9月8日召开的国务院常务会议提出，今年第四季度，对高新技术企业购置设备的，允许一次性税前全额扣除并100%加计扣除；对现行按75%税前加计扣除研发费用的，统一提高到100%，鼓励改造和更新设备，激励企业增加投入提升创新能力。 2022年往后，内资晶圆厂12英寸潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中，中芯国际临港、北京、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22万、20万片待扩。叠加功率、三代半导体高需求，行业资本支出预计继续高位。国内半导体设备厂商厚积薄发，产品验证与新机研发齐头并进，品线扩张与设备放量赋能长期高成长。 盛美上海的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，可应用于45nm及以下技术节点； 精测电子（300567）的膜厚产品、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单，OCD设备也获得多家一线客户的验证通过。 |
