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CPO概念走强 天孚通信涨超7%

2024-8-16 10:23| 发布者: admin| 查看: 1285| 评论: 0

摘要: CPO概念盘初走强,天孚通信涨超7%,新易盛、中际旭创、致尚科技、罗博特科等涨幅靠前。
2024-08-16 09:48
CPO概念盘初走强,天孚通信涨超7%,新易盛、中际旭创、致尚科技、罗博特科等涨幅靠前。

1、博创科技(300548)
博创科技(300548)在互动平台表示,共封装光学(Co-PackagedOptics,CPO)技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高,可以满足更高传输速率,同时降低功耗,将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。

2、联特科技(301205)
联特科技(301205)2月9日晚间披露股票交易异动公告,CPO是在AI应用等大算力应用场景下光模块的技术和产品演进的方向之一,但目前CPO相关产品开发还处于初期阶段,技术的成熟及市场的规模化应用还有待时日,也存在诸多不确定性。公司目前正在积极建设CPO核心技术和工艺平台,包括各类光学元件与电芯片的共封装工艺的设计和开发平台,能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化存在不确定性。CPO相关的开发项目暂未形成收入,对公司未来业绩的影响存在不确定性。联特科技今日股价20%涨停。

3、中际旭创(300308)
记者以投资者身份致电中际旭创,公司表示,CPO光电共封装是一种新的技术,但这个技术要替代传统的光模块还需要时间,短期之内还是以传统的光模块为主,公司已经在CPO技术上布局好多年了。总体来说,CPO技术是对传统光模块技术的改良,相当于原来是手动挡开车,现在变成自动挡。

4、亨通光电(600487)
亨通光电2月13日在互动平台表示,公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片高密度封装等方面。公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早,2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中,还不具备量产化条件。

5、星网锐捷(002396)
星网锐捷近日在机构调研时表示,公司控股子公司锐捷网络已经推出了应用CPO技术的数据中心交换机,公司会持续关注行业的技术发展,并积极采用新的技术来为用户提供更好的服务。

6、天孚通信(300394)
公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目,该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎,为CPO技术提供一站式整合解决方案,目前送样通过,项目进入可靠性验证阶段。

7、剑桥科技(603083)
公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。

8、通宇通讯(002792)
公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。

9、新易盛(300502)
公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

10、锐捷网络(301165)
公司通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。


11、紫光股份(000938)
2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。


12、长电科技(600584)
长电科技(600584)在互动平台表示,公司与国内高端客户已经就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。


13、阿莱德(301419)
阿莱德在互动平台表示,公司的产品可应用于光模块和CPO的相关硬件上。

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CPO概念股联特科技:公司目前研发的800G/400G产品主要应用于数据中心领域

联特科技9月21日在互动平台回答投资者提问时表示,公司目前研发的800G/400G产品主要应用于数据中心领域。

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