10月16日，在“2021中国汽车供应链大会”的“汽车‘芯片自由’新进展”主题论坛上，中国汽车工业协会副秘书长刘宏表示，当前，我国汽车半导体产业还比较薄弱，在控制类芯片等方面国内企业涉足较晚，但在满足应用条件的基础上汽车行业愿意使用国产芯片。刘宏透露道，据了解，当前，单一车辆中半导体的价值已经从2010年的300美元增长到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元，单车半导体价值增长速度较快，增长潜力巨大，特别是纯电动汽车的单车半导体是传统汽车的5-6倍，从产业发展和趋势来看汽车电动化、智能化网联化发展必然给汽车芯片带来极大机遇，也给汽车芯片需求量带来巨大增长，产业链上市公司有望充分受益，可关注斯达半导（603290）、华润微等。 2021-06-18斯达半导(603290)汽车电动化趋势的主要受益者 国产IGBT模块龙头，市场份额持续领先 斯达半导是一家成立于2005年，总部位于浙江嘉兴的功率分立器件及模块生产厂商。公司从模块封装起家，逐步建立起芯片设计能力，根据Omdia数据，2019年公司是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，市场份额达到2.5%，排名并列第7。我们预计公司2021-2023年EPS分别为1.64/2.22/3.07元，首次覆盖给予“买入”评级，对应目标价280.00元。 多方位实力领先，不断缩短与国际龙头差距 我们认为斯达在技术、产品线、客户与品牌等多个维度上处于国内IGBT领域的领先地位。目前公司的IGBT模块已覆盖600V-3300V电压等级，客户包含工业控制及发电、新能源汽车、光伏/风电、变频白电等多个领域。我们认为公司是国内少有的IGBT芯片设计与模块 封装能力兼备的厂商，我们预计公司有望在今年完成下一代IGBT技术的研发，对标英飞凌IGBT7产品，届时有望将与英飞凌的技术差距 缩短至3年以内。 “先发优势”凸显，把握汽车电动化需求爆发 在“碳中和”的大趋势下，我们认为汽车电动化趋势有望提速，我们预测2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%。考虑到车规级IGBT技术门槛高、验证周期长等特点，我们认为斯达这样具备大规模量产车规级IGBT模块的厂商将具备较强的“先发优势”，能够充分受益于汽车电动化带来的结构性增长机会。 定增切入SiC赛道，打开长期成长空间 公司于2021年3月发布公告拟定增募资35亿元，主要投资高压特色功率芯片和SiC研发及产业化项目，正式迈向SiC IDM赛道。我们 认为，若项目建设成功，有望帮助公司1）在代工产能相对有限的情况下有效扩充产能，打开长期发展空间；2）在SiC有望大规模替代IGBT的背景下战略布局SiC市场，把握客户需求。 首次覆盖给予“买入”评级，目标价280.00元 我们预计公司2021-2023年归母净利润为2.62/3.56/4.91亿元，对应EPS为1.64/2.22/3.07元，基于对新能源、工控、变频白电等市场空间的测算，我们预计公司2025年EPS有望达到5.60元，给予公司280.00元目标价，对应远期50倍PE折现，首次覆盖给予“买入”评 级。 风险提示：SiC产线建设不及预期，新能源汽车销量不及预期，IGBT市场竞争加剧的风险。 |
