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晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧(概念股)

2021-7-27 09:16| 发布者: adminpxl| 查看: 1701| 评论: 0

摘要:   据媒体报道,晶圆代工产能依旧紧张,联电明年一季度将再次调涨报价,40nm制程约涨10%-15%,其他制程上调5%-10%。华创证券指出,在全球缺芯的大环境下,代工厂商产能近乎满载,需求高景气度致使供需错配,几大晶 ...
  据媒体报道,晶圆代工产能依旧紧张,联电明年一季度将再次调涨报价,40nm制程约涨10%-15%,其他制程上调5%-10%。华创证券指出,在全球缺芯的大环境下,代工厂商产能近乎满载,需求高景气度致使供需错配,几大晶圆厂商均在不断上修资本性支出预期,以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐,并且随着三季度行业旺季来临,供需紧张关系可能仍将持续,三季度晶圆代工价格有望进一步提升。中芯国际、芯源微、华润微、扬杰科技(300373)、斯达半导(603290)等相关公司有望持续受益。

2021-05-27扬杰科技(300373)功率器件利基市场龙头 产品升级打开第二成长曲线
公司是国内领先的功率器件IDM 企业,产品系列覆盖广泛。公司前身扬杰有限成立于2006 年,通过内生外延围绕产业链上下游进 行布局,目前已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM 企业。公司主要产品包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等功率器件,在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率,连续多年被评为"中国 半导体功率器件十强企业"。
全球功率半导体行业快速增长,国产替代空间巨大。根据IHS 数据,全球功率半导体市场空间超400 亿美金,中国占全球需求的35%以上,且市场增速显着高于全球。国产替代背景下扬杰科技等国内厂商产品快速导入华为、海康威视等客户供应链中,目前二极管等 中低端器件已大部分实现国产化,但中高端产品仍主要依赖进口,国产替代存在巨大空间。5G新能源汽车等领域的发展有望带动功 率半导体市场快速增长,未来扬杰科技等国内厂商有望凭借销售渠道能力及高性价比产品,充分受益于行业增长及国产化红利。
公司通过IDM+战略合作保证产能供给,竞争优势明显。公司二极管、整流桥等产品主要通过IDM 模式生产,目前公司4 寸晶圆产能达到100 万片/月,6寸晶圆产能超过5 万片/月。2020 年2 月,公司与中芯绍兴达成战略合作伙伴关系,在8 寸高端MOS 和IGBT 的研 发生产领域展开深度合作,同时SMEC保证公司获得的产能支持不低于2000 片/月。当前行业高景气下芯片制造产能供不应求,产能端有望成为行业最大的瓶颈、重要的战略资源和产业链涨价的驱动力。公司通过IDM+战略合作保证产能供给,竞争优势明显。
MOS 及IGBT 业务快速放量,布局SiC 领域打开成长空间。公司近年来加大研发投入,持续拓展产品系列,MOS 业务实现快速增长 ,2019 年营收达到1.01亿元。公司2019 年成功推出工业用高压IGBT 产品,目前正逐步放量。此外,公司在第三代半导体领域布局多 年,2020 年SiC JBS 产品实现650V/1200V 全系列小批量生产,可运用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS 电源等领域;SiC MOSFET产品预计2021 年实现小批量生产。公司在高端功率器件领域持续研发及客户突破,有望为公司长期发展注入强劲动力。
盈利预测、估值及投资评级。功率半导体行业持续高景气,公司作为老牌功率器件厂商,议价能力显着提升,产品需求持续旺盛,MOS、IGBT 等业务不断突破也为公司打开成长空间。考虑到行业高景气持续以及公司MOS、IGBT 等业务进展顺利,我们将2021-2022 年公司归母净利润预测由4.57/5.77 亿元上调至5.93/7.43 亿元,对应EPS 为1.26/1.57 元,新增2023 年归母净利润预测为9.27 亿元,对应EPS 为1.96 元。考虑到公司历史估值中枢及行业可比公司估值,给予公司45 倍PE,对应目标价为64.03 元,维持"强推"评级。
风险提示:新产品市场开拓不及预期;手机、汽车等下游需求不及预期;海外疫情反复。

2021-06-18斯达半导(603290)汽车电动化趋势的主要受益者
国产IGBT模块龙头,市场份额持续领先
斯达半导是一家成立于2005年,总部位于浙江嘉兴的功率分立器件及模块生产厂商。公司从模块封装起家,逐步建立起芯片设计能力,根据Omdia数据,2019年公司是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块厂商,市场份额达到2.5%,排名并列第7。我们预计公司2021-2023年EPS分别为1.64/2.22/3.07元,首次覆盖给予“买入”评级,对应目标价280.00元。
多方位实力领先,不断缩短与国际龙头差距
我们认为斯达在技术、产品线、客户与品牌等多个维度上处于国内IGBT领域的领先地位。目前公司的IGBT模块已覆盖600V-3300V电压等级,客户包含工业控制及发电、新能源汽车、光伏/风电、变频白电等多个领域。我们认为公司是国内少有的IGBT芯片设计与模块 封装能力兼备的厂商,我们预计公司有望在今年完成下一代IGBT技术的研发,对标英飞凌IGBT7产品,届时有望将与英飞凌的技术差距 缩短至3年以内。
“先发优势”凸显,把握汽车电动化需求爆发
在“碳中和”的大趋势下,我们认为汽车电动化趋势有望提速,我们预测2025年中国新能源车销量将达到654万辆,渗透率为21%,有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元,CAGR为33%。考虑到车规级IGBT技术门槛高、验证周期长等特点,我们认为斯达这样具备大规模量产车规级IGBT模块的厂商将具备较强的“先发优势”,能够充分受益于汽车电动化带来的结构性增长机会。
定增切入SiC赛道,打开长期成长空间
公司于2021年3月发布公告拟定增募资35亿元,主要投资高压特色功率芯片和SiC研发及产业化项目,正式迈向SiC IDM赛道。我们 认为,若项目建设成功,有望帮助公司1)在代工产能相对有限的情况下有效扩充产能,打开长期发展空间;2)在SiC有望大规模替代IGBT的背景下战略布局SiC市场,把握客户需求。
首次覆盖给予“买入”评级,目标价280.00元
我们预计公司2021-2023年归母净利润为2.62/3.56/4.91亿元,对应EPS为1.64/2.22/3.07元,基于对新能源、工控、变频白电等市场空间的测算,我们预计公司2025年EPS有望达到5.60元,给予公司280.00元目标价,对应远期50倍PE折现,首次覆盖给予“买入”评 级。
风险提示:SiC产线建设不及预期,新能源汽车销量不及预期,IGBT市场竞争加剧的风险。

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