长电科技(600584)收购星科金朋 加速技术升级
公司1月14布公告，与产业基金、芯电半导体将通过共同设立的子公司，收购新加坡上市公司星科金朋的全部股份（不包括台湾子公司资产）。本次要约的对价将以现金支付：总交易对价为 7.80 亿美元，约合10.26 亿新加坡元，每股星科金朋股票收购价格约为0.466 新元。 点评： 7.8 亿美金收购，相当于P/TBV=1.97X: 目标公司（剔除台湾子公司）2014年 9 月末扣除无形资产后的净资产为 39,562.1 万美元,收购对价7.8 亿美金，相当于P/TBV=1.97X，与行业龙头均值1.91 倍相当。 长电实际出资2.6 亿美元，实现对星科金朋控股权，产业基金、芯电均参与：长电科技实际出资2.6 亿元（出资来源于自有资金及非公开发行的部分募集资金5.9 亿元人民币），国家产业基金实际出资3 亿元（其中1.4 亿是债权），芯电实际出资1 亿元，另需向银行借款1.2 亿元，最终完成7.8亿元收购。 星科金朋全球第四大封测厂，技术领先：2014 年前三季度实现总收入11.79亿美元，同比下滑2.0%，净利润亏损2500万美元。剔除台湾子公司，营收10.7亿美元，净利润亏损3500万美元。截止2013年1）按产品分：先进封装、焊线检核封装、测试服务分别占比47%、31%、22%。尤以倒装芯片和晶圆级封装技术突出。2）按下游终端分：手机通信、个人电脑、其他电子设备分别占比69%、23%、8%。且手机通信占比呈上升态势。3）按地区分：美国、亚洲、欧洲占比分别为69%、19%、12%。主要集中在美国，但新兴市场开拓力度强劲。2014 第三季度在亚洲的收入占总体收入的比重提升到26.6%。 收购星科金朋给长电带来一流的技术与客户：1）一流的技术：星科金朋在晶圆级封装方面拥有eWLB、WLCSP、IPD 和TSV 等世界一流的先进技术；在倒装类封装方面拥有fcBGA、fcFBGA、fcLGA 等多种技术。此次收购将加速长电的技术上升级，缩短在先进技术上的学习曲线。2）一流的客户：星科金朋客户集中于行业中领先的半导体厂商，包括博通、高通、展讯、SanDisk、Marvell 等，有助于长电快速切入国际一线客户，开拓欧美的渠道。 整合需要时间，短期对公司业绩有冲击，长期协同效应将显现：由于产能利用率不足及经营成本较高、同时搬厂等事件影响，星科金朋目前仍处于亏损。短期对合并报表业绩有所冲击。但是公司将从多方面进行整合1）管理机制：将子公司变为利润中心，激励到位。2）降低财务成本3）降低管理费用4）开发中国市场5）优化产能分配6）稳定管理层、技术团队、稳定客户。我们认为，经过一段时间的整合，1+1>2的效应将会显现，长电有望迎来第二个拐点。 盈利预测及投资建议：我们看好本次收购对长电的影响，短期对业绩有负面冲击，长期来看，是中国半导体企业走出去，成为世界级选手的重要里程碑。我们期待长电能够充分发挥和利用星科金朋的技术与客户优势，同时加快整合，早日扭亏，实现第二次飞跃。由于公司尚未获得详细财务资料以及收购尚未完全完成，暂不计入星科金朋并表，维持公司2014-2016 年每股收益盈利预测0.20、0.45、0.57 元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求低于预期；并表带来业绩亏损；收购整合低于预期。 |
