【深科达(688328)官微消息】深科达(688328)官微消息，在MR和AR的核心技术方面，深科达取得了重大突破。公司开发的技术涵盖了多种工艺，能够提高拟合结果的准确性，减少异常数据的影响。其中，公司研发的马里斯曲线拟合和异常数据筛选技术，能够有效矫正或消除干扰数据，确保贴合过程的高精度。红外加热技术利用深科达的卤素红外灯加热系统，实现均匀加热和精确的温度控制。曲面膜材的预/热成型技术则依赖于超精密模具加工和抛光，以确保成型的精确度。而深科达的Mark To Mark 6-Dof对位技术，通过产品Mark的位置和高度信息，精确判断镜片的六自由度位置，实现高精度对位。深科达表示，深科达的VR生产设备已经在客户端得到了验证，形成了订单。公司将利用市场先机，加强与更多国际客户深入合作，确保技术未来的广泛应用和市场订单的持续增长。【深科达(688328)主营产品】公司是一家智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。【深科达(688328)行业地位】国内领先的平板显示器件设备制造商【深科达(688328)竞争对手】联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技等【深科达(688328)消费群体】手机、可穿戴设备、平板电脑、电视、车载显示、商用显示等【深科达(688328)所属概念板块】1、折叠屏 公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。 2、消费电子概念 公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏 3、第三代半导体 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件 4、混合现实 公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程 5、虚拟现实 公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。 6、CPO概念 公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装设备。 7、小米概念 小米是公司面板设备业务的客户 8、先进封装 公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 9、芯片 公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。 10、MiniLED 公司已开始向客户提供Miniled组装设备。 11、OLED概念 公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序 |
