据媒体报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。华为去年发布了业界首款800G可调超高速光模块，在被限制的背景下努力实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。 华为消费者业务CEO余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。随着华为首家晶圆厂曝光，相关产业链公司望受关注。 鼎龙股份（300054）公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，产品的市占率不断提高。 精测电子（300567）公司半导体领域的测试设备适用于各种类芯片的缺陷检查，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。 2021-05-07鼎龙股份(300054)2021年一季报点评:CMP抛光垫放量 业绩强势增长 一季度业绩强势增长：公司20年营收18.2亿元，同比增长58%，主要系公司合并报表范围增加北海绩迅、珠海天硌，剔除上述并表 因素以及本部CCA及染料产品停产影响，营收同比增长20%。20年亏损1.6亿元，主要源于对珠海名图、超俊科年技计提商誉减值3.7亿，此外股权激励、汇兑损失以及光电半导体新材料相关新业务带来损失也有一定影响。21Q1公司营收5.2亿元，同比增长84%，归母净利润0.4亿元，同比增长161%，单季增速同比转正，业绩强势表现主要得益于公司两项主营均实现收入和利润同比双增长，以及新增珠海天 硌纳入合并报表范围。随着公司后续并购整合后业务协同不断优化，叠加主营稳健表现，我们认为21年公司业绩有望实现反弹。 CMP投入成效显著，进入快速放量期：公司是国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商，已通过28nm产品全制程验证并获得订单 ，市场布局方面已形成了北方（北京，天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的完整销售链体系，目前公司CMP抛 光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%。受益于公司技术、市场布局等优势，21年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。旗下鼎汇微电子CMP抛光垫业务21Q1实现营收0.4亿元，相当于20年全年公司抛光垫业务收入的50%以上，同时实现净利润0.1亿元，首次扭亏为盈。预计随着已有客户成熟产品的放量、新制程验证通过带来的增量以及新增客户带来的增量，未来公司CMP抛光垫销售收入将持续快速增长。 产能扩建与先进制程布局助力长期成长：公司于19年底启动了抛光垫二期生产车间的建设，预计将于21年二季度末投入使用，一期和二期将合计拥有30万片/年的产能，同时三期工厂建设也已启动以应对持续增长的市场需求。工艺制程方面，14nm以下先进制程产品 在客户端验证进展顺利，预计2021年底获得突破。供给端产能和工艺水平的进一步优化为公司在CMP抛光垫领域的前景保驾护航。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年归每股收益分别为0.36/0.49/0.61元（原21-22年预测为0.43/0.58元，上调了管理、研发费用率预测），根 据可比公司21年平均57倍估值，对应目标价为20.62元，维持买入评级。 风险提示 打印耗材行业竞争持续恶化、CMP订单进展不及预期、新材料研发不及预 2021-05-10精测电子(300567)2020年年报及2021年一季报点评:下半年增长恢复 半导体设备领域不断突破 简评 2020H2奋起直追实现较快增长，全年收入增速回正 面板检测主业：LCD投资放缓，但OLED等新型显示技术投资驱动公司业务取得正增长 半导体检测业务前、后道布局初步形成，2021年将有较好表现 定增募资加大面板、半导体检测业务投入，持续提升核心竞争力 一季度收入回归常态，半导体等新业务投入加大拖累利润 投资建议：面板主业方面，虽然LCD投资逐步放慢，但随着OLED等投资的延续，公司有望继续受益行业增长。此外，随着公司向中 前段Array、Cell端的拓展，公司面板主业有望实现稳步发展；半导体业务方面，公司半导体在前道量测、后道检测领域已实现布局， 未来有望实现放量增长。判断公司2021-2023年收入分别为25.54/31.12/37.59亿元，归母净利润分别为3.69/4.99/6.26亿元。维持71.7元目标价，维持“买入”评级。 风险因素：半导体设备技术研发风险、模组段设备竞争加剧的风险 |
