2024年6月26日早间投资机会一览

近日，Prismark预测，2024年至2028年，全球pcb行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。

中信建投指出，AI服务器及800G交换机对HDI板及高多层PCB需求拉动较大，而之前各厂商在HDI的产能布局较少，造成了目前需求旺盛，产能供不应求。受益于国产算力的加速发展，国产PCB（特别是高阶HDI）相关厂商同样有望迎来高速增长。AI、高速网络和新能源汽车的强劲需求将继续支撑高多层高速板、高阶HDI以及封装基板等细分市场的快速增长，并为PCB行业带来新一轮的成长周期，未来全球PCB行业产值仍将保持增长趋势。头部厂商目前订单需求强劲，HDI产品技术难度较大，价格较好，盈利能力得到了进一步提升，关注在HDI板及高多层PCB有产能，且有望获得AI服务器及800G交换机用PCB订单机会的公司。

以深南电路、沪电股份和生益科技为代表的头部厂商和下游客户关系紧密且订单饱满，技术优势领先。公司的产品结构优化有望提升毛利率水平，新产能有序释放支撑业绩高速增长。