生产半导体玻璃基板（TGV）上市公司 半导体玻璃基板（TGV）概念股一览如下：
1、阿石创(300706)
阿石创(300706)5月21日在业绩说明会上回应投资者“公司在玻璃基板有没有布局”的问题时表示，公司产品主要是基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。此外，公司目前复合铜箔产品尚在中试研发阶段，产品主要是应用于新能源锂电池负极集流体材料。 2、通富微电(002156)
通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。 3、603773沃格光电
公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力 4、麦格米特(002851)
麦格米特5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。 5、300776帝尔激光
公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及品圆激光隐切设备正在研发中。
6、美迪凯（688079）
美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。
7、蓝特光学（688127）
蓝特光学5月23日于互动平台表示，目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。
8、晶方科技(603005)
晶方科技(603005)5月23日在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
9、莱宝高科(002106) 莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。 | 
