全球芯片巨头SK海力士业绩大涨，主要受益于AI存储器需求大增，HBM(同比涨超3倍)等高附加值产业销售额大幅增长，并且公司预计明年HBM需求将高于预期，凸显产业链向好格局。 HBM是一种先进的内存技术，具有更快速、更高密度和更低功耗等优势，随着AI时代计算需求的不断提升，高端GPU、存储器供不应求，高带宽作为HBM核心优势，未来将是AI芯片的标配，市场供不应求。 产业链方面，HBM制造的核心在于堆叠，而堆叠的核心工艺是TSV和键合。TSV成本占比近30%，其中最关键的通孔设备涉及刻蚀、沉积、电镀、抛光等前道工艺，提振相关设备需求；混合键合是下一代技术，对先进封装提出了更高的要求，如表面光滑度、清洁度和粘合对准精度要求更为严格。 当前，HBM份额主要被海外三家厂商（三星、美光、SK海力士）垄断，考虑到AI对整个存储产业链的拉动，叠加国内政策支持（大基金三期成立）、国产自主可控需求持续提升，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。 展望后市，据Yole预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，2024-2029年复合年增长率为22%。 具体到A股市场，光大证券指出，虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断，但国内上游产业研发正逐步突破，海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：晶方科技、华海诚科、德邦科技、上海贝岭等。 |
