工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知。目录中的“集成电路生产装备”板块列出了氟化氪光刻机和氟化氩光刻机。其中，氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度，能够支持28纳米工艺芯片的量产。这不仅是中国在半导体设备领域的一次重大飞跃，也表明了中国在未来几年内有可能达到国际先进水平的决心。 除了光刻机，工信部在印发的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，还有多类集成电路生产装备，包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特种金属膜层刻蚀机、化学气相沉积装备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备。 光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接影响到了芯片的性能与成本。长期以来，高端光刻机市场被少数几家外国公司垄断。然而，随着中国在28纳米制程技术上的突破，这一切开始发生变化。这一技术不仅意味着中国能够在芯片生产上实现更多自主权，同时也为其在多个工业领域提供了坚实的基础。 2024年以来，伴随半导行业周期回暖，国内晶圆厂加大设备采购力度。据海关总署数据，2024年1-7月中国大陆进口半导体设备230.51亿美元，同比增长48%，本土晶圆厂的大力扩产亦将拉动国产半导体设备的需求增量。 民生证券此前研报分析称，海外半导体设备供给持续高增满足短期扩产需求，国产光刻机技术亦在持续突破，利好半导体设备自主可控的长期发展，我们继续看好国内晶圆厂的投资增长和国产半导体设备的国产化机遇，建议关注：北方华创、中微公司拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、华海清科等。 |
