半导体板块(881319)快速拉升富乐德涨超15%

2023-5-24 14:39| 发布者: admin| 查看: 1826| 评论: 0

摘要: 半导体板块(881319)快速拉升富乐德涨超15%,头肩底大概率形成，资金流入明显，日macd与kdj金叉共振中。五月份半导体芯片etf获得资金青睐

2023-05-24 10:20

半导体板块快速拉升，富乐德涨超15%，耐科装备、南大光电、芯源微、上海新阳等跟涨。

形态：日线头肩底

量能：底部有放量迹象

资金：五月份半导体芯片etf获得资金青睐

综述：头肩底大概率形成，资金流入明显，日macd与kdj金叉共振中。

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