根据国际投行最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称，GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。报告预计2024年下半年将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200产量预计约为150万至200万颗。GB200催生测试和封装两个增量市场，在封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV，TGV（玻璃通孔）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI向更高性能、更低功耗的方向发展。玻璃基板受到了多家企业的关注及投资。 1、和林微纳 688661 公司与英伟达、英飞凌、意法半导体、亚德诺半导体、楼氏等一众国际客户保持合作良久，NVIDIA为公司重要海外客户，公司与NVIDIA业务稳定。 业绩短期承压，研发投入力度加大 受强美元加息周期、地缘政治扰动等宏观经济因素的影响，国内外终端市场呈现阶段性需求疲软，导致2022年公司营业收入实现2.88亿元，同比下降22.06%；23年一季度公司实现营业收入4298.10万元，同比下降52.48%。在费用端，2022年销售、管理、财务费用率分别为4.86%、8.77%、-1.36%，同比变动1.78、4.72、-1.37个百分点；23年一季度销售、管理、财务费用率分别为8.56%、15.51%、-0.43%，环比变动3.70、6.74、0.93个百分点；其中22年全年及23年一季度销售费用率提高主要系销售人员增加引起的薪酬成本增加；管理费用率提高主要系管理人员增加引起的职工薪酬增加以及中介服务费增加所致。在研发费用方面，公司继续加大研发投入力度，不断引入高端人才，2022年公司发生研发费用5381.19万元，同比增长92.18%，营收占比18.66%，同比提高11.09个百分点，研发技术人员同比增加71.95%；23年一季度研发费用率为38.88%，环比提高20.22个百分点。受研发费用大幅增加以及营业收入下降的影响，公司2022年实现归母净利润3812.98万元，同比下降63.11%；23年一季度实现归母净利润-716.20万元，同比下降137.06%。 MEMS领域保持优势，半导体芯片测试探针业务推进顺利 2022年公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域。在精微电子零组件方面，不断巩固技术护城河，提高产品研发能力，根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，满足不同客户的定制化需求。公司通过积极参与国际竞争，成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。 在芯片测试耗材方面，持续推进在半导体芯片测试探针领域业务，是全球知名半导体厂商英伟达的供应商，随着AI技术持续发展，英伟达AI芯片需求增加将会带动公司测试探针业务持续增长。同时公司积极布局高端测试探针，2022年向特定对象发行A股股票募集不超过7亿元，用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目，其中MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。 抓住国产替代机遇，积极拓展海内外市场 全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。同时，公司为积极拓展海外市场，在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为4.20、7.21、11.42亿元，EPS分别为0.54、1.92、3.49元，当前股价对应PE分别为180、51、28倍，虽然业绩短期承压，但我们看好MEMS及半导体芯片测试行业会快速复苏，因此维持“买入”评级。 |
