武汉新芯就HBM封装技术招标 先进封装需求提升 武汉新芯集成电路制造有限公司发生工近日，走商变更，新增中国互联网投资基金(有限合伙)等30位股东，注册资本由约57.82亿元增至约84.79亿元。该公司还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 国盛证券认为，武汉新芯系长江存储控股子公司，持股比例高达68.2%。武汉新芯发布该轮招标，预示着长江存储或其他潜在客户拥有DRAM产品制造能力，大幅提振了国内产业化信心。同时，伴随着Hybrid Bonding技术的大量使用，有望进一步提升先进封装设备制造企业的需求。 华金证券表示，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子；IP：芯原股份。 |
