10月9日晚间，多家半导体产业链公司发布三季度预增公告:晶合集成(688249)预增744%至838%，因行业景气度回升，公司自今年3月起产能持续满载，并于6月起调整部分产品代工价格;韦尔股份(603501)预增515%至570%，因市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场产品导汽车市场自动驾驶应用持续渗透;泰凌微(688591)预增74%左右，因I0T产品及音频产线收入持续增长。 德邦证券认为，AI将是对半导体最大增量之需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。随着Al phone、AIPC等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。 另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。 |
