年出货量已超过百万颗。在后装市场，公司也是海内外的主流供应商。公司面对的市场不仅在于新能源车，燃油车也是重要的下游领域。伴随着公司产品的市场推广、以及更高性能的产品落地，未来发展可期。 除面对上述快速增长的下游需求，除SoC 之外，公司还可以提供电源管理芯片、Wi-Fi、蓝牙芯片等产品，为客户提供成套的解决 方案，增厚公司的利润空间。 投资建议与盈利预测 公司布局多年的下游领域需求在今年全面开花，营收增长的同时净利润将产生更快的增长，预计公司2021 年-2023 年营收20.04/29.63/41.29 亿元，净利润3.18/5.30/7.83 亿元，三年净利润复合增速为56%，当前市值对应2021 年净利润为41 倍PE，PEG 为0.72， 给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 产能不足风险；下游需求不及预期；上游涨价，成本向下游转嫁不足风险。 2021-04-08韦尔股份(603501)2021Q1业绩预告点评:2021年Q1大幅增长 CIS继续受益多赛道爆发 事件：公司发布2021年一季度业绩预告 公司预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元至10.8亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加3.86亿 元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元至10.02亿元。2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，对应的环比增长29.65%~58.04%。公司业绩增长得益于公司持续优化市场布局、深耕主营业务，通过不断丰富产品类型及清晰的市 场定位，实现了公司销售规模和盈利能力的明显增长。 点评： 公司CIS系列产品不断实现新技术新产品突破，有望保持高速增长 公司48M系列产品凭借国际一线的品质和性能，在HMOV等客户份额快速提升；64M产品凭借先发优势，提前实现对48M向64M升级的卡位。手机CIS技术驱动助力份额提升。2021年2月16日，豪威科技推出首款可在旗舰和高端智能手机中实现优异自动对焦功能的全相位检测覆盖率图像传感器——OV50A图像传感器，集1.0微米像素尺寸、1/1.5英寸光学格式、选择性转换增益、5000万像素分辨率和QPD于一身，可为广角和超广角主摄提供优质的静态图像和8K视频捕捉。CIS业务凭借公司在大底和小pixel上的突破，具备了为客户提供从低端到中高端全套产品的能力，吻合安卓系机海战略，利于公司从单一型号突破覆盖至客户全系产品，公司持续迭代升级技术，推出创新产品，进而大大提高份额。 公司初步构建“CIS+模拟”生态，在物联网、消费电子、可穿戴设备、汽车、医疗等诸多新兴领域不断丰富产品矩阵和技术创新。 半导体市场高景气叠加国产替代机遇为公司的半导体业务在汽车、安防、手机医疗、笔记本电脑、AR/VR等领域带来契机和增长点 。射频器件领域，韦尔半导体最新推出了HWS7804LMA、VWS7802LA、VWS7822LE三款5G射频开关器件，具有低插入损耗，高端口隔离度的特性，可支持高频6gHz应用。汽车应用领域，公司在1月份的CES上发布了OX03F10汽车图像传感器，扩充了豪威科技的下一代ASIL-C观 测摄像头产品系列，具有更高的300万像素分辨率和网络安全功能。医疗应用领域，豪威3月份推出了新型医用晶圆级相机模组提高微观解剖手术一次性内窥镜成像质量。公司提早布局产业链，强化自主研发，拓展良好的产业链合作关系，实现高协同、多赛道、各领域联动发展，进一步打开新领域成长空间。 盈利预测及投资建议 公司作为国产CIS龙头，技术水平已跻身全球第一梯队，在手机多摄+高清化大趋势下，手机CIS市占率有望提升，此外在汽车、安 防、VRAR、医疗等多领域布局迅速，实现高协同、多赛道、各领域联动发展，未来CIS出货有望持续放量。我们预计公司2020-2022年的收入分别为195、279、350亿元，归母净利分别为27.05、41、52.51亿元，2021年4月7日对应的PE分别为91.8、60.6、47.3倍，维持“ 强烈推荐”评级。 风险提示：手机销量降幅超预期，高像素升级不及预期，中美摩擦加剧。 2021-04-07晶方科技(603005)全球图像传感器封测龙头 车载业务有望驱动高增长 投资亮点 首次覆盖晶方科技（603005）给予跑赢行业评级，目标价80.00元，对应2021/22年44.9/30.9倍P/E（2021/22年0.77/0.68倍PE/G）。晶方科技发家于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，现已成长为业内领先的图像传感器封测厂。我们看好公司成长，理由如下： 图像传感器OSAT赛道领先供应商，全球市占率约30%。晶方是全球为数不多能够提供图像传感器的WLCSP量产服务的厂商之一，该工艺具备高效率、低成本的优势。公司核心技术传承于原始股东之一的EIPAT（前身是以色列高科技公司Shellcase）。凭借领先的技术积淀和自主创新能力，晶方长期承接豪威、索尼等头部CIS厂商的封测订单。我们估计2020年晶方在图像传感器OSAT领域占有约30%的全球份额。公司封测的图像传感器主要应用于手机、安防、计算机和汽车四大终端场景，我们估计2020年手机+安防场景的占收比约80%，是公司当前的核心收入来源。 车载市场有望贡献业绩弹性。汽车产品在2019年的占收比不足1%，但有望在远期贡献业绩弹性。晶方自2014年便开始布局车载CIS 领域，其封装技术于3Q18通过客户认证，并于2020年开始量产。我们认为晶方在车载封装领域具备拿单优势，有望随豪威等大客户成长：1）车载产品验证周期较长，外部竞争者准入门槛高，保障了晶方的先发优势；2）晶方所擅长的TSV工艺能够更好的匹配智能汽车客 户的需求。我们预计2021-22年，汽车有望贡献约42%的增量收入。 积极扩产满足订单需求。截至2020年底，我们估测公司总产能约为80万片（折合8英寸晶圆）。晶方已于2021年初完成定增，拟募 资用于扩建约18万片年产能的12英寸TSV项目，我们认为新增产能有望帮助公司更好的承接市场增量订单。 我们与市场的最大不同？我们认为晶方相比于传统封测厂，更多参与了偏前道的工艺环节，业务回报率更高，相较传统封测厂存在估值溢价（半导体制造行业2021E P/E平均值为57.0x）。 潜在催化剂：车载领域大客户的增量订单落地。 盈利预测与估值 我们预计公司2021~22年EPS分别为1.78元、2.59元，CAGR为52%。公司当前股价对应2021/22年37.6/25.9倍P/E，国内可比公司当前2021年P/E中值为36.2x。考虑到晶方科技技术储备领先行业，且车载市场有望贡献较高的业绩弹性，我们给予公司目标价80.00元，对 应2021/22年44.9/30.9倍P/E（2021/22年0.77/0.68倍PE/G），19%的上行空间。 风险 公司车载CIS封装业务扩张不及预期；图像传感器市场景气度不及预期；客户集中度较高。 2021-01-05紫光国微(002049)大国雄芯.半导体深度报告(十五):顺应特种信息化趋势 布局智能安全增量市场 主要观点： 报告亮点 本篇报告主要探讨： 1、公司的当前技术优势下高毛利业务板块； 2、阐述公司传统智能安全卡业务增量市场和高毛利特种集成电路的双发展驱动力。 顺应信息化装备趋势，特种集成电路将保持高毛利高增速 根据Market Research Future 的研究，在2017 年到2023 年的预测区内，特种集成电路全球市场的复合年增长率可能会达到9%。 结合我国十四五规划，我们认为该领域国内市场将保持高双位数增长。 2020H1 经我们测算该业务板块营业收入同比增速83.5%，毛利率从2019 年74.35%上升到79.55%。成本端，公司该板块的产品多使 用较为成熟的工艺以及特种工艺，将会维持在较低的水平。我们认为该板块贡献了公司毛利79.52%，未来随着客户订单放量，毛利占比有望进一步提高，同时毛利率随着产品结构调整优化将会维持在高水平。 面向未来增量市场的智能安全芯片 公司该业务已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大领域。IC 卡近年来正在逐步替代磁条卡，成为未来发展趋势。2018 年全球智能卡出货量达368 亿张，较2017 年上涨2%。预计到2022 年全球智能卡出货量将达到384 亿张。电子证件行业，二代身份证，电子护照等证件的普及业带动该市场增长。我们认为传统智能安全芯片存量市场也将保持个位数增长，公司已经取代欧美厂商成为国内头部供应商。 eSIM 虽然短期内不会取代SIM，但在5G 时代，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，传统SIM 卡无法适应大规 模物联网部署。Strategy Analytics 最新研报预测，2020 年支持eSIM 的智能手机在西欧市场的出货量达到3900 万台，占西欧智能手机出货总量的32%，高于2019 年不到20%的占比。根据ABI Research 的预测，到2024 年内置eSIM 的消费电子设备将达到6.44 亿，其 中智能手机约5亿，而在M2M、物联网领域，2024 年时eSIM 设备也有望达到 2.32 亿（年复合增长率18%），其中超过1 亿来自汽车。 作为国内领先的专业eSIM 产品解决方案提供商，紫光国微旗下eSIM 卡芯片产品已成系列化，并早已与三大运营商展开深入合作。 投资建议 我们预计公司2020-2022 年的营业收入分别是：34.67 亿元、47.12 亿、61.36 亿元，归母净利润分别是9.4 亿元、14.09 亿元、19.89 亿元，对应EPS 分别为1.55 元、2.32 元、3.28 元，对应的PE 分别为85 倍、57 倍、40 倍，首次覆盖给予公司"买入"评级。 风险提示 物联网车联网推进不及预期；装备更新不及预期;母公司债务。 2020-11-16汇顶科技(603160)2020年三季报点评:短期营收净利润承压 高比例的研发投入增强创新成长驱动力 营收增速放缓和研发投入导致净利润下滑。2020年前三季度新冠疫情在全球的爆发和蔓延，使得很多国家在不同时间受到不同程度的影响，受新冠疫情及国际形势变化等因素的影响，公司营收增长速度放缓，而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加，导致净利润同比下降-35.75%。 毛利率下滑，研发投入加强。2020年第三季度，公司营业收入同比增长15.67%，主要系一些客户在第三季度大幅提前备货所到致；公司归母净利润同比下降-27.71%。2020年第三季度，公司毛利率为52.08%，与2019年第三季度的60.79%相比，毛利率同比下滑8.71个 百分点。2002年前三季度，公司研发费用同比增长78.95%，主要系研发人员及研发项目增加，职工薪酬以及研发部门承担的摊销费用、委外研发费用增加所致。 收购DCT与现有业务产生协同性体。DCT拥有全世界顶尖的数字电路设计能力，它的SoC设计能力非常卓越，而且通过了汽车认证， 在汽车电子领域拥有为很多客户做设计服务的经验。因此，在协同方面主要有：第一，对公司计算能力提升有很大帮助；第二，ISP图 像处理方面有独到技术；第三，从长期来看，对公司开拓汽车市场有很好的支撑和帮助作用。 盈利预测和投资建议。我们预计汇顶科技2020-2022年EPS分别为3.49、4.14、5.01元。结合可比公司估值情况，给予汇顶科技2020年53-55倍PE估值，对应合理价值区间为184.97-191.95元，给予“优于大市”评级。 风险提示。宏观经济下行影响，5G手机产品普及进程低于预期；受超声波屏下指纹的竞争，导致光学屏下指纹市场占有率下滑；LCD和超薄屏下指纹应用进展缓慢；受政策影响，物联网应用市场推广缓慢。 2020-05-13必创科技(300667)智能传感龙头 工业互联核心 智能制造抓手 公司是国内领先的智能传感器和系统解决方案提供商，核心团队技术实力深厚，以研发和创新为导向，内生+外延拓展产品线和应 用场景。 公司是国内领先的智能传感器以及监测、检测系统解决方案提供商，在智能传感器以及无线联网技术领域有长期积淀，掌握核心协议、芯片、器件及应用技术，核心高管均有深厚技术背景。公司通过内生+外延，持续丰富产品布局和应用场景，围绕无线传感器网络 、光电检测技术、光电传感和MEMS 芯片四个技术核心，运用光敏和力敏的感知手段、融合感知+连接+智能的综合性技术，在智慧工业 、智慧城市、科研教育等领域持续拓展应用场景。 智能传感器是工业互联网和智能制造感知层核心环节，国内厂商竞争力持续提升，有望长期受益于工业互联网和智能制造的持续发展，以及国产替代的大趋势。 随着我国经济整体进入增速换挡期，GDP 增速和工业增速都呈现由两位数到9-8-7-6 缓慢降低台阶的趋势，这一宏观大背景下，提高工业发展质量和运行效率成为重要目标，中央及各地方政府多次发文鼓励工业互联网和智能制造的普及和发展，进而实现高质量、高效率的制造业升级。智能传感器及围绕其构建的监测、检测技术是物联网感知层的核心环节，将长期持续受益于工业互联网和智能制造等新一代信息技术与垂直行业深度融合的大趋势。同时，国内厂商在专利布局和产品技术研发方面紧跟国际领先厂商，国产化率有望持续提升，有望实现行业需求+国产替代的双轮驱动。 公司产品技术壁垒较高，短期并表因素带来折旧摊销等增加，中长期看公司产品毛利率和费用率有望保持稳定，整体盈利能力较强。 2019 年公司完成对卓立汉光的收购，并表后对存货和资产增值部分进行折旧摊销，导致短期毛利率受到影响。同时公司进行股权 激励计划，以及收购相关费用对短期费用率也带来一定影响。随着上述短期因素逐步消除，公司整体毛利率和费用率有望恢复正常水平。公司产品技术含量较高，通过持续的产品技术迭代以及产品线扩张，有望保持毛利率稳定，整体盈利能力较强。 盈利预测与投资建议 公司主要产品智能传感器、光电仪器、工业监测及检测分析系统等是实现工业互联网和智能制造的核心感知层。受益于工业互联网和智能制造在国内的持续快速发展，公司主要产品下游需求有望持续增长，同时叠加公司产品线的持续迭代升级和品类扩张，有望驱动公司长期稳定成长。预计公司20-22 年归母净利润分别为1.2、1.4、1.6 亿元，对应20 年市盈率30 倍、21 年市盈率25 倍，参考行业平均估值水平，考虑公司在传感器领域的技术优势和先发优势，首次覆盖给予“增持评级”，对应目标价32.70 元。 风险提示：技术研发风险，下游应用进展慢于预期，整合进度慢于预期 2020-05-13必创科技(300667)智能传感龙头 工业互联核心 智能制造抓手 公司是国内领先的智能传感器和系统解决方案提供商，核心团队技术实力深厚，以研发和创新为导向，内生+外延拓展产品线和应 用场景。 公司是国内领先的智能传感器以及监测、检测系统解决方案提供商，在智能传感器以及无线联网技术领域有长期积淀，掌握核心协议、芯片、器件及应用技术，核心高管均有深厚技术背景。公司通过内生+外延，持续丰富产品布局和应用场景，围绕无线传感器网络 、光电检测技术、光电传感和MEMS 芯片四个技术核心，运用光敏和力敏的感知手段、融合感知+连接+智能的综合性技术，在智慧工业 、智慧城市、科研教育等领域持续拓展应用场景。 智能传感器是工业互联网和智能制造感知层核心环节，国内厂商竞争力持续提升，有望长期受益于工业互联网和智能制造的持续发展，以及国产替代的大趋势。 随着我国经济整体进入增速换挡期，GDP 增速和工业增速都呈现由两位数到9-8-7-6 缓慢降低台阶的趋势，这一宏观大背景下，提高工业发展质量和运行效率成为重要目标，中央及各地方政府多次发文鼓励工业互联网和智能制造的普及和发展，进而实现高质量、高效率的制造业升级。智能传感器及围绕其构建的监测、检测技术是物联网感知层的核心环节，将长期持续受益于工业互联网和智能制造等新一代信息技术与垂直行业深度融合的大趋势。同时，国内厂商在专利布局和产品技术研发方面紧跟国际领先厂商，国产化率有望持续提升，有望实现行业需求+国产替代的双轮驱动。 公司产品技术壁垒较高，短期并表因素带来折旧摊销等增加，中长期看公司产品毛利率和费用率有望保持稳定，整体盈利能力较强。 2019 年公司完成对卓立汉光的收购，并表后对存货和资产增值部分进行折旧摊销，导致短期毛利率受到影响。同时公司进行股权 激励计划，以及收购相关费用对短期费用率也带来一定影响。随着上述短期因素逐步消除，公司整体毛利率和费用率有望恢复正常水平。公司产品技术含量较高，通过持续的产品技术迭代以及产品线扩张，有望保持毛利率稳定，整体盈利能力较强。 盈利预测与投资建议 公司主要产品智能传感器、光电仪器、工业监测及检测分析系统等是实现工业互联网和智能制造的核心感知层。受益于工业互联网和智能制造在国内的持续快速发展，公司主要产品下游需求有望持续增长，同时叠加公司产品线的持续迭代升级和品类扩张，有望驱动公司长期稳定成长。预计公司20-22 年归母净利润分别为1.2、1.4、1.6 亿元，对应20 年市盈率30 倍、21 年市盈率25 倍，参考行业平均估值水平，考虑公司在传感器领域的技术优势和先发优势，首次覆盖给予“增持评级”，对应目标价32.70 元。 风险提示：技术研发风险，下游应用进展慢于预期，整合进度慢于预期 |
