上海新阳(300236)2014年三季报点评:晶圆化学品逐步放量 考普乐业绩超市场预期
1. 财务数据分析。 公司收入增长149.72%（单季度同比增长221.47%），净利润增长119.61%（单季度同比增长261.29%），主要是考普乐并表所致。考普乐今年对赌净利润4060万元，目前公司经营情况良好，预计全年净利润将超过4500万元。公司新增1.2万吨功能性涂料项目一期5000吨扩产项目预计将于年底投产，我们预计考普乐今明两年净利润大概率会超市场预期（2015年对赌净利润4600万元）。 合并前母公司收入比上年同期增加815万元，增长7.78%，主要是新产品晶圆化学品逐步放量带来收入增长；净利润比上年同期下降36%，主要是由于公司晶圆化学品等新产品和新项目处于市场推广期，投入和摊销较大，同时股权激励和引入新团队导致管理费用增加，我们预计公司全年将新增1500万左右的费用，拖累母公司业绩下滑。 2. 多项新产品收获在即，公司即将步入高速成长轨道。 晶圆化学品继硫酸铜进入中芯国际和海力士供货体系后，近期部分清洗液开始进入中芯国际供货系统，客户反馈良好；划片刀已拿到长电科技和通富微电小批量订单，5000片/月扩能项目进入设备安装阶段；IC基板电镀铜添加剂已进入深圳安捷利等高端客户的供货体系。所有产品均为毛利率高于50%以上，国内完全是空白的进口替代品类，伴随新产品逐步放量，公司也即将步入高成长轨道。围绕半导体产业链，公司也将持续高毛利的进口替代新品类。安捷 3. 大硅片项目前景广阔，达产后新阳跻身国际一流半导体材料企业 公司拟与兴森科技、上海新傲科技和上海皓芯投资管理有限公司（张汝京博士技术团队）共同成立上海新昇半导体科技有限公司，进军大硅片产业链，上海新阳以现金出资人民币1.9 亿元，占注册资本的38%，为第一大股东。新公司拟建300 毫米半导体硅片产能15 万片/月，项目建设期为2 年。项目建成后经过技改产能可扩产至60 万片/月。 大硅片项目技术来源为张汝京博士团队及引进部分关键核心技术，团队成员来自台湾、韩国、日本、美国四地，均为半导体硅片行业的一流技术人才，具有多年300mm 和200mm 大硅片研发与生产实战经验，可以确保300 毫米半导体硅片制造技术在国内落地。 国内2013 年300mm 晶圆产能接近25 万片，对300mm 硅片的需求量约30 万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020 年集成电路产业规模将达到1 万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度，那么到2017 年国内对300mm 集成电路硅片需求量将突破60 万片，到2020 年将超过100 万片，进口替代市场空间广阔。 4. 盈利预测及投资评级。 我们预计公司2014-2016 年EPS 分别为：0.61 元、0.92 元和1.48 元，对应PE 分别为61X、40X、25X，维持强烈推荐评级。 风险提示 1. 新产品认证及放量不达预期； 2. 半导体行业持续低迷。 |
