26日，上海市召开会议，明确加快培育发展新质生产力，着力壮大集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业。当天，上海三大先导产业母基金发布，总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。三大先导产业母基金均为上海国投先导私募基金管理有限公司，该公司为上海国有资本投资有限公司（简称：上海国投）的全资子公司，实控人为上海市国资委。 上海三大先导产业母基金将按照“政府指导、市场运作、专业管理”的原则运行，遴选专业投资团队，通过子基金投资、直投、生态运营等运作方式，发挥“投早投小投硬科技”、产业培育、并购整合、补链强链功能。母基金将推进政府资源与社会资本协同联动，以市场化方式链接创新资源，支持原始创新和成果转化，优化产业生态，推动上海加快催生具有全球竞争力的创新型企业，打造世界级产业集群。 开源证券称，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。重点推荐先进制程关键设备。相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等股。 1、北方华创(002371)业绩持续高增，盈利能力增强 事件描述 近期北方华创发布了2024年半年度业绩预告。公司预计2024H1实现营业收入114.10亿元-131.40亿元，同比增长35.40%-55.93%；归母净利润25.70亿元-29.60亿元，同比增长42.84%-64.51%；扣非净利润24.40亿元-28.10亿元，同比增长51.64%-74.63%；以中值计算，2024Q2公司预计实现营收64.16亿元，同比增长40.84%；实现归母净利润16.38亿元，同比增长35.68%；实现扣非净利润15.53亿元，同比增长44.38%。 事件评论 盈利能力明显增强，后续订单有保障。以中值考虑，2024Q2公司扣非净利率为24.20%，同比增长0.59pct，环比增长5.89pct，我们认为其中主要原因在于规模效应下成本下降以及IC业务占比提升，公司毛利率水平有所增强；此外，费用率改善推动净利高增长。2024H1存储带来的订单量明显提升，但截至目前尚未完全释放，且随着逻辑类客户招标落地，公司后续订单持续性有保障。全年来看，公司订单规模有望实现高增，且先进设备的占比有望提升，作为国产平台型龙头，将充分受益于扩产+国产化趋势，增长动力充足。 中国半导体设备销售额保持高增长趋势。2024Q1全球半导体设备销售额为264.2亿美元，同比减少约2%；全年来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，相较于前期930亿美元的预测有一定程度的提升，主要是在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了预测上调。2025年晶圆厂设备销售额有望达到1128亿美元，同比增长约15%。2024Q1中国大陆半导体设备销售额达到125.2亿美元，同比增长约113%，占全球半导体设备销售的比重达到47%。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。 公司半导体业务国产替代空间广阔，同时光伏新能源等业务发展稳健。北方华创作为国内半导体设备国资龙头公司，无论是技术层面还是产品层面都具备显著的领先优势，相关设备已在下游一线厂商实现批量导入。且在持续的研发投入之下，公司仍在不断实现新的产品应用。在半导体设备国产替代趋势确立的大背景下，公司营收规模和盈利能力有望长期向好发展。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为56.6亿元、75.9亿元、101.2亿元，对应当前股价市盈率水平分别为31x、23x、17x，维持“买入”评级。 风险提示 1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；2、研发节奏存在不确定性。 2、中微公司(688012)刻蚀设备竞争力突出，薄膜设备开发取得成效 中微公司发布2024年第一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40%。 投资要点 Q1营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升 2024年一季度公司营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28%；备品备件及服务收入约2.32亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元，同比下降约9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升 公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对DRAM和3DNAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进 公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS分别为3.23、4.08、5.32元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。 3、拓荆科技(688072)国产薄膜设备龙头，高端产品加速突破 拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YOY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YOY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含DEMO）、YOY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。 薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。 布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据YOLE数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品DIONE300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品PROPUS发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。 4、芯源微(688037)涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装设备 公司概况：国内稀缺涂胶显影设备供应商，业绩持续稳健增长 公司成立于2002年，经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。2023年公司业绩继续保持稳健增长，营业收入达17.17亿元，yoy+23.98%，归母净利润达2.5亿元，yoy+24.98%，费用端研发投入持续加码，研发费用率为11.52%。同时公司订单充足，23年在手订单约22亿元（含税）。 行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航 全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，去胶、清洗、CMP等设备逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。 公司产品：本土涂胶显影设备龙头，产品线持续丰富 前道涂胶显影业务方面，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代；前道清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双覆盖，2024年3月公司发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300/200，进一步完善产品线；后道先进封装领域，公司深耕该领域多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段；化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，与24年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L。 盈利预测与投资建议 我们预计公司将在24-26年实现营业收入22.9/30.3/39.2亿元，对应当前PS估值6/5/4倍，实现归母净利润3.0/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值48/31/23倍。我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点，故可享受一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险 |
