光大证券：Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益
光大证券研报认为，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。
2022年8月10日Chiplet概念股表现活跃 大港股份七连板
8月10日，Chiplet概念股表现活跃，截至9:47，大港股份七连板，苏州固锝、文一科技涨停，气派科技、通富微电涨超4%。 正业科技在互动平台表示，公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
Chiplet是什么
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 Chiplet概念股大港股份(002077)：封测行业迎机遇 扩充产能求发展
7月12日，公司发布2022年半年度业绩预告，扣非归母净利润中值2000万元，同比下降约50%，主要系苏州科阳受疫情影响，预计净利润同比下降约1700 万元。同时，近期相继有美国“芯片法案”，限制大陆14nm先进制程制造，断供先进EDA 工具等事件与传闻。
点评：
具备先进封装技术能力，扩产提升市场份额。公司控股孙公司苏州科阳掌握晶圆级芯片封装的TSV、微凸点和RDL 等先进封装技术，目前可提供8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS 和5G 射频及电源等芯片。公司拥有自主研发的FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO 等多种先进封装技术和产品。2021 年公司新增滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设，产能10,000 片/月，建成后苏州科阳将实现CIS 芯片和滤波器两条主线同时发展，有利于提升市场份额。
专业IC 测试，具备多种方案能力。公司全资子公司上海旻艾从事第三方IC 测试业务，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果。在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。未来公司有望凭借技术积累，持续开拓先进封装市场。
首次覆盖，给予“增持”评级。公司2021 年封装与测试业务营收分别为2.42 亿元和1.60 亿元，占公司总营收68.40%。未来随着先进制程发展越发艰难，超越摩尔先进封装市场兴起，公司有望持续受益，具备较大成长弹性。预计公司2022-2024 年营收7.8/8.91/9.99 亿元，净利润1.77/2.00/2.57 亿元，对应PE 为49.75/44.11/34.27 倍。
风险提示：下游行业周期性波动；市场竞争加剧，盈利预测与估值判断不及预期。 Chiplet概念股气派科技(688216)年报点评报告：2022Q1业绩短期承压 看好公司长期发展
事件：公司发布2021 年度报告。公司2021 年度实现营业收入8.09 亿元，同比增长47.69%；实现归母净利润1.35 亿元，同比增长67.46%；实现扣非净利润1.26 亿元，同比增长69.45%，主要归因于2021 年收入较上年增加，毛利率较上年有所提升。公司发布2022 年第一季度报告。公司实现营业收入1.26 亿元，同比下降17.19%；实现归母净利润-0.06 亿元，同比下降130.20%。
点评：2021 年度业绩符合预期，2022 年一季度业绩短期承压，看好公司长期发展。
下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。公司2020 年先进封装占比19.26%，2021 年先进封装占比28.25%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。
公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021 年底，公司拥有国内外专利技术204 项，其中发明专利11 项，形成了一系列的核心技术。同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。
公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面，公司完成了对 DIP、SOP 和 TSSOP 等产品的升级设计，预计可在 2022 年下半年持续投入量产；在第三代半导体产品的封装技术开发方面，一是在 5GGaN 微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将 GaN 的塑封封装技术拓展了民用领域，并实现了量产，二是成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的 CDFN/CQFN 封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的 flip-chip 封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品 MEMS 产品已完成开发，产品已进入小批量生产阶段，部分产品已批量生产。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5G GaN 封装产品产量，提升整体毛利率。
投资建议：由于疫情带来的销售不确定性，我们下调预期，将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17 亿下调至22/23/24 年1.38/1.63/2.23 亿，维持增持评级，看好公司长期发展。
风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失 Chiplet概念股通富微电(002156)：1Q22收入稳健 大客户订单提供较强韧性
1Q22 业绩符合我们预期
公司公布1Q22 业绩：收入45.02 亿元，同比增长38%，环比下降2%；归母净利润1.65 亿元，同比增长6%，环比下滑35%，扣非后归母净利润1.44 亿元，同比增长4%，环比下滑12%，符合我们预期。
1Q22 公司毛利率为14.69%，环比增长1.46ppt，我们认为主要是因为4Q21 受设备折旧计提影响，基数较低，我们预计2Q22 随着需求改善，毛利率有望稳中有升。1Q22 公司销售费用率环比增加0.17ppt，管理费用环比增加0.15ppt，研发费用环比增长0.1ppt。
发展趋势
一季度收入增长稳健，大客户订单提供较强韧性。公司在一季度时间较短的影响下仍能实现环比收入增速基本持平，根据我们的产业链调研，公司的产能利用率维持在历史均值之上。我们认为公司收入具备较强韧性主要有如下原因：
1）大客户AMD 的高性能计算芯片同时受惠于服务器、计算机以及汽车级处理器的需求增长，根据AMD 公告，公司预计其2022 年营收将实现同比约31%的增长。AMD 于2022 年2 月宣布完成收购FPGA 芯片设计公司赛灵思，制造流程上看，FPGA 芯片使用与CPU、GPU 类似的大尺寸BGA封装形式，我们预计通富微电将受益于来自赛灵思的订单增加；2）公司在存储器领域布局较早，亦有望受益于国产存储器厂商0 到1 的突破并逐步实现上量；
3）此外，汽车功率器件和MCU、显示驱动以及5G 领域将为公司全年业绩提供较强增长动力。
盈利预测与估值
维持2022 年和2023 年盈利预测不变。当前股价对应2022/2023 年14.3倍/11.6 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到市场对于半导体市场需求分化担忧，我们下调目标价29%至20 元，对应较21.6 倍2022 年市盈率和17.5 倍2023 年市盈率，较当前股价有51%的上行空间。
风险
下游芯片需求分化；疫情对物流影响造成对供应链（含晶圆、材料、设备等）的冲击。 
| 
