据外媒3月28日报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200现已开始供货。H200为面向AI领域的半导体，性能超过当前主打的H100。根据英伟达方面公布的性能评测结果，以Meta公司旗下大语言模型Llama2处理速度为例，H200相比于H100，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45%。此前英伟达表示，2024年第二季度推出H200。 英伟达H200于去年11月发布，其为基于英伟达的“Hopper”架构的HGXH200GPU，是H100GPU的继任者，也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型。英伟达3月18日在开发者大会上宣布，年内将推出新一代AI半导体“B200”，B200和CPU组合的新产品用于最新的LLM上，推理大语言模型性能比H100提升30 倍，成本和能耗降至25分之一。H200作为H100下一代产品，内存性能大幅提升，H200升级主要在HBM3e，单芯片HBM容量提升有望进一步提升HBM需求，随AI应用对算力硬件产品需求不断提升，英伟达供应链有望受益。 中泰证券分析称，HBM海外引领，核心标的如下：1）存储原厂：海力士/三星/美光；2）设备：BESI/ASMPT/Camtek等。大陆HBM产业链相关标的：1）存储：香农芯创/佰维存储/雅创电子等；2）设备：赛腾股份/精智达/新益昌等；3）材料：华海诚科/雅克科技/联瑞新材/兴森科技/深南电路等；4）封测：通富微电/深科技/长电科技等。 |
