丹邦科技(002618)2014年半年报点评:盈利拐点确认 PI膜打开十倍增长空间
投资要点 事件：公司2014 年上半年实现主营业务收入1.62 亿元，同比增长37.45%，实现净利润2788 万元，增速为36.08%，超出了预告上限。并更正1-9 月份业绩预测，原净利增速预测区间为-15%-20%，更正后预测区间为23.6%-73.6%，净利润区间为4457.65-6261.60 万元。 盈利拐点确认 募投产能释放将支撑今明两年增长。公司盈利拐点确认，我们从去年年初一直认为公司技术和研发实力领先，公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现，一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。公司此次中报及前三季度展望均超出市场预期，我们对公司业绩释放的判断已得到验证。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3 倍以上，足以支撑今明两年的成长。随着募投产能逐步释放，我们预计公司下半年业绩增速会逐季提高。 FPC 行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC 为pcb 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机，从传统NB 转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。 COF 产品以其轻薄可绕曲特性将在终端轻薄化趋势中不断提高渗透率。COF 产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前，TFT-LCD 驱动芯片封装是COF 产品最主要的应用市场，占COF 产品应用市场份额85%以上。COF 封装具有高密度、高接脚数、微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性，应用前景广泛。以可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小、可挠曲以及卷对卷生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF 产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。 COF 软板天然跟可穿戴趋势符合。我们认为，智能穿戴伴随着技术发展所需的成长环境得以迅速建成，它在某些领域已经激发出层出不穷的创新和波澜，未来还将拥有可预期的巨大价值：1.随着更多参加者加入，特别是互联网金融和众筹效应的扩散，使大量有梦想和创造力的个人及创业公司有机会加入到可穿戴浪潮中，智能穿戴技术将不会只是豪门盛宴，而更多创新者的加入将共同推动技术的快速进步；2.尽管与之相关的应用和生态系统仍然薄弱，但随着技术的逐步成熟，更多的行业应用接口也将打开，让硬件功能的拓展更广泛、更具体、更稳健，并在更实质的层面改善人类生产和生活方式；3.智能穿戴将推动互联网的整体进化，未来智能穿戴技术将使互联网和物联网与人们更密切关联，穿戴在身的不是设备，而是整个世界；4.智能穿戴有望出现更高级的形式，或者将成为人体的一部分，并进一步延展人体机能。我们认为智能穿戴将改变人类交流信息、获取内容以及生活的方式，前景光明。 PI 膜打开10 倍增长空间。公司PI 募投项目设备将从9 月份开始陆续到厂，11 月份工厂有望建设完成。电子级PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断，一旦公司募投项目顺利实施，将极大地打开增长空间，也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为300 吨/年，项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近50%。从我们跟公司沟通情况来看，公司实现PI 膜量产可能性极大，一旦成功量产，公司会迅速扩大产能。国内对于电子级PI 膜需求量每年4000 吨以上，进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者，材料领域市值空间极大，只要有所突破，市场会按照未来整个行业空间给予市值。我们看好公司PI 膜项目进展，建议重点关注。 盈利预测：作为2013 年最早挖掘丹邦科技的卖方，考虑其股价调整充分，新一轮投资契机逐渐接近，建议投资者在2014 年继续保持对公司的关注，预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.47、0.83、1.12 元，给予“买入”评级，目标价40 元。 风险提示：（1）整个印制电路板行业的周期性风险；（2）募投项目调试达产低于预期的风险。 |
